基本參數(shù)

品牌：TDK
型號：C1005X5R1A335KTJ00E
封裝尺寸：
標準封裝：0402（也稱為1005），這是一種非常緊湊的封裝形式，適合高密度安裝。
尺寸：大約長 1.0 mm × 寬 0.5 mm
電氣特性：
電容量：3.3 μF
容差：±10%
介質(zhì)材料：X5R，這種介質(zhì)材料具有良好的溫度穩(wěn)定性。
額定電壓：10 V，表示該電容器能夠承受的最大直流電壓為 10 伏特。
工作溫度范圍：
工作溫度：-55°C
最高工作溫度：+125°C
工作溫度范圍：-55°C 至 +125°C
其他特性：
損耗角正切（Dissipation Factor）：較低，適合高頻應(yīng)用。
頻率范圍：適用于中頻和高頻應(yīng)用。
可靠性：具有較高的可靠性，適用于各種電子設(shè)備。
特點
緊湊設(shè)計：
0402封裝非常適合高密度安裝，適用于空間受限的應(yīng)用。
溫度穩(wěn)定性：
X5R介質(zhì)材料在較寬的溫度范圍內(nèi)保持較好的電容穩(wěn)定性，適用于需要溫度補償?shù)膽?yīng)用。
可靠性：
TDK的產(chǎn)品具有較高的可靠性，適用于各種嚴苛的工作環(huán)境。
詳細參數(shù)總結(jié)
品牌與型號：
品牌：TDK
型號：C1005X5R1A335KTJ00E
封裝尺寸：
標準封裝：0402（1005）
尺寸：長 1.0 mm × 寬 0.5 mm
電氣特性：
電容量：3.3 μF
容差：±10%
介質(zhì)材料：X5R
額定電壓：10 V
工作溫度范圍：
工作溫度：-55°C
最高工作溫度：+125°C
其他特性：
損耗角正切（Dissipation Factor）：較低
頻率范圍：適用于中頻和高頻應(yīng)用
可靠性：高可靠性
應(yīng)用場景
便攜式設(shè)備：如智能手機、平板電腦等。
消費電子：如電視、音響系統(tǒng)等。
電源管理：如電源濾波、信號耦合等。
通信設(shè)備：如路由器、交換機等。
使用建議
安裝方式：適合表面貼裝技術(shù)（SMT），自動化生產(chǎn)線安裝。
存儲條件：應(yīng)存放在干燥、無塵的環(huán)境中。
認證標準：符合RoHS標準，環(huán)保可靠。
總結(jié)
具有以下特點：

緊湊封裝：適合高密度安裝。
良好電氣性能：在較寬的工作溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定。
可靠性高：適用于多種電子設(shè)備。
適用范圍廣：適用于多種高頻和中頻應(yīng)用。

TDK電容 - C系列類型：C0402 [01005英寸]、C0603 [0201英寸]、C1005 [0402英寸]、C1608 [0603英寸]、C2012 [0805英寸]、 C3216 [1206英寸]、C3225 [1210英寸]、C4532 [1812英寸]、C5750 [2220英寸]

TDK電容C系列概要

TDK的積層陶瓷貼片電容器C系列，屬于表面貼裝（SMD）產(chǎn)品，由誘電體材料、內(nèi)部電極以及導(dǎo)電材料相互積層而成。其單片式結(jié)構(gòu)確保了杰出的機械強度與高可靠性。

由于構(gòu)造簡單，相較于其他類型的電容，它具有更低的等效串聯(lián)電阻（ESR）和等效串聯(lián)電感（ESL），頻率特性表現(xiàn)良好。當(dāng)前，該系列電容能夠達到100uF的大容量，可滿足薄膜電容和電解電容的容量范圍需求。

■ 特點

• 單片式結(jié)構(gòu)保障了出色的機械強度和高可靠性。

• 因為ESR和ESL較低，所以頻率特性良好，這更有助于設(shè)計出與理論值相近的回路。

• 低ESR所帶來的低自發(fā)熱特性，使其能夠耐受更高的紋波電流。

• 無極性。

■ 應(yīng)用

• 一般的電子設(shè)備

• 移動設(shè)備

• 服務(wù)器、電腦、平板電腦

• 電源電路

深圳谷京科技有限公司（簡稱谷京）身為多個國際品牌的代理商，于2012年成功取得TDK大中華地區(qū)的代理權(quán)，開始代理TDK集團旗下的系列產(chǎn)品。

本公司將貼片電容、電感作為主打產(chǎn)品，以“原廠授權(quán)、下單即發(fā)”為特色，全面滿足廣大工程師和大中企業(yè)客戶在元器件采購時對高品質(zhì)和快速交付的需求。

谷京秉承“一個堅持，四個不斷”的理念，堅持走原廠授權(quán)代理的道路，不斷擴充庫存、拓展產(chǎn)品線、提高出貨效率、優(yōu)化客戶體驗，從而提升公司的綜合服務(wù)能力，成為工程師與原廠之間溝通的橋梁。

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