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          化工儀器網>產品展廳>分析儀器>其它分析儀器>其它通用分析> Thermo Scientifc Helios 5 DualBeam

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          Thermo Scientifc Helios 5 DualBeam

          具體成交價以合同協(xié)議為準
          • 公司名稱 北京瑞科中儀科技有限公司
          • 品牌 Thermofisher Scientific/賽默飛世爾
          • 型號
          • 產地
          • 廠商性質 經銷商
          • 更新時間 2024/7/10 13:06:29
          • 訪問次數(shù) 592

          聯(lián)系方式:汪經理查看聯(lián)系方式

          聯(lián)系我們時請說明是化工儀器網上看到的信息,謝謝!


          北京瑞科中儀科技有限公司專注半導體材料研究分析設備的研發(fā)和應用。專業(yè)的團隊,專精的服務,提供理想的解決方案。

          我們長期專注于半導體材料研究與分析設備的經銷和代理,為高校、企業(yè)科研工作者提供專業(yè)的分析解決方案。以專業(yè)技能為導向,用科技來解決用戶在科研中遇到的難題。專業(yè)的技術工程師和科研工作者進行現(xiàn)場演示和技術交流,打消顧慮,彼此協(xié)作,為我國的科研領域譜寫新篇章。

          北京瑞科中儀科技有限公司長期代理銷售供應多種分子材料的研究分析設備,其中包括但不限于掃描電子顯微鏡、感應耦合等離子體化學氣相沉積系統(tǒng)、離子束刻蝕機、等離子清洗機、物理氣相沉積系統(tǒng)以及各品牌的光學顯微鏡以及實驗室設備儀器。

          客戶至上的服務理念,以人為本的企業(yè)文化,我們始終為用戶提供專業(yè)的服務!

          合作丨共贏,選擇我們,選擇未來!

           

          半導體材料分析,材料刻蝕

          應用領域 醫(yī)療衛(wèi)生,航天,綜合

          Thermo Scientifc Helios 5 DualBeam 產品系列憑借其先進的聚焦離子束和電子束性能、專有軟件、自動化和易用性特征,重新定義了樣品制備和三維表征的標準。


          Thermo Scientifc™  Helios™  5 UC DualBeam 系統(tǒng)屬于業(yè)界 HeliosDualBeam   系列的第五代產品,專為滿足科學家和工程師的各類分析及研究需求而設計,它將創(chuàng)新的 Thermo Scienti c™   Elstar™   電子鏡筒和Thermo Scientifc™  Tomahawk™  離子鏡筒有機結合,前者集成大束流單色器(UC+)技術,可實現(xiàn)分辨率成像和最高材料襯度,而后者可實現(xiàn)最快速、簡單、精確的高質量樣品制備。系統(tǒng)不僅配置先進的電子和離子光學系統(tǒng),還采用了一系列先進的技術,可實現(xiàn)簡單一致的高分辨率  S/TEM  和原子探針斷層掃描(APT)樣品制備,以及最高質量的內部和三維表征,即使在具挑戰(zhàn)性的樣品上也表現(xiàn)出色。


          Thermo Scientifc Helios 5 DualBeam最高質量、超薄 TEM 制樣

          科學家和工程師不斷面臨新的挑戰(zhàn),需要對具有更小特征的日益復雜的樣品進行高度局部化表征。Helios 5 UC DualBeam 系統(tǒng)的技術創(chuàng)新結合最易于使用、全面的 Thermo Scienti c 專業(yè)應用知識,可快速輕松地定位制備各類材料的高分辨S/TEM樣品。為了獲得高質量的結果,需要使用低能離子進行精拋,以最大限度地減少樣品的表面損傷。Tomahawk  HT  聚焦離子束(FIB)鏡筒不僅可以在高電壓下進行高分辨率成像和刻蝕,而且具有良好的低電壓性能,可以制備高質量的 TEM 薄片。

          主要優(yōu)勢

          Tomahawk HT離子鏡筒實現(xiàn)高質量、定點 TEM 和 APT 制樣可選 AutoTEM 5軟件,實現(xiàn)最快、全自動、無人值守、多點原位 和非原位TEM樣品制備和橫截面加工

          最佳 Elstar 電子鏡筒搭載 SmartAlign 和 FLASH 技術,可為任何經驗 水平的用戶在最短時間內獲取納米尺度信息

          全新一代大束流 UC+ 單色器技術可在低能量下提供亞納米分辨率, 揭示最細節(jié)的信息

          多達 6 個集成化鏡筒內及透鏡下探測器,采集優(yōu)質、銳利、無荷電圖 像,提供最完整的樣品信息

          可選 AS&V4 軟件,精確定位感興趣區(qū)域,獲取最高質量、多模態(tài)內部 和三維信息

          小于 10 nm 復雜結構的快速、準確、精確加工和沉積

          高精度、高穩(wěn)定度的 150 mm壓電陶瓷樣品臺和樣品倉 Nav-Cam 相 機實現(xiàn)精確樣品導航

          集成化樣品清潔管理和專用的 DCFI 和 Thermo Scienti  c SmartScan™  等模式實現(xiàn)無偽影成像

          使用 Helios DualBeam 中 AutoTEM 5 軟件制備的高質量 TEM 薄片樣品,制樣時 間小于 1 小時。


          最高質量內部和三維信息

          內部或三維表征有助于更好地理解樣品的結構和性質,Helios  5  UC DualBeam 系統(tǒng)選配 Thermo Scienti c™  Auto Slice&View™4軟件,以最 高質量、全自動地采集多種三維信息,其中,三維  BSE  圖像提供最佳材 料襯度,三維 EDS 提供成分信息,而三維 EBSD 提供顯微結構和晶體學 信息。結合Thermo Scienti c™   Avizo™軟件,Helios 5 UC DualBeam 系 統(tǒng)系統(tǒng)可為納米尺度的最高分辨、先進三維表征和分析提供的工作 流程解決方案。

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          真實環(huán)境條件的樣品原位實驗

          Helios 5 UC DualBeam 系統(tǒng)專為材料科學中挑戰(zhàn)性的材料微觀表 征需求而設計,可配置全集成化、極快速  MEMS  熱臺  μHeater,在更接 近真實環(huán)境的工作條件下進行樣品表征。系統(tǒng)結合了擴展的沉積和蝕刻 功能、優(yōu)化的樣品靈活性和控制能力,以及用于定制自動化的Thermo Scienti c™  AutoScript 4™   軟件,成為先進的 DualBeam 系統(tǒng),所有這 些都由賽默飛的專業(yè)應用和服務支持。

          Helios 5 UC DualBeam 結合Thermo Scienti  c™AutoTEM™  5  軟件,實現(xiàn)

          全自動原位 TEM 制樣。幫助不同經驗水平用戶獲取最高質量結果,制樣

          無需值守從而顯著提高工作效率。

          最高分辨成像并獲取精確的材料襯度

          Helios 5 UC DualBeam 系統(tǒng)采用超高亮度電子槍,配置全新一代 UC +單色器技術,在電子束流高達  100  pA  條件下可將電子束能量擴展降至0.2   eV以下,因而可在低著陸能量下實現(xiàn)亞納米分辨率和最高表面靈敏度。創(chuàng)新的  Elstar  電子鏡筒為系統(tǒng)的分辨率成像性能奠定了基礎。

          無論是在 STEM 模式下以 30 keV來獲取結構信息,還是在較低的能量下從樣品表面獲取無荷電信息,系統(tǒng)可在廣泛的工作條件下提供出色的納米級細節(jié)。鏡筒內三重檢測技術和浸沒式模式可同時采集角度和能量選擇性 SE 和 BSE 圖像。

          無論是將樣品豎直或傾斜放置進行觀察,亦或是觀察樣品截面,都可確保快速獲取最詳細的納米級信息。附加的透鏡下探測器和電子束減速模式可確??焖佟⑤p松地同時采集所有信號,以顯示材料表面或截面中的最小特征。

          Elstar 鏡筒擁有多項設計可快速獲取準確且可重復的結果,如恒定功率透鏡(獲得更高熱穩(wěn)定性)和靜電掃描(提供高偏轉性度和速度)。

          Helios 5 UC DualBeam 引入創(chuàng)新的 SmartAlign 技術,無需再手動進行電子鏡筒對中,不僅極大程度減少了系統(tǒng)的維護工作量,而且提高了操作人員工作效率。通常,觀察不同材料要獲取最佳結果,都需要進行電子束精調,精調步驟一般包括聚焦、透鏡居中和消像散等,精調的過程既困難又耗時。步驟一般包括聚焦、透鏡居中和消像散等,精調的過程既困難又耗時。為了解決這個問題,Helios 5 UC DualBeam 引入了新的精細圖像調節(jié)功能FLASH 技術。  借助 FLASH 技術,您只需要在圖形用戶界

          面中執(zhí)行簡單的鼠標操作即可,該過程類似于對圖像進行聚焦,系統(tǒng)則“實時”進行消像散、透鏡居中和圖像聚焦。平均而言,F(xiàn)LASH 技術可以使獲得優(yōu)化圖像所需的時間最多縮短 10 倍。


          電子光學

          • Elstar 分辨場發(fā)射掃描鏡筒,配有:

          – 浸沒式電磁物鏡

          – 高穩(wěn)定性的肖特基場發(fā)射電子槍,用于提供穩(wěn)定高分辨率分析電

          – UC+ 單色器技術

          • SmartAlign:自動合軸技術

          • 帶極靴保護的 60 度雙物鏡透鏡,支持傾斜較大的樣品

          自動加熱式光闌,可確保清潔和無接觸式更換光闌孔

          • 靜電掃描,提高偏轉線性度和速度

          • Thermo Scientific  ConstantPower  透鏡技術,獲得更高熱穩(wěn)定性

          • 集成快速電子束閘*

          電子束減速,樣品臺偏壓 0 V 到 -4 kV

          電子源壽命至少 12 個月

          電子束分辨率

          • 在最佳工作距離下:

          – 30 kV 下STEM 0.6 nm

          1 kV 下 0.7 nm

          – 500 V 1.0 nm(ICD)

          • 在束重合點:

          15 kV 下 0.6 nm

          1 kV 下 1.2 nm

          電子束參數(shù)

          電子束流范圍:0.8 pA - 100 nA

          • 加速電壓范圍:350 V - 30 kV

          • 著陸能量范圍: 20 eV - 30 keV

          • 最大水平視場寬度:4 mm 工作距離下為 2.3 mm

          離子光學

          • Tomahawk HT 離子鏡筒,大束流性能

          • 離子束流范圍:1 pA – 100 nA

          • 加速電壓范圍:500 V - 30 kV

          • 兩級差分抽吸

          • 飛行時間(TOF)校準

          15 孔光闌

          • 最大水平視場寬度:在束重合點處為 0.9 mm

          • 離子源壽命至少 1,000 小時

          離子束分辨率(在重合點處)

          – 30 kV下 4.0 nm(采用統(tǒng)計方法)

          – 30 kV下 2.5 nm(采用選邊法)

          探測器

          • Elstar 透鏡內 SE/BSE 探測系統(tǒng)(TLD-SE、TLD-BSE)

          • Elstar 鏡筒內 SE/BSE 探測系統(tǒng)(ICD)

          Elstar 鏡筒內 BSE 探測系統(tǒng)(MD)

          Everhart-Thornley 二次電子探測器(ETD)

          • 樣品室紅外 CCD 相機,用于樣品臺高度觀察


          • 高性能電子及離子探測器(ICE),用于采集二次電子和二次離子

          • 樣品室內 Nav-Cam 相機,用于樣品導航

          • 可伸縮式低電壓、高襯度、定向固態(tài)背散射電子探測器(DBS)*

          • 可伸縮 STEM 3+ 分割式探測器(BF、DF、HAADF) *

          • 集成電子束流測量

          樣品臺和樣品

          • 高精度五軸電動樣品臺,XYR 軸為壓電陶瓷驅動:

          • XY 范圍:150 mm

          • Z 范圍:10 mm

          • 旋轉:360°(連續(xù))

          • 傾斜范圍:-10° 到 +60°

          • XY重復精度:1 μm

          • 最大樣品高度:與優(yōu)中心點間隔 55 mm

          • 最大樣品質量:500 g(包括樣品托)

          • 最大樣品尺寸:可沿 X、Y 軸旋轉時直徑為 150 mm(若樣品超出 此限值,則樣品臺行程和旋轉會受限)

          同心旋轉和傾斜

          真空系統(tǒng)

          • 無油的真空系統(tǒng)

          • 樣品倉真空(高真空):< 2.6 x 10-6 mbar(24小時抽氣后)

          • 抽氣時間:< 5 分鐘

          樣品倉

          電子束和離子束重合點在分析工作距離處( 4 mm SEM

          • 端口:21

          內寬:379 mm

          • 集成等離子清洗

          樣品托

          • 高度可調的多功能樣品托

          • Vise樣品托可夾持不規(guī)則、大或中的樣品到樣品臺上*

          • 通用安裝底座(UMB)用于穩(wěn)定靈活地安裝多種樣品和托架組合,如 平面和預傾斜托架以及TEM 銅網的側排托架*

          • 各種晶片和定制化樣品托可按要求提供*

          圖像處理器

          • 駐留時間范圍:25 納秒– 25 毫秒/像素

          • 最高 6144 × 4096 像素

          • 文件類型:TIFF (8 位、16 位、24 位)、BMP 或 JPEG 標配

          • SmartSCAN™  (256 幀平均或積分、線積分和平均法、跨行掃描)

          • DCFI (漂移補償幀積分)

          系統(tǒng)控制

          • 64 位 GUI(Windows®  10,)、鍵盤、光學鼠標

          • 可同時激活多達 4 個視圖,分別顯示不同束圖像和/或信號,真彩信號 混合

          • 本地語言支持:請與當?shù)?Thermo Fisher 銷售代表聯(lián)系確認可用語言

          • 兩臺 24 英寸寬屏顯示器 1920 x 1200,用于系統(tǒng)GUI和全屏圖像觀

          • 顯微鏡控制和支持計算機無縫共享一套鍵盤、鼠標和顯示器

          • Joystick 操縱桿*

          多功能控制板*

          遠程控制和成像*

          支持軟件

          Beam per view”圖形用戶界面,可同步激活多達4 個視圖

          • Thermo Scientific™   SPI™   (同步FIB加工和SEM成像)、 iSPI   (間   歇式SEM成像和FIB加工)、 iRTM(集成化實施監(jiān)測)和 FIB 浸入 模式,用于高級、實時SEMFIB過程監(jiān)測和端點測量

          支持的圖形:直線、矩形、多邊形、圓形、圓環(huán)、截面、清潔截面

          直接導入BMP文件或流文件進行三維刻蝕和沉積

          材料文件支持“最短循環(huán)時間”、束調諧和獨立重疊

          圖像配準支持導入圖像進行樣品導航

          光學圖像上的樣品導航

          配件*

          • GIS(氣體注入系統(tǒng))解決方案:

          單個GIS:多達 5 個獨立單元,用于增強蝕刻或沉積

          – Thermo Scientific™   MultiChem:在同一單元上有多達 6  種化學 選項,用于先進蝕刻和沉積控制

          • GIS – 束化學選項** 鉑沉積

          鎢沉積

          碳沉積

          絕緣體沉積II – 金沉積

          – Thermo Scientific™   Enhanced Etch(碘)

          絕緣體優(yōu)化的蝕刻(XeF2)

          – Thermo Scientific™   Delineation Etch™  

          選擇性碳刻蝕

          空坩堝,用于經批準的用戶提供的材料

          更多束化學選項可按要求提供

          • Thermo Scientific™   EasyLift™  系統(tǒng)用于精確原位樣品操縱

          FIB 荷電中和器

          分析:EDS、EBSDWDS

          • Thermo Scientific  QuickLoader™    :快速真空進樣器

          • Thermo Scientific™   CryoMAT  用于材料科學冷凍應用

          第三方供應商提供的冷凍解決方案

          • Thermo Scientific™   隔音罩

          • Thermo Scientific™  CyroCleaner™  系統(tǒng)

          軟件選項*

          • Thermo Scientific™  AutoTEM™   軟件,用于自動化 S/TEM 制樣

          • Thermo Scientific™  AutoScript™   4 軟件,雙束自動化套件

          • Thermo Scientific™   Maps™   軟件,用于大區(qū)域的自動圖像采集、拼接 和關聯(lián)

          • Thermo Scientific™   NanoBuilder™   系統(tǒng):基于CAD (GDSII) 的先進 專有解決方案,用于復雜結構FIB 和束沉積優(yōu)化的納米原型制備

          • AS&V4 軟件:自動化連續(xù)刻蝕和觀察,采集連續(xù)切片圖像、EDS EBSD 圖像進行三維重建

          • Avizo 三維重建及分析軟件

          • CAD 導航

          基于 Web 的數(shù)據(jù)庫軟件

          高級圖像分析軟件

          保修和培訓

          1 年保修

          可選維修保養(yǎng)合同

          可選操作/應用培訓合同

          文檔和支持

          在線用戶向導

          操作手冊

          • Thermo Scientific™   RAPID™   支持文件(遠程診斷支持)

          * 可選

          ** 一些束化學選項可MultiChem 或單一 GIS 上使用





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