Thermo Scientifc Helios 5 DualBeam
- 公司名稱 北京瑞科中儀科技有限公司
- 品牌 Thermofisher Scientific/賽默飛世爾
- 型號
- 產地
- 廠商性質 經銷商
- 更新時間 2024/7/10 13:06:29
- 訪問次數(shù) 592
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應用領域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,航天,綜合 |
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Thermo Scientifc Helios 5 DualBeam 產品系列憑借其先進的聚焦離子束和電子束性能、專有軟件、自動化和易用性特征,重新定義了樣品制備和三維表征的標準。
Thermo Scientifc™ Helios™ 5 UC DualBeam 系統(tǒng)屬于業(yè)界 HeliosDualBeam 系列的第五代產品,專為滿足科學家和工程師的各類分析及研究需求而設計,它將創(chuàng)新的 Thermo Scienti c™ Elstar™ 電子鏡筒和Thermo Scientifc™ Tomahawk™ 離子鏡筒有機結合,前者集成大束流單色器(UC+)技術,可實現(xiàn)分辨率成像和最高材料襯度,而后者可實現(xiàn)最快速、簡單、精確的高質量樣品制備。系統(tǒng)不僅配置先進的電子和離子光學系統(tǒng),還采用了一系列先進的技術,可實現(xiàn)簡單一致的高分辨率 S/TEM 和原子探針斷層掃描(APT)樣品制備,以及最高質量的內部和三維表征,即使在具挑戰(zhàn)性的樣品上也表現(xiàn)出色。
Thermo Scientifc Helios 5 DualBeam最高質量、超薄 TEM 制樣
科學家和工程師不斷面臨新的挑戰(zhàn),需要對具有更小特征的日益復雜的樣品進行高度局部化表征。Helios 5 UC DualBeam 系統(tǒng)的技術創(chuàng)新結合最易于使用、全面的 Thermo Scienti c 專業(yè)應用知識,可快速輕松地定位制備各類材料的高分辨S/TEM樣品。為了獲得高質量的結果,需要使用低能離子進行精拋,以最大限度地減少樣品的表面損傷。Tomahawk HT 聚焦離子束(FIB)鏡筒不僅可以在高電壓下進行高分辨率成像和刻蝕,而且具有良好的低電壓性能,可以制備高質量的 TEM 薄片。
主要優(yōu)勢
Tomahawk HT離子鏡筒實現(xiàn)高質量、定點 TEM 和 APT 制樣可選 AutoTEM 5軟件,實現(xiàn)最快、全自動、無人值守、多點原位 和非原位TEM樣品制備和橫截面加工
最佳 Elstar 電子鏡筒搭載 SmartAlign 和 FLASH 技術,可為任何經驗 水平的用戶在最短時間內獲取納米尺度信息
全新一代大束流 UC+ 單色器技術可在低能量下提供亞納米分辨率, 揭示最細節(jié)的信息
多達 6 個集成化鏡筒內及透鏡下探測器,采集優(yōu)質、銳利、無荷電圖 像,提供最完整的樣品信息
可選 AS&V4 軟件,精確定位感興趣區(qū)域,獲取最高質量、多模態(tài)內部 和三維信息
小于 10 nm 復雜結構的快速、準確、精確加工和沉積
高精度、高穩(wěn)定度的 150 mm壓電陶瓷樣品臺和樣品倉 Nav-Cam 相 機實現(xiàn)精確樣品導航
集成化樣品清潔管理和專用的 DCFI 和 Thermo Scienti c SmartScan™ 等模式實現(xiàn)無偽影成像
使用 Helios DualBeam 中 AutoTEM 5 軟件制備的高質量 TEM 薄片樣品,制樣時 間小于 1 小時。
最高質量內部和三維信息
內部或三維表征有助于更好地理解樣品的結構和性質,Helios 5 UC DualBeam 系統(tǒng)選配 Thermo Scienti c™ Auto Slice&View™4軟件,以最 高質量、全自動地采集多種三維信息,其中,三維 BSE 圖像提供最佳材 料襯度,三維 EDS 提供成分信息,而三維 EBSD 提供顯微結構和晶體學 信息。結合Thermo Scienti c™ Avizo™軟件,Helios 5 UC DualBeam 系 統(tǒng)系統(tǒng)可為納米尺度的最高分辨、先進三維表征和分析提供的工作 流程解決方案。
真實環(huán)境條件的樣品原位實驗
Helios 5 UC DualBeam 系統(tǒng)專為材料科學中挑戰(zhàn)性的材料微觀表 征需求而設計,可配置全集成化、極快速 MEMS 熱臺 μHeater,在更接 近真實環(huán)境的工作條件下進行樣品表征。系統(tǒng)結合了擴展的沉積和蝕刻 功能、優(yōu)化的樣品靈活性和控制能力,以及用于定制自動化的Thermo Scienti c™ AutoScript 4™ 軟件,成為先進的 DualBeam 系統(tǒng),所有這 些都由賽默飛的專業(yè)應用和服務支持。
Helios 5 UC DualBeam 結合Thermo Scienti c™AutoTEM™ 5 軟件,實現(xiàn)
全自動原位 TEM 制樣。幫助不同經驗水平用戶獲取最高質量結果,制樣
無需值守從而顯著提高工作效率。
最高分辨成像并獲取精確的材料襯度
Helios 5 UC DualBeam 系統(tǒng)采用超高亮度電子槍,配置全新一代 UC +單色器技術,在電子束流高達 100 pA 條件下可將電子束能量擴展降至0.2 eV以下,因而可在低著陸能量下實現(xiàn)亞納米分辨率和最高表面靈敏度。創(chuàng)新的 Elstar 電子鏡筒為系統(tǒng)的分辨率成像性能奠定了基礎。
無論是在 STEM 模式下以 30 keV來獲取結構信息,還是在較低的能量下從樣品表面獲取無荷電信息,系統(tǒng)可在廣泛的工作條件下提供出色的納米級細節(jié)。鏡筒內三重檢測技術和浸沒式模式可同時采集角度和能量選擇性 SE 和 BSE 圖像。
無論是將樣品豎直或傾斜放置進行觀察,亦或是觀察樣品截面,都可確保快速獲取最詳細的納米級信息。附加的透鏡下探測器和電子束減速模式可確??焖佟⑤p松地同時采集所有信號,以顯示材料表面或截面中的最小特征。
Elstar 鏡筒擁有多項設計可快速獲取準確且可重復的結果,如恒定功率透鏡(獲得更高熱穩(wěn)定性)和靜電掃描(提供高偏轉性度和速度)。
Helios 5 UC DualBeam 引入創(chuàng)新的 SmartAlign 技術,無需再手動進行電子鏡筒對中,不僅極大程度減少了系統(tǒng)的維護工作量,而且提高了操作人員工作效率。通常,觀察不同材料要獲取最佳結果,都需要進行電子束精調,精調步驟一般包括聚焦、透鏡居中和消像散等,精調的過程既困難又耗時。步驟一般包括聚焦、透鏡居中和消像散等,精調的過程既困難又耗時。為了解決這個問題,Helios 5 UC DualBeam 引入了新的精細圖像調節(jié)功能FLASH 技術。 借助 FLASH 技術,您只需要在圖形用戶界
面中執(zhí)行簡單的鼠標操作即可,該過程類似于對圖像進行聚焦,系統(tǒng)則“實時”進行消像散、透鏡居中和圖像聚焦。平均而言,F(xiàn)LASH 技術可以使獲得優(yōu)化圖像所需的時間最多縮短 10 倍。
電子光學
• Elstar 分辨場發(fā)射掃描鏡筒,配有:
– 浸沒式電磁物鏡
– 高穩(wěn)定性的肖特基場發(fā)射電子槍,用于提供穩(wěn)定高分辨率分析電 流
– UC+ 單色器技術
• SmartAlign:自動合軸技術
• 帶極靴保護的 60 度雙物鏡透鏡,支持傾斜較大的樣品
• 自動加熱式光闌,可確保清潔和無接觸式更換光闌孔
• 靜電掃描,提高偏轉線性度和速度
• Thermo Scientific™ ConstantPower™ 透鏡技術,獲得更高熱穩(wěn)定性
• 集成快速電子束閘*
• 電子束減速,樣品臺偏壓 0 V 到 -4 kV
• 電子源壽命至少 12 個月
電子束分辨率
• 在最佳工作距離下:
– 30 kV 下STEM 0.6 nm
– 1 kV 下 0.7 nm
– 500 V 下 1.0 nm(ICD)
• 在束重合點:
– 15 kV 下 0.6 nm
– 1 kV 下 1.2 nm
電子束參數(shù)
• 電子束流范圍:0.8 pA - 100 nA
• 加速電壓范圍:350 V - 30 kV
• 著陸能量范圍: 20 eV - 30 keV
• 最大水平視場寬度:4 mm 工作距離下為 2.3 mm
離子光學
• Tomahawk HT 離子鏡筒,大束流性能
• 離子束流范圍:1 pA – 100 nA
• 加速電壓范圍:500 V - 30 kV
• 兩級差分抽吸
• 飛行時間(TOF)校準
• 15 孔光闌
• 最大水平視場寬度:在束重合點處為 0.9 mm
• 離子源壽命至少 1,000 小時
離子束分辨率(在重合點處)
– 30 kV下 4.0 nm(采用統(tǒng)計方法)
– 30 kV下 2.5 nm(采用選邊法)
探測器
• Elstar 透鏡內 SE/BSE 探測系統(tǒng)(TLD-SE、TLD-BSE)
• Elstar 鏡筒內 SE/BSE 探測系統(tǒng)(ICD)
• Elstar 鏡筒內 BSE 探測系統(tǒng)(MD)
• Everhart-Thornley 二次電子探測器(ETD)
• 樣品室紅外 CCD 相機,用于樣品臺高度觀察
• 高性能電子及離子探測器(ICE),用于采集二次電子和二次離子
• 樣品室內 Nav-Cam 相機,用于樣品導航
• 可伸縮式低電壓、高襯度、定向固態(tài)背散射電子探測器(DBS)*
• 可伸縮 STEM 3+ 分割式探測器(BF、DF、HAADF) *
• 集成電子束流測量
樣品臺和樣品
• 高精度五軸電動樣品臺,XYR 軸為壓電陶瓷驅動:
• XY 范圍:150 mm
• Z 范圍:10 mm
• 旋轉:360°(連續(xù))
• 傾斜范圍:-10° 到 +60°
• XY重復精度:1 μm
• 最大樣品高度:與優(yōu)中心點間隔 55 mm
• 最大樣品質量:500 g(包括樣品托)
• 最大樣品尺寸:可沿 X、Y 軸旋轉時直徑為 150 mm(若樣品超出 此限值,則樣品臺行程和旋轉會受限)
• 同心旋轉和傾斜
真空系統(tǒng)
• 無油的真空系統(tǒng)
• 樣品倉真空(高真空):< 2.6 x 10-6 mbar(24小時抽氣后)
• 抽氣時間:< 5 分鐘
樣品倉
• 電子束和離子束重合點在分析工作距離處( 4 mm SEM )
• 端口:21 個
• 內寬:379 mm
• 集成等離子清洗
樣品托
• 高度可調的多功能樣品托
• Vise樣品托可夾持不規(guī)則、大或中的樣品到樣品臺上*
• 通用安裝底座(UMB)用于穩(wěn)定靈活地安裝多種樣品和托架組合,如 平面和預傾斜托架以及TEM 銅網的側排托架*
• 各種晶片和定制化樣品托可按要求提供*
圖像處理器
• 駐留時間范圍:25 納秒– 25 毫秒/像素
• 最高 6144 × 4096 像素
• 文件類型:TIFF (8 位、16 位、24 位)、BMP 或 JPEG 標配
• SmartSCAN™ (256 幀平均或積分、線積分和平均法、跨行掃描)
• DCFI (漂移補償幀積分)
系統(tǒng)控制
• 64 位 GUI(Windows® 10,)、鍵盤、光學鼠標
• 可同時激活多達 4 個視圖,分別顯示不同束圖像和/或信號,真彩信號 混合
• 本地語言支持:請與當?shù)?Thermo Fisher 銷售代表聯(lián)系確認可用語言 包
• 兩臺 24 英寸寬屏顯示器 1920 x 1200,用于系統(tǒng)GUI和全屏圖像觀察
• 顯微鏡控制和支持計算機無縫共享一套鍵盤、鼠標和顯示器
• Joystick 操縱桿*
• 多功能控制板*
• 遠程控制和成像*
支持軟件
• “Beam per view”圖形用戶界面,可同步激活多達4 個視圖
• Thermo Scientific™ SPI™ (同步FIB加工和SEM成像)、 iSPI™ (間 歇式SEM成像和FIB加工)、 iRTM™(集成化實施監(jiān)測)和 FIB 浸入 模式,用于高級、實時SEM和FIB過程監(jiān)測和端點測量
• 支持的圖形:直線、矩形、多邊形、圓形、圓環(huán)、截面、清潔截面
• 直接導入BMP文件或流文件進行三維刻蝕和沉積
• 材料文件支持“最短循環(huán)時間”、束調諧和獨立重疊
• 圖像配準支持導入圖像進行樣品導航
• 光學圖像上的樣品導航
配件*
• GIS(氣體注入系統(tǒng))解決方案:
– 單個GIS:多達 5 個獨立單元,用于增強蝕刻或沉積
– Thermo Scientific™ MultiChem™:在同一單元上有多達 6 種化學 選項,用于先進蝕刻和沉積控制
• GIS – 束化學選項** – 鉑沉積
– 鎢沉積
– 碳沉積
– 絕緣體沉積II – 金沉積
– Thermo Scientific™ Enhanced Etch™ (碘)
– 絕緣體優(yōu)化的蝕刻(XeF2)
– Thermo Scientific™ Delineation Etch™
– 選擇性碳刻蝕
– 空坩堝,用于經批準的用戶提供的材料
– 更多束化學選項可按要求提供
• Thermo Scientific™ EasyLift™ 系統(tǒng)用于精確原位樣品操縱
• FIB 荷電中和器
• 分析:EDS、EBSD、WDS
• Thermo Scientific™ QuickLoader™ :快速真空進樣器
• Thermo Scientific™ CryoMAT™ 用于材料科學冷凍應用
• 第三方供應商提供的冷凍解決方案
• Thermo Scientific™ 隔音罩
• Thermo Scientific™ CyroCleaner™ 系統(tǒng)
軟件選項*
• Thermo Scientific™ AutoTEM™ 軟件,用于自動化 S/TEM 制樣
• Thermo Scientific™ AutoScript™ 4 軟件,雙束自動化套件
• Thermo Scientific™ Maps™ 軟件,用于大區(qū)域的自動圖像采集、拼接 和關聯(lián)
• Thermo Scientific™ NanoBuilder™ 系統(tǒng):基于CAD (GDSII) 的先進 專有解決方案,用于復雜結構FIB 和束沉積優(yōu)化的納米原型制備
• AS&V4 軟件:自動化連續(xù)刻蝕和觀察,采集連續(xù)切片圖像、EDS 或 EBSD 圖像進行三維重建
• Avizo 三維重建及分析軟件
• CAD 導航
• 基于 Web 的數(shù)據(jù)庫軟件
• 高級圖像分析軟件
保修和培訓
• 1 年保修
• 可選維修保養(yǎng)合同
• 可選操作/應用培訓合同
文檔和支持
• 在線用戶向導
• 操作手冊
• Thermo Scientific™ RAPID™ 支持文件(遠程診斷支持)
* 可選
** 一些束化學選項可在MultiChem 或單一 GIS 上使用