蔡司 Xradia 410 Versa顯微鏡
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 公司名稱 北京中顯恒業(yè)儀器儀表有限公司
- 品牌 ZEISS/蔡司
- 型號
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時間 2024/9/23 14:53:33
- 訪問次數(shù) 590
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產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
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蔡司 Xradia 410 Versa顯微鏡總體描述
蔡司 Xradia 410 Versa顯微鏡高性能三維 X 射線顯微鏡技術(shù)解決方案與傳統(tǒng)低成本、低性能且基于投影的計算機斷層掃描(CT)系統(tǒng)之間的空白。多種射線源的選擇可靈活應(yīng)對多種樣品尺寸和樣品類型的成像應(yīng)用。技術(shù)參數(shù):
Xradia Versa 顯微鏡架構(gòu)運用了兩級放大倍率技術(shù),從而讓您不受工作距離的限制,始終保持較高空間分辨率(RaaD)。在第一級中,使用傳統(tǒng) micro-CT 系統(tǒng)借助幾何放大倍率來放大樣品圖像。在第二級中,閃爍器會將 X 射線轉(zhuǎn)換成可見光,然后再進(jìn)行光學(xué)放大。降低對幾何放大倍率的依賴使 Xradia Versa 顯微儀器可以在較長工作距離內(nèi)保持亞微米分辨率,從而讓您能夠更高效地研究不同大小的樣品,包括在原位樣品室內(nèi)。無損三維成像,更大限度保護(hù)和擴展貴重樣品的利用率
<0.9 µm 的空間分辨率和 100 nm 體素大小
適用于低原子序數(shù)材料和軟組織的*成像襯度解決方案
業(yè)界四維和原位成像技術(shù),適用于不同尺寸和材料類型的樣品
搜索和掃描(Scout-and-Scan™)功能可實現(xiàn)多用戶環(huán)境下的簡化工作流程
大負(fù)荷樣品臺、擴展的光源及探測器行程
幾乎無樣品制備需求
通過多級放大探測器實現(xiàn)輕松導(dǎo)航
利用自動多點斷層成像和重復(fù)掃描實現(xiàn)連續(xù)操作
高速重構(gòu)
可選配的Versa原位輔助裝置支持環(huán)境樣品艙內(nèi)(如線纜和管線)的配套設(shè)施,為實現(xiàn)原位實驗更高3D分辨率提供更優(yōu)異的成像性能和輕松設(shè)置
可選配的自動進(jìn)樣系統(tǒng)可編程和同時運行多達(dá)14個樣品,提高了生產(chǎn)效率,全自動工作流程可用于大體積掃描
特點:
業(yè)界四維和原位成像性能,適用于多種樣品尺寸和樣品類型Xradia 410 Versa X 射線顯微鏡為多種樣品和研究環(huán)境提供了經(jīng)濟(jì)靈活的 3D 成像解決方案。無損X射線成像技術(shù)確保了貴重樣品的利用率。這款顯微鏡可以實現(xiàn)900 nm的真實空間分辨率和100 nm 的可實現(xiàn)體素。*的吸收和相位襯度技術(shù)(可用于軟材料和低原子序數(shù)材料)提供了更多的功能克服傳統(tǒng)計算機斷層掃描技術(shù)的局限性。
Xradia Versa 超越了傳統(tǒng)微米 CT 和納米 CT 系統(tǒng)的限制,為拓展您的研究打下堅實的基礎(chǔ)。傳統(tǒng)斷層掃描技術(shù)僅依賴于單級幾何放大,而Xradia 410 Versa 依靠同步輻射的光學(xué)器件,采用了蔡司兩級放大技術(shù)。Xradia Versa系列擁有靈活的襯度、高易用性和蔡司突破性的大工作距離下的高分辨率(RaaD)特性,實現(xiàn)在實驗室中對各種類型和尺寸的樣品和多種應(yīng)用進(jìn)行探索。多尺度范圍成像功能可以對同一樣品進(jìn)行大范圍的多倍率成像,使其能表征材料隨時間(4D)或在模擬的環(huán)境條件下(原位)的演化。
另外,搜索和掃描控制系統(tǒng)(Scout-and-Scan)可根據(jù)不同的設(shè)置實現(xiàn)多種工作流程環(huán)境,使得Xradia 410 Versa方便不同經(jīng)驗水平的用戶使用。