ESSEMTEC MPL3100/3200 BGA/QFP貼片設備
參考價 | ¥ 15 |
訂貨量 | ≥1 |
- 公司名稱 上海銳馳創(chuàng)通電子科技有限公司
- 品牌
- 型號 ESSEMTEC MPL3100/3200
- 產地 瑞士
- 廠商性質 代理商
- 更新時間 2016/2/14 7:31:48
- 訪問次數(shù) 667
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ESSEMTEC MPL3100/3200系列BGA/QFP貼片設備的詳細介紹:
ESSEMTEC MPL3100/3200可以用于手動/半自動放置CSP,BGA,和QFP。配有影像分割系統(tǒng)確保元器件和線路板的精確放置。馬達系統(tǒng)確保全自動放置。
ESSEMTEC MPL3100/3200系列BGA/QFP貼片設備的特點:
· 試產,小批量,返修
· 影像分割系統(tǒng)
· 高精度fine pitch元器件貼放
· BGA和u-BGA器件的貼放
適用于試產和低產量的貼片系統(tǒng)
例如QFP ,BGA類似元器件需要特殊的光學系統(tǒng)以保證貼裝的準確性。
Microplacers MPL3100 和 MPL3200 是適合這些應用的系統(tǒng),他們可以保證高精度的貼裝類似于BGA,CSP,uBGA,倒裝芯片和細間距的QFP器件。
· 適用于有很多引腳的器件
· 適合于非常小的器件
· 影像分割系統(tǒng)確保貼裝準確性
· 高精度貼放
· CSP和QFP廣泛適用性
· MPL3200: 可以控制貼裝力度
· MPL3200: 全自動器件吸取和貼裝
· 通用型底座
· 操作簡單
產品鏈接 :12416547.html
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