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銅箔測(cè)厚儀如何校準(zhǔn)？
閱讀：1296 發(fā)布時(shí)間：2022-10-25
銅箔測(cè)厚儀應(yīng)用范圍:剛性，柔性，單層，雙層和多層板,裸箔片。
具有數(shù)字顯示功能與多種Oz值顯示的擴(kuò)充性，能夠并快速顯示測(cè)量PCB銅箔厚度的Oz值檢測(cè)儀，不受底層玻纖板的厚度影響，其所測(cè)出來(lái)的數(shù)據(jù)極為且穩(wěn)定性高。
銅箔測(cè)厚儀用途:迅速地測(cè)量出規(guī)格銅箔的厚度，避免材料報(bào)廢和返工的高成本，僅有此款商業(yè)用手持式測(cè)厚儀可以用于銅箔測(cè)厚的各種范圍。
校準(zhǔn)：
1.校準(zhǔn)箔
對(duì)于磁性方法，“箔”是指非磁性金屬或非金屬的箔或墊片。對(duì)于渦流方法，通常采用塑料箔。“箔”有利于曲面上的校準(zhǔn)，而且比用有覆蓋層的標(biāo)準(zhǔn)片更合適。
2.基體
(a)對(duì)于磁性方法，標(biāo)準(zhǔn)片基體金屬的磁性和表面粗糙度，應(yīng)與待測(cè)試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似。對(duì)于渦流方法，標(biāo)準(zhǔn)片基體金屬的電性質(zhì)，應(yīng)當(dāng)與待測(cè)試件基體金屬的電性質(zhì)相似。為了證實(shí)標(biāo)準(zhǔn)片的適用性，可用標(biāo)準(zhǔn)片的基體金屬與待測(cè)試件基體金屬上所測(cè)得的讀數(shù)進(jìn)行比較。
(b)如果待測(cè)試件的金屬基體厚度沒(méi)有超過(guò)表一中所規(guī)定的臨界厚度，可采用下面兩種方法進(jìn)行校準(zhǔn)：
(1)在與待測(cè)試件的金屬基體厚度相同的金屬標(biāo)準(zhǔn)片上校準(zhǔn)；
(2)用一足夠厚度的，電學(xué)性質(zhì)相似的金屬襯墊金屬標(biāo)準(zhǔn)片或試件，但必須使基體金屬與襯墊金屬之間無(wú)間隙。對(duì)兩面有覆蓋層的試件，不能采用襯墊法。
(3)如果待測(cè)覆蓋層的曲率已達(dá)到不能在平面上校準(zhǔn)，則有覆蓋層的標(biāo)準(zhǔn)片的曲率或置于校準(zhǔn)箔下的基體金屬的曲率，應(yīng)與試樣的曲率相同。