xstress3000殘余應力測量儀根據的是布拉格定律，使用X射線衍射法來測量殘余應力和殘余奧氏體，也適用于所有多晶體材料(包括陶瓷)。

此設計主要是針對應力測量用的，非常方便，對操作者來說也很安全。用戶可在測量中的任何狀態(tài)下訪問所有測量和測量數據。既可在實驗室使用，也可在戶外使用，攜帶方便，一個人就可完成。只需要一個電源，從安裝到開始測量只需10分鐘左右。嵌入微軟處理器和通訊連接，把主單元與計算機用一根電纜連接上，就可進行其它擴展應用。

xstress3000殘余應力測量儀組成：

主控單元

可自由調整。超緊湊設計

包括

-電源

-電子部件和固件控制單元

-高壓發(fā)生器

-自循環(huán)液體冷卻系統，不需外部供水

-確保安全所需的所有互鎖裝置

殘余奧氏體測量

xstress3000殘余應力測量儀技術指標：

電纜線：標準配置為5米

電源：100-240 VAC，50/60Hz，600V

尺寸：主控單元 X3003：552x413x254mm

測角儀 G3：555x492x574mm

測角儀 G3R：966x573x605mm