1.  產(chǎn)品概述：

探針臺(tái)是一種精密的電子測(cè)試設(shè)備，主要用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。它廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量，旨在確保產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。探針臺(tái)通常由載物臺(tái)（樣品臺(tái)）、光學(xué)元件、卡盤、探針卡、探針夾具及電纜組件等部分組成，其核心部件包括x-y工作臺(tái)，該工作臺(tái)的結(jié)構(gòu)對(duì)探針臺(tái)的性能和使用體驗(yàn)有重要影響。

2 設(shè)備用途/原理：

1. 晶圓檢測(cè)：在半導(dǎo)體制造過程中，探針臺(tái)主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測(cè)，確保晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測(cè)試，實(shí)現(xiàn)更加精確的數(shù)據(jù)測(cè)試測(cè)量。

2. 芯片研發(fā)和故障分析：探針臺(tái)可用于芯片研發(fā)過程中的原型驗(yàn)證和性能評(píng)估，幫助工程師及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決潛在問題，優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)。同時(shí)，它也可用于芯片的故障分析，定位問題區(qū)域。

3. 封裝檢測(cè)：在封裝工藝之前，探針臺(tái)用于對(duì)芯片進(jìn)行CP測(cè)試（Chip Probing Test），確保封裝前的芯片性能符合標(biāo)準(zhǔn)。

4. 其他應(yīng)用：探針臺(tái)還廣泛應(yīng)用于光電檢測(cè)、功率器件測(cè)試、MEMS測(cè)試、PCB測(cè)試、液晶面板測(cè)試、測(cè)量表面電阻率測(cè)試、精密儀器生產(chǎn)檢測(cè)、航空航天實(shí)驗(yàn)等領(lǐng)域。

3. 設(shè)備特點(diǎn)

 1 高精度定位：探針臺(tái)配備高精度的定位系統(tǒng)和微調(diào)機(jī)構(gòu)，能夠精確地將探針定位到芯片上測(cè)試點(diǎn)，并實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的接觸，確保測(cè)試的準(zhǔn)確性和可靠性。

 2 多功能性：探針臺(tái)支持多種測(cè)試需求，包括電壓、電流、電阻、頻率、溫度等參數(shù)的測(cè)量，以及小電流量測(cè)、電容量測(cè)、高壓量測(cè)、R/F量測(cè)、I/O點(diǎn)量測(cè)等。

 3 高效測(cè)試：探針臺(tái)支持多點(diǎn)測(cè)試，能夠同時(shí)測(cè)試芯片上的多個(gè)測(cè)試點(diǎn)，提高測(cè)試效率。此外，一些先進(jìn)的探針臺(tái)還具備自動(dòng)化功能，能夠自動(dòng)完成測(cè)試序列，進(jìn)一步減少人工干預(yù)。
4 設(shè)備參數(shù)

• 可移動(dòng)壓板，高度調(diào)節(jié) 40 mm，接觸/分離行程 200 μm，重復(fù)精度± 1 μm

• 具有可調(diào)摩擦力和階段鎖定的卡盤階段，Z軸卡盤調(diào)整和90毫米的拉出

• 磁性定位器具有 1 μm 特征分辨率和 3 個(gè)帶精密滾珠軸承的線性軸

• 包括匹配的電纜和基材

• 射頻卡盤 ±3 μm 表面平面度

• 200 μm 壓板接觸/分離行程，精度≤± 1 μm，可實(shí)現(xiàn)可重復(fù)接觸