常州快克NOTEBOOK I760B BGA返修臺
- 公司名稱 上海邁哲電子科技有限公司
- 品牌
- 型號
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時(shí)間 2017/7/3 21:24:46
- 訪問次數(shù) 3238
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溫度計(jì)/噪音計(jì)/照度計(jì)/風(fēng)速計(jì)/紅外線測溫儀/示波器/萬用表/冷媒檢漏儀/真空泵/壓力表組/數(shù)字大氣壓力表/微壓計(jì)等
NOTEBOOK I760B BGA返修臺特點(diǎn):
1、 無需熱風(fēng)風(fēng)嘴,BGA植球過程沒有氣流作用,植球成功率高。
2、 頂部采用暗紅外開放式加熱,底部采用紅外大面積預(yù)熱,不僅減少了BGA封裝表面與焊點(diǎn)之間的垂直溫差,而且縮短了BGA拆焊的時(shí)間。
3、 采用非接觸式紅外測溫傳感器對BGA表面溫度進(jìn)行全閉環(huán)控制,保證精確的溫度工藝窗口,熱分布均勻。
4、 PCB支架可前后左右移動(dòng),裝夾簡單方便。
5、 IRSOFT操作界面,不僅設(shè)置有操作權(quán)限控制,而且具有Profile的分析功能.
NOTEBOOK I760B BGA返修系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù) 型號: NOTEBOOK I760B 總功率: 2000W(max) 底部預(yù)熱功率: 1500W (紅外加熱管) 頂部加熱功率: 720W(紅外發(fā)熱管,波長約2-8μm) 頂部加熱器尺寸: 60* zui大線路板尺寸: 通訊: RS 紅外測溫傳感器: 0 外接K型傳感器: 可選件 外形尺寸 330*380* 重量 1. 適合多種元件的拆焊.如:BGA、CHIP、QFP、PLCC等。 2. 廣泛用于手機(jī),數(shù)碼相機(jī),液晶電視,筆記本,臺式電腦等芯片級返修。
用途: