24 個月

• 自動烘烤

• 自動啟動

• 無需機械對中

• 自動加熱光闌

• 用戶指導和鏡筒預設功能

雙載物臺掃描偏轉

• 連續(xù)電子束電流控制和優(yōu)化光闌

• 束流范圍：1 pA 至 400 nA

• 在連續(xù)切片成像 SEM 中：50 pA – 3.2 nA

• 著陸能量范圍：20 eV – 30 keV

• 加速電壓范圍：200 V – 30 kV

• 在連續(xù)切片成像 SEM 中：500 V – 6 kV

• 常規(guī) SEM 高真空成像最佳工作距離下的分辨率

• 在 30 keV STEM 下為 0.8 nm

• 在 15 keV 下為 0.7 nm

• 在 1 keV 下為 1.0 nm

• 內寬：340 mm

• 分析工作距離：10 mm

• 端口：12

• 連續(xù)切片成像探測器

• T1 鏡筒內低位探測器

• VS-DBS：低真空背散射電子探測器

• T2 鏡筒內中位探測器

• Everhart-Thornley SE 檢測器 (ETD)

• IR-CCD

• 低真空二次電子檢測器

• STEM 3+ 分割式伸縮型探測器測器

• 提供額外檢測器

• 無油的真空系統(tǒng)

• 1 × 220 l/s TMP

• 1 × PVP-scroll

• 2 × IGP

• 樣品倉真空（高真空）<6.3 × 10-6 mbar（泵工作 72 小時后）

• 低真空模式高達 50 Pa，可對不導電樣品進行電荷補償

• 抽真空時間：≤3.5 分鐘

• 標準多功能樣品臺；以方式直接安裝在載物臺上；容納多達 18 個標準樣品托（直徑 12 mm）、三個預傾斜樣品托、兩個垂直和兩個預傾斜樣品臺

• 每個可選排桿能容納 6 個 S/TEM 載網(wǎng)

• 晶圓及定制樣品臺