點自動對焦3D形狀高精度測量機

● 更新設計的MLP系列產(chǎn)品是搭載有高速旋轉(zhuǎn)載臺及自動對焦功能的標準機型。

● 具有3D測量和評估功能，可以無損無破壞的測量多種產(chǎn)品的形狀、表面形貌、表面粗糙度、輪廓/尺寸評估、齒輪測量（選配）、刀具刃口評價（選配）

● 高精度的大測量范圍。

點自動對焦3D形狀高精度測量機

移動范圍

（X，Y，Z，AF(R)，AZ(θ)）

X:60 x Y:60 x Z:60mm

AF(R) 40mm

AZ(θ) 360

X-Y 軸分辨率——0.1um

Z 軸分辨率——0.1um

R 軸分辨率——0.01um

激光點直徑——1um

激光——半導體激光（o/p：1mW Max. λ= 635nm）

無錫浩輝者新材料科技有限公司依靠多年材料特性研究的經(jīng)驗及對檢測設備及技術(shù)的研發(fā)與應用，為客戶提供材料檢測分析儀器及方法。讓客戶深入了解全面的分析技術(shù)，以及其性能限制，為客戶的分析需求選擇適合的分析儀器。與此同時，我們會幫助輔導客戶完成整個分析過程，得到客戶所需要的答案及結(jié)果。也可依顧客需求，提供完整專業(yè)的系統(tǒng)解決方案。目前服務于各大專院校、研究機構(gòu)、產(chǎn)業(yè)界研發(fā)單位和具備自主研發(fā)能力的大型企業(yè)，期望對國內(nèi)外的科研及產(chǎn)業(yè)盡一份心力。

無錫浩輝者科技在過去服務對象中，成功建立了原位分析模式，如溫度、壓力與電位等之檢測分析平臺，用以了解相關(guān)材料在實際應用操作下的物理化學特性。包含掃描探針顯微鏡、光學顯微鏡用以進行材料之表面型態(tài)以及表面物理特性分析；顯微三維掃描共軛焦拉曼光譜、顯微紅外光分析儀、X射線繞射儀用以進行材料之鍵結(jié)型態(tài)、官能基型態(tài)以及晶體結(jié)構(gòu)狀態(tài)分析；X射線熒光分析儀用以進行成分原素組成比例分析；熱重分析串接紅外光譜與氣相層析質(zhì)譜儀用以辨別化學結(jié)構(gòu)物質(zhì)之比例組成，透過不同溫度之熱裂解更可進一步了解材料內(nèi)部之相關(guān)添加物質(zhì)，并結(jié)合鍵結(jié)型態(tài)、官能基型態(tài)以及晶體結(jié)構(gòu)狀態(tài)可進一步推廣至逆向工程檢測服務平臺。透過浩輝者科技的材料檢測分析與逆向工程分析儀器技術(shù)平臺，可得知各種材料的完整物理化學特性，并建立完整的材料認證體系。

由于科技不斷的創(chuàng)新進步，浩輝者也在積極地尋找并開發(fā)*的光譜&影像關(guān)鍵技術(shù)及All-in-one多功能產(chǎn)品提供給顧客，公司所有同仁更努力不懈求創(chuàng)新、求進步，期望能提供顧客優(yōu)質(zhì)的服務及質(zhì)量，并在未來與顧客共同成長茁壯。