美國TA Discovery TGA系列熱重分析儀融合了我們處于業(yè)界的熱天平、創(chuàng)新的紅外加熱爐、擁有的高分辨TGATM技術(shù)，以及具有好的靈活性和可靠性的自動進樣器。新的氣體輸送模塊提供了氣體切換及混合的功能，保證了對氣氛程度的控制。Discovery的用戶界面簡化了人機交互，并提供了對TGA實驗的輕松控制與監(jiān)測。其結(jié)果是極限的靈敏度，精密度，分辨率和溫度控制。

TGA55經(jīng)過設(shè)計，堅固耐用、安全可靠、且性能出眾。TGA55以TA的Tru-Mass天平為系統(tǒng)核心，超越了眾多研發(fā)級競爭產(chǎn)品型號。優(yōu)異的靈敏度、準確性及易用性使其成為需要獲得高質(zhì)量結(jié)果的基本研究、教學實驗室或工業(yè)實驗室的理想選擇。

TGA 550不僅優(yōu)于同類系統(tǒng)，還可靈活添加功能，例如Hi-ResTGA、MTGA、DTA信號和我們的全新25位自動進樣器。操作簡便、靈活易用的特點使其成為研究實驗室和多用戶實驗室的理想之選。無論是您所進行的多種TGA應(yīng)用，還是分析工作的未來拓展，TGA550都會助您輕松達成所愿。

TGA 5500將高水平的性能和功能合二為一，輕松滿足研究人員的需求。TGA5500旨在程度的實現(xiàn)溫度控制，同時盡可能減小漂移（漂移低于任何同類TGA競爭產(chǎn)品，即使是哪些使用測試后數(shù)據(jù)處理的產(chǎn)品也不例外）。TA紅外加熱爐具備快的加熱和冷卻速率。全新的自動進樣器則樹立了高生產(chǎn)力標準。

美國TA Discovery TGA系列熱重分析儀性能參數(shù)：

采用獲得的Tru-Mass電子天平技術(shù)，空盤重量基線漂移（單次掃描實測、無需基線扣除）<10微克。

業(yè)界提供紅外加熱技術(shù)的系統(tǒng)，實現(xiàn)沖擊加熱速率>1600℃/min，可模擬火災(zāi)現(xiàn)場研究阻燃。（美國7416328和 7566167）

載氣水平吹掃使浮力效應(yīng)減少到小，與垂直樣品加熱爐及吊絲式天平之間實現(xiàn)理想的TGA相互作用。

APP風格觸摸屏、One TouchAwayTM功能強大的新TRIOS軟件、堅固可靠的自動進樣器、及自動校正和驗證程序可以無縫銜接，提高了實驗室工作流程和生產(chǎn)效率。

標配的25位自動進樣器，配合強大的TRIOS軟件實現(xiàn)無人化校正及高效的樣品自動分析。

體積小，可真空密封，內(nèi)置石英內(nèi)襯無吸附、易清潔；加熱出口選項；標配逸出氣體與MASS、紅外接口。

集成式電磁鐵使用居里點標樣，可實現(xiàn)自動化校準和驗證，并實現(xiàn)材料電磁特性研究。（美國6840668）

Hi-Res TGA的優(yōu)點包括廣泛和重疊的重量損失分離更高的生產(chǎn)力和更佳的分辨率在較寬的溫度范圍內(nèi)進行快速測量，且具有出色的分辨率簡單的方法設(shè)置。

MTGA可提供無模型動力學數(shù)據(jù)，實現(xiàn)活化能的直接測量。（美國6113261和6336741）

同時提供的DTA信號是對TGA中的吸熱和放熱反應(yīng)的定性測量。該信號還可使用熔點標樣，用于溫度校準，兼顧實現(xiàn)了差熱量熱儀功能。

密封盤和盤打孔器選項可有效隔離空氣敏感或揮發(fā)性樣品。

可選全新氣體混合模塊允許額外的4種氣體輸入，提供控制氣體切換和混合功能，以靈活滿足嚴苛的應(yīng)用需求。

特點和優(yōu)勢：

采用獲得的Tru-Mass電子天平技術(shù)，空盤重量基線漂移（單次掃描實測、無需基線扣除）<10微克。

標配低質(zhì)量電阻絲 (Pt/Rh) 爐，堅固耐用。

載氣水平吹掃使浮力效應(yīng)減少到小，與垂直樣品加熱爐及吊絲式天平之間實現(xiàn)理想的TGA相互作用。

APP風格觸摸屏、OneTouch AwayTM功能強大的全新TRIOS軟件、堅固可靠的自動進樣器、及自動校正和驗證程序可以無縫銜接，提高了實驗室工作流程和生產(chǎn)效率。

自動裝卸樣品。

自動步階恒溫，實現(xiàn)常規(guī)高解析TGA分析。

可選逸出氣體分析 (EGA) 爐，體積小，可真空密封，內(nèi)置石英內(nèi)襯無吸附、易清潔，方便逸出氣體與MASS、紅外接口。