與傳統(tǒng)激光顯微切割系統(tǒng)不同，徠卡LMD6 /LMD7 激光顯微切割系統(tǒng)無(wú)需移動(dòng)樣品，而是通過(guò)移動(dòng)激光、重力收集，大限度地避免樣品污染，為您提供可即時(shí)分析的理想切割組織樣品。

激光顯微切割 (LMD，亦被稱為激光捕獲顯微切割或LCM) 便于用戶分離特定的單個(gè)細(xì)胞或整個(gè)組織區(qū)域。徠卡激光顯微切割系統(tǒng)采用*的激光設(shè)計(jì)和易用的動(dòng)態(tài)軟件，從整個(gè)組織區(qū)域到單個(gè)細(xì)胞，用戶可以輕松分離目標(biāo)區(qū)域(ROI)。

激光顯微切割通常用于基因組學(xué)(DNA)、轉(zhuǎn)錄物組學(xué)(mRNA、miRNA)、蛋白質(zhì)組學(xué)、代謝物組學(xué)，甚至下一代測(cè)序(NGS)。神經(jīng)學(xué)、癌癥研究、植物分析、法醫(yī)學(xué)或氣候研究人員均借助這種顯微切割技術(shù)進(jìn)行學(xué)科研究。此外，激光顯微切割也是活細(xì)胞培養(yǎng) (LCC) 的一款理想工具，可用于克隆、再培養(yǎng)、操作或下游分析。

徠卡LMD6 /LMD7 激光顯微切割系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)

我們移動(dòng)的是激光，而不是樣品

當(dāng)你嘗試通過(guò)移動(dòng)紙張而不是移動(dòng)筆在一張紙上寫(xiě)下您的名字時(shí)，是否很難做到？是的，顯然移動(dòng)筆比移動(dòng)紙張更快更容易，而筆就相當(dāng)于我們的激光。因此，我們?cè)诩す獠东@顯微切割中選擇移動(dòng)激光，而不是移動(dòng)樣品。

目前，只有徠卡顯微系統(tǒng)采用高精確度的光學(xué)部件并借助棱鏡沿著組織上所需的切割線對(duì)激光束進(jìn)行操縱激光束。這意味著徠卡激光顯微切割可垂直于組織實(shí)施切割，從而獲得切割精確、無(wú)污染的分離體。

精確無(wú)誤 始終如一

• 以較高的精度和速度實(shí)施切割
• 使用“移動(dòng)切割”技術(shù)，進(jìn)行直接、實(shí)時(shí)地切割
• 能夠獲得理想視野，影像錄制便利

重力收集，實(shí)現(xiàn)清潔無(wú)污染

下游分析需要具備無(wú)污染的分離體。因此，徠卡激光捕獲顯微切割系統(tǒng)借助重力對(duì)切除組織進(jìn)行收集。其基于激光引導(dǎo)的*顯微切割技術(shù)保留了分離體的完整性，使其保持無(wú)接觸、無(wú)污染的狀態(tài)。

三步獲得無(wú)污染樣品

• 選擇目標(biāo)區(qū)域
• 沿著要切除的區(qū)域移動(dòng)激光
• 100%無(wú)污染的切除組織落入培養(yǎng)皿中，供進(jìn)一步分析使用

真正資產(chǎn)：重力始終有效。

性能優(yōu)異的物鏡

從19 世紀(jì)初，光學(xué)部件的開(kāi)發(fā)和制造就已經(jīng)是我們核心競(jìng)爭(zhēng)力的一個(gè)重要部分。請(qǐng)信賴徠卡SmartCut系列激光顯微切割物鏡的優(yōu)良性能，它幫您實(shí)現(xiàn)優(yōu)異切割效果！

• 選擇范圍：10 種干式物鏡， 從 5x 到 150x。
• 出色的成像性能，需要時(shí)，還可采用*的 150x SmartCut 物鏡觀察到高放大倍率、高分辨率下的樣品細(xì)節(jié)。
• 使用低放大倍率物鏡可獲得更大的視場(chǎng)，以完好無(wú)損地切割大塊樣品。
• 物鏡激光透光率可達(dá) 350 nm，可完成對(duì)組織、骨骼、牙齒、大腦、植物、染色體和活細(xì)胞的激光顯微切割。

相同原理，兩套系統(tǒng)

工作利器：Leica LMD6 和 Leica LMD7 ，兩款產(chǎn)品的區(qū)別主要在于激光。Leica LMD6 是解剖大腦、肝臟或腎臟等軟組織標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用的理想工具。而Leica LMD7 可以理想地切割任何類(lèi)型、大小或形狀的組織。與較小系統(tǒng)相比，Leica LMD7提供了更大的靈活性、更高的激光功率和更多的激光控件。

為您的探索而準(zhǔn)備的兩套系統(tǒng)：

• Leica LMD6 可在標(biāo)準(zhǔn)組織切割中獲得出色結(jié)果。
• Leica LMD7 則可滿足較高的期望和靈活的使用。

均勻照明

光線在界定切割區(qū)域時(shí)至關(guān)重要。Leica LMD6 和 Leica LMD7 激光顯微切割系統(tǒng)可采用傳統(tǒng)鹵素?zé)艋?LED 照明。

LED 照明為您帶來(lái)的好處：

• 在充足的照明下，您可以看到樣品的自然顏色 - 因?yàn)?LED 照明可均勻照亮樣品，且具有恒定的色溫。

• LED 照明可節(jié)省 90% 的能源，并具有長(zhǎng)達(dá) 25,000 小時(shí)的使用壽命 –因更換燈泡而導(dǎo)致的儀器停機(jī)早已成為過(guò)去式。

• 如果用于透射光的鹵素照明仍然是您的優(yōu)選，我們的這兩種系統(tǒng)也均可配備。我們可為其提供內(nèi)部恒定色溫控制 (CCIC)，以避免由于采用傳統(tǒng)照明技術(shù)而導(dǎo)致的任何圖像變化，即使將系統(tǒng)用于與激光顯微切割無(wú)關(guān)的應(yīng)用也沒(méi)有問(wèn)題。

前沿激光技術(shù)概況

Leica LMD7 人性化設(shè)計(jì)，方便、易用：

• 它將每個(gè)脈沖的高能量以及較高、可調(diào)的重復(fù)率集成在一個(gè)系統(tǒng)中
• 您可以*控制重復(fù)率，并根據(jù)特定樣品調(diào)整激光速度
• 您可以將每個(gè)脈沖的高能量用于厚而硬的樣品
• 享受高速度以及在狹窄切割時(shí)應(yīng)用高重復(fù)率所帶來(lái)的便利
• 您可以控制包括激光孔徑在內(nèi)的所有激光參數(shù)，以達(dá)到適宜的切割線。

節(jié)省耗材

由于徠卡激光顯微切割系統(tǒng)只是借助重力收集切除組織，因此從標(biāo)準(zhǔn)收集設(shè)備到所有常見(jiàn)的分子生物學(xué)反應(yīng)裝置，您都可以使用，例如您實(shí)驗(yàn)室中已有的 0.2 或 0.5 ml 管帽，節(jié)省耗材。此外，收集設(shè)備既可以是干的，也可以是用于 LMD 應(yīng)用的反應(yīng)緩沖液或培養(yǎng)液。

• 在“移動(dòng)切割”模式下使用薄膜載玻片實(shí)現(xiàn)理想結(jié)果：直接現(xiàn)場(chǎng)切割切除組織。這種方法被稱為激光顯微切割，是獲得理想畫(huà)質(zhì)切除組織有效、省時(shí)的方法。
• 使用“繪制掃描”模式在普通玻璃載玻片、蓋玻片或 DIRECTOR 載玻片上進(jìn)行切割：這種方法被稱為激光燒蝕或點(diǎn)掃描切割，可以進(jìn)行無(wú)薄膜收集。

便于活細(xì)胞切片

徠卡激光顯微切割系統(tǒng)，采用立式光學(xué)成像系統(tǒng)，為您提供高分辨率視野，確保對(duì)活體組織、細(xì)胞乃至亞細(xì)胞結(jié)構(gòu)的精確區(qū)分與切割。

• 您可以切割培養(yǎng)菌中的活細(xì)胞，以重新培養(yǎng)、克隆或分析單個(gè)細(xì)胞、菌落或細(xì)胞群。
• 您甚至可以將氣候室連接到激光顯微切割系統(tǒng)。
• 您可使用 PEN 薄膜或多皿 ibidi 載玻片在培養(yǎng)皿中培植細(xì)胞。
• 您可將活細(xì)胞培養(yǎng)菌的切除組織收集到培養(yǎng)皿 (帶或不帶 PEN 薄膜、ibidi 載玻片、或 8 條紋管均可) 中重新培養(yǎng)，或者收集到 PCR 管帽等收集設(shè)備中進(jìn)行分析。

直觀易用的軟件使激光顯微切割更方便

徠卡激光顯微系統(tǒng)軟件易于使用且功能強(qiáng)大，便于選擇、切割和可視化切除組織，為您提供直觀的切割結(jié)果。

• 可以概覽樣品，進(jìn)行更好的定位。
• 使用鼠標(biāo)或觸摸屏引導(dǎo)激光束。
• 控制激光和顯微鏡。
• 錄制延時(shí)影像。
• 諸如數(shù)據(jù)庫(kù)、自動(dòng)細(xì)胞識(shí)別 (AVC、模式識(shí)別) 等附加軟件包及更多特色功能隨時(shí)為您提供服務(wù)。
目標(biāo)：省時(shí)省力

多種載玻片解決方案，滿足多種需求

如果您從事的是蛋白質(zhì)組學(xué)或代謝物組學(xué)工作，或許薄膜載玻片的增塑劑或軟化劑可能會(huì)給您的分析帶來(lái)干擾。因此，徠卡顯微系統(tǒng)為激光顯微切割提供了多種載玻片選擇。

• 任何一種薄膜載玻片均可用于基因組學(xué)和轉(zhuǎn)錄物組學(xué)。
• PET 載玻片可用于蛋白質(zhì)組學(xué)和代謝物組學(xué)中的特定應(yīng)用，并且PET 幾乎不含軟化劑。
• 蛋白質(zhì)組學(xué)和代謝物組學(xué)可選擇 DIRECTOR 載玻片，從而在*無(wú)薄膜的情況下進(jìn)行工作。