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WD4000晶圓細(xì)磨硅片粗糙度測(cè)量系統(tǒng)PX 5013
襯底電阻率方阻測(cè)試儀PX 1939
HD-2263/ST2263雙電測(cè)四探針檢測(cè)儀PX 3321
UT528 安規(guī)測(cè)試儀PX 1651
INTECS英特斯晶圓檢測(cè)倉(cāng)庫(kù)現(xiàn)貨檢查用照明裝置UIH-2DPX 4047
UltraFilm - 薄膜測(cè)量系統(tǒng)PX 7337
半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測(cè)儀PX 2952
芯片X‘ray檢測(cè)設(shè)備PX 2745
RTS-9型雙電測(cè)四探針鋰電極片電阻測(cè)試儀PX 2940
四探針方阻電阻率測(cè)試儀PX 3153
GBT17643聚乙烯土工薄膜應(yīng)力開裂測(cè)試儀PX 7077
BXA58超高阻雙電四探針測(cè)試儀PX 3205
PZ-332C半導(dǎo)體共面性測(cè)量設(shè)備PX 5987
BF1200 361200BAMO電導(dǎo)率探針PX 3690
METREL MI3321多功能安規(guī)測(cè)試儀PX 4099
薄膜應(yīng)力測(cè)量系統(tǒng)PX 3150
GL-SPM-D2T光學(xué)薄膜測(cè)量?jī)xPX 9876
Hologenix微米晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)PX 2072
HEP-MC8000晶圓檢測(cè)機(jī)PX 1930
YP-150I-日本YAMADA山田半導(dǎo)體檢查燈--備庫(kù)銷售PX 2040
自由曲面三維面型檢測(cè)儀PX 1845
BDST-300C半導(dǎo)材料四探針測(cè)試儀PX 3585
HC系列日本kita電路板接觸式集成彈簧探針PX 4972
IM-8020KEYENCE基恩士圖像尺寸測(cè)量?jī)xPX 4550
BX-G3487高精度太陽(yáng)膜透過率測(cè)量?jī)xPX 3619
FPEH-MX70X晶圓翹曲度測(cè)量?jī)xPX 4378
臺(tái)式離線接觸式測(cè)厚儀TOF-6R001PX 6014
NH-3SPs高精度點(diǎn)自動(dòng)對(duì)焦3D測(cè)量機(jī)PX 1456
CC系列CT系統(tǒng)PX 1800
PA-110-t晶圓應(yīng)力雙折射測(cè)量?jī)xPX 2716
TC-SLQZ型氣動(dòng)和真空探針土壤采樣PX 2413
AX7900晶圓缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備PX 4341
Full Deposition PSL Wafer校準(zhǔn)晶圓標(biāo)準(zhǔn)品-半導(dǎo)體表征PX 2729
三菱化學(xué)粉體電阻率四探針測(cè)試儀MCP-PD51PX 3219
F40Filmetrics 光學(xué)薄膜測(cè)厚儀PX 2961
RTS-3型手持式四探針測(cè)試儀半導(dǎo)體電阻儀PX 3939
fireye離子探針69ND1-1000K4現(xiàn)貨銷售PX 2827
BEST-300C金屬膜四探針方阻電阻率檢測(cè)儀PX 4970
JCC-1D 機(jī)床靜剛度測(cè)試儀PX 2580
晶圓缺陷參數(shù)檢測(cè) : 非接觸測(cè)試解決方案PX 5975
薄膜生長(zhǎng)設(shè)備
工藝測(cè)量和檢測(cè)設(shè)備
集成電路測(cè)試與分選設(shè)備
光刻及涂膠顯影設(shè)備
熱工藝設(shè)備/熱處理設(shè)備
硅片制備/晶體生長(zhǎng)設(shè)備
掩模版和中間掩模版制造設(shè)備
離子注入設(shè)備
干法工藝設(shè)備
濕法工藝設(shè)備
組裝與封裝設(shè)備
其它半導(dǎo)體行業(yè)儀器設(shè)備
晶圓細(xì)磨硅片粗糙度測(cè)量系統(tǒng)
半導(dǎo)體晶圓厚度量測(cè)系統(tǒng)
無圖晶圓粗糙度測(cè)量系統(tǒng)
襯底電阻率方阻測(cè)試儀
玻璃方阻測(cè)試儀
金屬薄膜方阻測(cè)試儀
氧化鎵電阻率方阻測(cè)試儀
碳化硅電阻率方阻測(cè)試儀
聚乙烯土工薄膜應(yīng)力開裂測(cè)試儀
KYOWA共和應(yīng)力測(cè)試儀傳感器接口放大記錄器
全自動(dòng)非接觸電阻率方阻測(cè)試儀
半導(dǎo)體共面性測(cè)量設(shè)備
上海衡平儀器儀表有限公司
賽默飛色譜及質(zhì)譜
上海平軒科學(xué)儀器有限公司
廣播電視節(jié)目經(jīng)營(yíng)許可證
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