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概要:
FT230臺式XRF鍍層測厚儀的設(shè)計大大減少了進(jìn)行測量的時間。日立工程師意識到樣品的設(shè)置和測量配方的選擇往往會耗費大量的時間,因此推出了一個有著突破性的分析儀,其可以有效地 "設(shè)置 "自己,使得在過程中可以分析更多的零件。
自動化和創(chuàng)新軟件是FT230臺式XRF鍍層測厚儀的特點。智能識別模塊,如Find My Part™(查找我的樣品),意味著操作者只需裝載樣品,確認(rèn)零件,F(xiàn)T230就會處理其余的事情。它將在您的部件上找到正確的測量位置--即使是在大型基材上--選擇正確的分析程序并將結(jié)果發(fā)送到您的質(zhì)量系統(tǒng)。減少了時間和人為的錯誤,使得你可以在更短的時間內(nèi)完成更多的分析,使高效率的檢查在繁忙的生產(chǎn)環(huán)境中更加現(xiàn)實。
產(chǎn)品亮點
FT230的每一個部分都是為了大幅減少分析時間而設(shè)計的。
· 自動聚焦減少樣品裝載時間
· Find My Part™ 自動進(jìn)行智能識別以設(shè)置完整的測量程序
· 屏幕大部分區(qū)域用來顯示樣品視圖,提供了不俗的可視度
· 自檢診斷程序確保了儀器的狀況和穩(wěn)定性
· 與其他軟件的無縫集成使其能夠輕松導(dǎo)出數(shù)據(jù)
· 由于采用了新的用戶界面,非專業(yè)人員也能直觀、方便地使用。
· 功能強大,可同時測量四層鍍層也可分析基質(zhì)
· 經(jīng)久耐用,在充滿考驗的生產(chǎn)或?qū)嶒炇噎h(huán)境中使用壽命長
· 符合ASTM B568和DIN ISO 3497標(biāo)準(zhǔn)
· 幫助您滿足ENIG(IPC-4552B)、ENEPIG(IPC-4556)、浸沒錫(IPC-4554)和浸沒銀(IPC-4553A) 的規(guī)格要求
FT230 臺式 XRF 分析儀 | |
元素范圍 | 鋁 (13) - 鈾 (92) |
探測器 | 硅漂移探測器 (SDD) |
樣品臺設(shè)計 | 開槽和閉合 |
XY 樣品臺設(shè)計 | 電動或固定 |
XY 樣品臺行程 | 250 x 200 mm |
電動Z軸行程 | 205 mm |
最大樣品尺寸 | 500 x 400 x 150 mm |
直準(zhǔn)器數(shù)量 | 4 |
焦點激光 | 包含在標(biāo)準(zhǔn)配置內(nèi) |
自動對焦 | 可選 |
廣角攝像機 | 可選 |
距離無關(guān)測量 | 可選 |
Find My Part™ 智能識別功能 | 可選 |
鍍層測量 | ?? |
RoHS 篩查 | ?? |
軟件 | FT Connect |