化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>物理特性分析儀器>無損檢測(cè)>X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)>X-RAY檢查機(jī) 電子工業(yè)物件內(nèi)部缺陷X-RAY透視檢測(cè)儀
X-RAY檢查機(jī) 電子工業(yè)物件內(nèi)部缺陷X-RAY透視檢測(cè)儀
| 參考價(jià) | ￥218000-￥358000/臺(tái) |
- 公司名稱 蘇州福佰特儀器科技有限公司
- 品牌
- 型號(hào)X-RAY檢查機(jī)
- 所在地無錫市
- 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間2024/8/16 15:07:26
- 訪問次數(shù) 425
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| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 20萬-50萬 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品,農(nóng)業(yè),能源,電子 | 重量 | 1050KG |
| 功率 | 1.0KW | 最大檢測(cè)尺寸 | 435MM*385MM |
| 尺寸 | 1080*1180*1730 |
電子工業(yè)物件內(nèi)部缺陷X-RAY透視檢測(cè)儀介紹：
電子工業(yè)物件內(nèi)部缺陷X-RAY透視檢測(cè)儀應(yīng)用于倒裝芯片檢測(cè)，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。
X射線檢測(cè)技術(shù)，可以精確地確定電纜連接器的缺陷，位置和尺寸，并且可以提高故障檢測(cè)的準(zhǔn)確性，檢查質(zhì)量和檢查效率，為操作和開發(fā)提供有效的支持電纜，并符合電力。公司電纜故障檢測(cè)的核心要求。如今，X射線可以通過非常豐富的項(xiàng)目檢查，例如電子元件，BGA，電子設(shè)備部件，LED部件，金屬復(fù)合材料和塑料材料，例如BGA鑄造，如空氣焊接等。它精確的性，并且還可以分析包裝部件和微電子系統(tǒng)。
測(cè)試項(xiàng)目：
1、集成電路的封裝工藝檢測(cè)：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；
2、制造工藝檢測(cè)：焊線偏移，橋接，開路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)：焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量；
4、連接線路檢查：開路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷；
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)；
7、芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)。
總結(jié)：利用X-ray可以有效地檢測(cè)PCB板虛焊、粘連、銅箔脫落等缺陷。市面上的測(cè)試設(shè)備必須能*檢測(cè)這些缺陷。X-ray檢測(cè)設(shè)備是一種不錯(cuò)的選擇。
產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測(cè)）
● 太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)
標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序；
● 檢測(cè)重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。
安全的檢測(cè)設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。
日聯(lián)科技成立于2002年，目前已成為國內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測(cè)裝備研發(fā)、制造的國家*企業(yè)。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導(dǎo)體元器件、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測(cè)等，X-ray 檢測(cè)有高清晰的圖像，同時(shí)具備分析缺陷（例如： 開路，短路，漏焊等）的功能。
作為小型器件的BGA近年來，該設(shè)備廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中QFP封裝器件或PLCC與封裝器件相比，BGA該裝置具有引腳數(shù)量多、引腳間電感和電容小、引腳共面性強(qiáng)、電性能好、散熱性能好等優(yōu)點(diǎn)。盡管如此。BGA設(shè)備有許多優(yōu)點(diǎn)，但仍存在不可改變的缺點(diǎn)：即：BGA焊接完成后，由于所有的點(diǎn)焊都在器件本身的腹部以下，傳統(tǒng)的估計(jì)方法既不能觀察和檢測(cè)所有點(diǎn)焊的焊接質(zhì)量，也不能應(yīng)用AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè))設(shè)備對(duì)點(diǎn)焊外觀進(jìn)行質(zhì)量評(píng)價(jià)。目前，通用方法均采用。X-RAY檢查設(shè)備對(duì)BGA檢查裝置點(diǎn)焊的物理結(jié)構(gòu)。
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