目錄:深圳市天創(chuàng)美科技有限公司>>測厚儀>>電鍍層厚度測試儀>> 鍍層厚度測試儀器
產(chǎn)地類別 | 進口 | 價格區(qū)間 | 面議 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 建材,電子,紡織皮革,冶金,汽車 |
鍍層厚度測試儀器
性能特點
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
精度移動平臺可定位測試點,重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用度定位激光,可自動定位測試度
定位激光確定定位光斑,確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺,鼠標點擊的位置就是被測點
分辨率探頭使分析結(jié)果更加
良好的射線屏蔽作用
測試口度敏感性傳感器保護
可測元素范圍:
鈦() – 鈾(U)
可測量厚度范圍:
原子序22-25,0.1-0.8μm 鍍層厚度測試儀器
26-40,0.05-35μm
43-52,0.1-100μm
72-82,0.05-5μm
X-射線管:油冷,超微細對焦
壓:0-50KV(程控)
準直器:
固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm
自動種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm
電腦系統(tǒng):IBM相容,17"顯示器
綜合性能:鍍層分析
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標準藥液.
定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.
統(tǒng)計功能:能夠?qū)y量結(jié)果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便有效的控制品質(zhì).
多年來,我們一直致力于為PCB 廠商,電鍍行業(yè),科研機構(gòu),半導(dǎo)體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供性能的儀器和的售后服務(wù)。