CMI700 膜厚測量儀
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 公司名稱 無錫銳鎬電子材料有限公司
- 品牌
- 型號(hào) CMI700
- 產(chǎn)地 美國
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時(shí)間 2018/1/20 1:21:16
- 訪問次數(shù) 1321
產(chǎn)品標(biāo)簽
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| CMI760測厚儀配置包括：
CMI760測厚儀選配配件：
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| 技術(shù)參數(shù) |
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SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù)： 銅厚測量范圍： 化學(xué)銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)準(zhǔn)確度：±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片 精確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 % 分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)： 測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm) 電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定 準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 精確度：1.2 mil（30μm）時(shí)，達(dá)到1.0% （實(shí)驗(yàn)室情況下） 分辨率：0.01 mils (0.1μm) TRP-M（微孔）探頭測試技術(shù)參數(shù)： zui小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 孔內(nèi)銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm） zui大可測試板厚：175mil （4445 μm） zui小可測試板厚：板厚的zui小值必須比所對(duì)應(yīng)測試線路板的zui小孔孔徑值高3mils(76.2μm) 準(zhǔn)確度（對(duì)比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) ±10%≥1mil(25 μm) 精確度：不建議對(duì)同一孔進(jìn)行多次測試 分辨率：0.01 mil(0.1 μm) |
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