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| 應用領域 | 生物產(chǎn)業(yè),地礦,電子 |
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光子輻射顯微鏡是為集成電路失效分析設計的Photoemission光子輻射定位系統(tǒng),,可采集集成電路背部發(fā)射的紅外光子,觀察分析半導體的光子輻射,進而對半導體集成電路失效分析測試。
光子輻射Photoemission視圖可幫助用戶定位工作中的集成電路晶體管,確定重要的有效區(qū)域,并確定執(zhí)行故障注入和/或定位側(cè)槽工具。
光子輻射顯微鏡具有如下兩種觀察模式：
標準紅外成像模式：可從集成電路背部透過硅觀察集成電路(如下圖1）
光發(fā)射成像模式：可觀察集成電路元器件的光電發(fā)射輻射（如下圖2）
上述兩種圖像可重疊起來,更好觀測失效的電子元器件Z（如下圖3）
圖1：集成電路背部的紅外成像圖
圖2： 光子輻射模式成像圖
圖3： 光子輻射圖與紅外成像圖的疊加
光子輻射顯微鏡特點
非常適合集成電路背部光子輻射觀測
快速工作能力，僅僅需要數(shù)百毫秒就可獲得高質(zhì)量光子輻射圖像
可添加激光注入故障分析模塊功能
多種相機供選擇
光子輻射顯微鏡規(guī)格參數(shù)
光譜范圍：900-1700nm
分辨率：640x512像素
像素大小：15um x 15um
制冷方式：TEC
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