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應用領(lǐng)域 | 化工,生物產(chǎn)業(yè),電子 |
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激光故障注入系統(tǒng)是為集成電路安全性評估設(shè)計的高精度laser fault injection系統(tǒng)和激光故障注入顯微鏡,方便對集成電路進行激光故障注入測試分析。
激光故障注入系統(tǒng)可把激光點聚焦到芯片上,從后側(cè)掃描樣品,進而評估電子元器件的安全水平。
激光故障注入系統(tǒng)具有1微米的激光點精度
該系統(tǒng)集成的激光器經(jīng)過特殊光路設(shè)計后,最小激光點可達1微米,最高透過率可達90%,PDM激光源(Pulse-On-Demand Module)可達極小的圓形光點,可精確聚焦到電子元器件的有效面積上。這套
激光故障注入系統(tǒng)還可以根據(jù)用戶要求,配備高分辨率XYZ三維位移臺,支持樣品掃描精度可達50nm.
激光故障注入系統(tǒng)采樣高精度激光器
該系統(tǒng)采樣的激光器具有超高時序控制精度,時間抖動<8皮秒,對于激光注入到電路板上的同步控制非常重要。這種激光器還可以根據(jù)實驗需要提供1ns脈沖到連續(xù)波激光的變化,從單次發(fā)射脈沖到250MHZ的重復頻率。根據(jù)不同的硅片或電路樣品,我們可提供980nm 或1064nm波長激光器,激光功率2W·10W。
激光故障注入系統(tǒng)具有高質(zhì)量紅外視圖
該系統(tǒng)具有高質(zhì)量紅外光和紅外成像功能,配備高分辨率IR紅外相機,獲得高質(zhì)量的芯片圖片,甚至可傳統(tǒng)數(shù)百微米的硅片成像,還能同時看到在樣品上移動的激光點。
激光故障注入系統(tǒng)具有多種鏡頭可選擇
該系統(tǒng)可配備多種鏡頭,提供不同的焦距和光學圖片質(zhì)量,高數(shù)值孔徑的鏡頭提供更高分辨率和透過率??商峁┦謩拥?鏡頭位置轉(zhuǎn)塔和電控的5鏡頭位置轉(zhuǎn)塔,可選擇50X鏡頭獲得最小激光斑點,也可選擇2.5X鏡頭獲得較大的激光斑點。
激光故障注入系統(tǒng)是交鑰匙系統(tǒng)
該系統(tǒng)經(jīng)過系統(tǒng)設(shè)計,到貨即可實驗。我們還可以根據(jù)用戶應用訂制該系統(tǒng),我們還可以提供光電發(fā)射Photoemission和熱激光刺激thermal laser simulation功能集成。
激光故障注入系統(tǒng)特點
可透過硅和激光斑點同時觀察
空間分辨率高達1微米
可提供980nm激光或1064nm激光
激光脈寬可從亞納秒到連續(xù)波供用戶選擇
時序精度高達<8ps
重復頻率高達250MHZ
透過率高達92%
同軸紅外IR視圖功能
自動掃描XYZ電控位移臺
芯片的背部紅外視圖和激光斑點
激光故障注入系統(tǒng)規(guī)格參數(shù)
激光器部分參數(shù)
脈寬:1.5ns 到連續(xù)波
峰值功率:3.2W (可選10W)
激光波長:980nm或1064nm
重復頻率:單發(fā)射到250MHZ
控制命令接口:TTL/LVTTL
光束質(zhì)量:單模
透過率:>92%
視圖觀察部分
視圖:高分辨率紅外相機640x512um, 140dB動態(tài)范圍
定位臺部分
軸數(shù):XYZ三軸
行程:52mm
分辨率:0.315um
重復精度:+/-0.8um
最大速度:20mm/s
物鏡部分
2.5X, 20X,50X