電子封裝材料導(dǎo)熱散熱添加球形氧化鋁
| 參考價(jià) | ￥ 95 |
| 訂貨量 | ≥1Kg |
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 公司名稱 蕪湖信達(dá)新材料科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2024/7/18 15:39:00
- 訪問次數(shù) 35
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| 供貨周期 | 現(xiàn)貨 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,綜合 |
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電子封裝材料導(dǎo)熱散熱添加球形氧化鋁
導(dǎo)熱球形氧化鋁
基本參數(shù)
CAS號 :1344-28-1
分子式：Al2O3
分子量：101.96
英文名： alumina powder
技術(shù)參數(shù)
貨號 Al2O3純度 粒徑
XD-LA03R ≥99.5% 3±1微米
產(chǎn)品特點(diǎn)
1.晶體形貌好，等徑球形
2.粒度分布合理，填充性能好
3.松裝密度高、熱傳導(dǎo)率高
應(yīng)用推薦
高導(dǎo)熱凝膠、高導(dǎo)熱墊片、電子封裝等行業(yè)。
導(dǎo)熱球形氧化鋁
基本參數(shù)
CAS號 :1344-28-1
分子式：Al2O3
分子量：101.96
英文名： alumina powder
技術(shù)參數(shù)
貨號 Al2O3純度 粒徑
XD-LA03R ≥99.5% 3±1微米
XD-LA05R ≥99.5% 5±1微米
產(chǎn)品特點(diǎn)
1.晶體形貌好，等徑球形
2.粒度分布合理，填充性能好
3.松裝密度高、熱傳導(dǎo)率高
應(yīng)用推薦
高導(dǎo)熱凝膠、高導(dǎo)熱墊片、電子封裝等行業(yè)。
電子封裝材料導(dǎo)熱散熱添加球形氧化鋁
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