混凝土裂縫缺陷綜合測(cè)試儀采用超聲波和顯微攝像技術(shù)，適用于混凝土、石墨、尼龍等非金屬材料及其構(gòu)件內(nèi)部缺陷、裂縫深度、裂縫寬度檢測(cè)，以及裝配式建筑預(yù)制剪力墻底部接縫灌漿飽滿度檢測(cè)。

• 0寸（1280x800）高亮觸摸顯示屏，最大400尼特亮度，操作界面智能交互，易學(xué)易用操作便捷；

• 機(jī)身采用ABS高強(qiáng)工程塑膠，耐高溫、阻燃、抗沖擊性能高；；

• 4cm整機(jī)厚度，1.8㎏輕薄機(jī)身，重量輕攜帶方便；

• 裂縫測(cè)深更精準(zhǔn)，首波算法；

• 支持裝配式建筑預(yù)制剪力墻底部接縫灌漿飽滿度檢測(cè)；

• 裂縫寬度自動(dòng)判讀、手動(dòng)判讀，電子標(biāo)尺人工判讀三種模式；

• 自校準(zhǔn)功能，可用標(biāo)準(zhǔn)刻度板進(jìn)行校準(zhǔn)，操作方便；

• 可手動(dòng)調(diào)整聲時(shí)線，數(shù)據(jù)校正檢測(cè)結(jié)果更準(zhǔn)確；

• 自動(dòng)判讀首波聲時(shí)、波幅，實(shí)時(shí)顯示，測(cè)試結(jié)果一目了然；

• 可手動(dòng)調(diào)整聲時(shí)線，避免誤判，操作簡(jiǎn)單實(shí)用；

• 測(cè)試過(guò)程中，可任意覆蓋、刪除已存測(cè)點(diǎn)波形；

• U盤(pán)轉(zhuǎn)存數(shù)據(jù)，支持通過(guò)U盤(pán)進(jìn)行軟件升級(jí)；

• 缺陷處理軟件功能強(qiáng)大，支持裝配式影像分析；

• 深度處理軟件，自動(dòng)分析數(shù)據(jù)、打印報(bào)表輕松完成；

• PC上位機(jī)可定制報(bào)告，支持?jǐn)?shù)據(jù)云傳輸，可導(dǎo)出圖片、txt、office等多種格式。

• 混凝土裂縫缺陷綜合測(cè)試儀

• 主控單元：專業(yè)8核ARM處理器（主頻2GHz）

• 操作系統(tǒng)：Android 6.0（支持中/英文）

• 通道數(shù)：雙通道

• 存儲(chǔ)容量：16G

• 顯示方式：10.1寸（1280x800）彩色液晶屏（亮度可調(diào)）

• 操作方式：觸摸屏

• 觸發(fā)方式：自動(dòng)觸發(fā)

• 采樣間隔： 0.025μs ～ 2000μs多檔可選

• 采樣長(zhǎng)度：512點(diǎn) ～ 2048點(diǎn)多檔可選

• 接收靈敏度：≤10μV

• 聲時(shí)測(cè)量范圍：0 ～ 4096000μs

• 幅度測(cè)讀范圍：0 ～ 170dB

• 換能器頻率：標(biāo)配50kHz（可選配250kHz高頻小探頭）

• 發(fā)射電壓：125V、250V、500V、1000V 多檔可選

• 發(fā)射脈寬：0.1μs ～ 100μs

• 轉(zhuǎn)存方式：WIFI、海創(chuàng)云傳輸、專用U盤(pán)（16G）

• 充電電源：AC100~240 V，50/60Hz，輸出12.6V DC，3.0A

• 主機(jī)體積：283×216×41 (mm)

• 主機(jī)重量：1.8kg

• 工作溫度：-20 ～ +60℃

• 深度測(cè)量范圍：5 ～ 500mm

• 深度測(cè)量精度：±5mm（≤±10%）

• 寬度測(cè)量范圍：0 ～ 10mm

• 寬度測(cè)量精度：±0.01mm

• 放大倍數(shù)：40倍

• 圖像格式：BMP（1280×800）

• 電池容量：75.5Wh（11.1V/6800mAh）（可拆卸，可選備用電池）