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          ESSEMTEC MPL3100/3200 BGA/QFP貼片設備

          參考價 15
          訂貨量 ≥1
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                上海銳馳創(chuàng)通電子科技有限公司(ACCTRONICS ENGINEERING LTD),總部位于中國上海,同時還在香港,深圳,天津,重慶設有辦事處。

                為了更好地服務國內客戶,銳馳創(chuàng)通電子科技總經(jīng)銷和代理多種生產設備和儀器。

                 公司致力于建立knowledge delivery system:知識傳送系統(tǒng),也就是不僅僅要提供Z終客戶物理意義上的產品,更重要地是提升用戶體驗,提供產品之外的價值服務,將和產品有關工藝和知識傳輸給客戶。

                  目前公司代理的產品分為:可靠性測試/*生產/焊接系列/過程控制與檢測/溫度控制與檢測/可編程電源

                 可靠性測試產品包括:METRONELEC離子污染測試儀,CAF/離子遷移/SIR表面絕緣阻抗測試,X光無損探傷,電鍍溶液添加劑分析儀,焊接強度/推拉力測試儀,電化學工作站,2D/3D錫膏厚度測試儀,OPTILIA光學檢測,英國PHOENIX爐溫追蹤儀..

                *生產包括: 瑞士ESSEMTEC全自動/半自動印刷機,ESSEMTEC半自動/全自動貼片機,ESSEMTEC智能料倉,ESSEMTEC全自動點膠機,LED生產設備,英國ROBOTAS智能組裝工作站..

                  焊接設備包括: 德國WELLER焊接工具,德國ZIPATEC選擇性波峰焊,德國ATN全自動焊接機器人(可以進行紅外/激光/烙鐵/非接觸),瑞典OPTILIA BGA光學檢測系統(tǒng),法國METRONELEC可焊性測試儀,英國SOLDERSTAR回流焊/波峰焊測試儀,德國WELLER BGA返修工作站..

                   過程控制與檢測: 美國OMEGA全系統(tǒng)溫度/流量/壓力/電導/PH傳感器儀器,加拿大ACR全系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集裝置.

                   溫度控制和檢測:美國Omega熱電偶/RTD/溫控器/..

                   可編程電源:美國AMETEK可編程電源

           

          檢測設備、生產輔料、過程控制傳感器、電鍍分析控制儀器設備。

          ESSEMTEC MPL3100/3200系列BGA/QFP貼片設備的詳細介紹:

           ESSEMTEC MPL3100/3200可以用于手動/半自動放置CSP,BGA,QFP。配有影像分割系統(tǒng)確保元器件和線路板的精確放置。馬達系統(tǒng)確保全自動放置。
          ESSEMTEC MPL3100/3200系列BGA/QFP貼片設備的特點: 

          ·         試產,小批量,返修

          ·         影像分割系統(tǒng)

          ·         高精度fine pitch元器件貼放

          ·         BGAu-BGA器件的貼放

          適用于試產和低產量的貼片系統(tǒng)

          例如QFP  ,BGA類似元器件需要特殊的光學系統(tǒng)以保證貼裝的準確性。

          Microplacers MPL3100 MPL3200 是適合這些應用的系統(tǒng),他們可以保證高精度的貼裝類似于BGA,CSP,uBGA,倒裝芯片和細間距的QFP器件。

           ·         適用于有很多引腳的器件

          ·         適合于非常小的器件

          ·         影像分割系統(tǒng)確保貼裝準確性

          ·         高精度貼放

          ·         CSPQFP廣泛適用性

          ·         MPL3200: 可以控制貼裝力度

          ·         MPL3200: 全自動器件吸取和貼裝

          ·         通用型底座

          ·         操作簡單

           

          產品鏈接 12416547.html

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