DX-HAST350 焊接點穩(wěn)定性hast 蒸汽老化試驗箱
參考價 | ¥41800-¥99999/臺 |
- 公司名稱 東莞市德祥儀器有限公司
- 品牌德祥儀器
- 型號DX-HAST350
- 所在地東莞市
- 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
- 更新時間2024/12/14 11:21:26
- 訪問次數(shù) 18
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應用領(lǐng)域 | 能源,電子,冶金,電氣,綜合 |
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溫度范圍 | +100℃~+132℃ | 濕度范圍 | 70%~100% |
濕度控制穩(wěn)定度? | ±3%RH | 使用壓力? | 1.2~2.89kg(含1atm) |
壓力波動均勻度? | ±0.1Kg |
焊接點穩(wěn)定性測試是通過 HAST(高加速應力測試)蒸汽老化試驗箱 來評估焊接點在高溫高濕環(huán)境下的可靠性和長期耐久性。這項測試主要用于電子元器件的封裝質(zhì)量控制,確保焊接點在嚴苛環(huán)境下不易發(fā)生失效,如開路、短路或焊點裂紋等問題。
焊接點穩(wěn)定性 HAST 蒸汽老化試驗箱的原理:
HAST試驗箱通過模擬高溫、高濕、以及加壓的環(huán)境,來加速焊接點的老化過程。焊接點是電子元器件中的關(guān)鍵部分,它連接著電路和封裝,任何焊接質(zhì)量問題都會導致整個元器件失效。因此,HAST試驗箱通過以下方式檢測焊接點穩(wěn)定性:
高溫和高濕環(huán)境:
溫度通常設定在85°C到150°C之間,濕度控制在85%至95% RH的范圍。
濕氣能夠滲透到焊接點處,幫助模擬長期暴露于潮濕環(huán)境中的電路板,可能會導致焊接點腐蝕、焊點氧化等現(xiàn)象。
加壓條件:
HAST試驗箱通常在加壓環(huán)境下運行(壓力2至3 bar)。高壓能加速水蒸氣滲透,模擬高濕條件下的電子元件工作狀態(tài)。
這種加壓蒸汽環(huán)境對焊接點尤其重要,因為它會加速材料的腐蝕和焊接界面的弱化,容易暴露焊接不良的隱患。
加速老化:
HAST蒸汽老化測試能夠大幅縮短常規(guī)環(huán)境下的老化時間,通過加熱和加濕來加速焊接點、焊錫材料、引腳等部分的老化過程。
測試時間可能從數(shù)百小時到幾千小時不等,通常選擇幾百小時的測試時間即可。
焊接點在HAST試驗中的表現(xiàn):
焊點開裂:高溫高濕可能導致焊接點膨脹、裂開,特別是焊接材料和基板的熱膨脹系數(shù)不匹配時。
焊點腐蝕:長期暴露在高濕環(huán)境中,焊點可能受到腐蝕,導致電氣性能下降,甚至發(fā)生斷路或短路。
焊錫界面不穩(wěn)定:在高溫高濕環(huán)境中,焊錫和引腳或電路板的結(jié)合面可能受到侵蝕,導致界面強度下降,容易產(chǎn)生焊接失效。
焊接質(zhì)量問題暴露:HAST測試可以快速暴露焊接質(zhì)量不良的問題,如虛焊、過度加熱、錫球不充分等。
焊接點穩(wěn)定性HAST試驗的測試步驟:
樣品準備:
選擇代表性的電路板或元器件,特別是存在焊接點的區(qū)域進行測試。
確保焊接點已正確完成焊接,并記錄焊接點的質(zhì)量和表面狀態(tài)。
設置試驗箱參數(shù):
溫度設定:通常為 85°C 到 150°C。
濕度設定:保持在85%至95% RH。
壓力:常見為 2 bar 至 3 bar,根據(jù)設備不同可能有所變化。
焊接點穩(wěn)定性hast 蒸汽老化試驗箱試驗進行:
將樣品放入HAST試驗箱中,啟動測試。測試通常持續(xù)幾百小時,以模擬長期使用過程。
在試驗過程中,定期檢查樣品外觀和電氣性能,如焊接點的可靠性、外觀變化等。
結(jié)果評估:
通過顯微鏡觀察焊接點是否有裂紋、腐蝕或其他形式的失效。
進行電氣性能測試,檢查焊接點的電阻變化,驗證是否出現(xiàn)開路或短路等故障。
評估焊接點的機械強度,測試是否存在虛焊或連接不牢固的情況。
焊接點穩(wěn)定性hast 蒸汽老化試驗箱對焊接點穩(wěn)定性的優(yōu)勢:
加速失效:通過模擬高溫高濕的惡劣環(huán)境,HAST測試能夠快速暴露焊接點的潛在問題。
早期故障預警:能夠在產(chǎn)品正式投入使用前發(fā)現(xiàn)焊接質(zhì)量缺陷,從而減少不合格產(chǎn)品的出貨。
質(zhì)量控制:通過HAST測試,能夠提高產(chǎn)品的質(zhì)量標準和可靠性,確保產(chǎn)品在實際使用中能夠承受長期環(huán)境變化。
驗證焊接工藝:幫助驗證焊接工藝是否符合要求,及時發(fā)現(xiàn)焊接過程中可能的工藝缺陷。
總結(jié):
HAST蒸汽老化試驗箱是焊接點穩(wěn)定性測試的重要工具,能夠在高溫高濕環(huán)境下對焊接點進行加速老化,揭示焊接質(zhì)量的潛在問題。通過這種測試,可以確保電子元器件的長期穩(wěn)定性,避免因焊接問題導致的產(chǎn)品故障,提高產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量。