HST-T01 耐高溫蒸煮袋熱封試驗儀 智能熱封檢測設(shè)備
參考價 | ¥ 1000 |
訂貨量 | ≥1件 |
- 公司名稱 濟南中科電子科技有限公司
- 品牌 中科儀器
- 型號 HST-T01
- 產(chǎn)地 中國濟南
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2024/10/29 9:27:44
- 訪問次數(shù) 82
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密封測試儀,微泄漏密封檢測儀,頂空氣體分析儀,微生物侵入密封儀,真空衰減法無損密封儀,智能電子拉力試驗機,摩擦系數(shù)儀,熱封試驗儀,醫(yī)藥包裝性能檢測儀,測厚儀等
產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價格區(qū)間 | 1萬-3萬 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 食品,能源,印刷包裝,制藥,綜合 |
產(chǎn)品名稱:耐高溫蒸煮袋熱封試驗儀 智能熱封檢測設(shè)備
產(chǎn)品型號:HST-T01
產(chǎn)品介紹:
采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材,可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同,會表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設(shè)備可準(zhǔn)確、高效地獲得優(yōu)良的熱封性能參數(shù)。
測試原理:
儀器采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間,在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力和時間下,完成對試樣的封口,通過在不同的溫度、壓力和時間等試驗條件下對試樣熱封合,即可獲得試樣合適的封裝工藝。
參照標(biāo)準(zhǔn):
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003等。
技術(shù)指標(biāo):
指 標(biāo) | 參 數(shù) |
熱封溫度 | 室溫 ~ 250℃ |
熱封壓力 | 50 ~ 700Kpa |
熱封時間 | 0.01 ~ 99.99s |
控溫精度 | ±1℃ |
熱封面積 | 300 mm×10 mm (其他尺寸可定制) |
加熱形式 | 單加熱或雙加熱 (上下熱封頭可獨立控制溫度) |
試驗?zāi)J?/span> | 手動模式 / 自動模式 |
氣源壓力 | ≤0.7MPa (氣源用戶自備) |
氣源接口 | Φ6 mm聚氨酯管 |
電源 | AC 220V 50Hz |
外形尺寸 | 550mm (L)×330 mm (W)×460 mm (H) |
凈重 | 約30kg |
耐高溫蒸煮袋熱封試驗儀 智能熱封檢測設(shè)備