化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>半導(dǎo)體行業(yè)專(zhuān)用儀器>組裝與封裝設(shè)備>芯片開(kāi)封機(jī)>SMART ETCH II-SE 激光芯片開(kāi)封機(jī)
SMART ETCH II-SE 激光芯片開(kāi)封機(jī)
- 公司名稱(chēng) 似空科學(xué)儀器（上海）有限公司
- 品牌 FILASER
- 型號(hào) SMART ETCH II-SE
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2024/10/16 19:50:13
- 訪問(wèn)次數(shù) 1612
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| 激光掃描頭 | 德國(guó)SCANLAB | 激光源 | FILASER定制 |
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芯片及電路失效分析 – 激光芯片開(kāi)封機(jī)
基本原理：
芯片激光開(kāi)封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性，以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無(wú)損檢測(cè)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的功能。
激光開(kāi)封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開(kāi)封技術(shù)相比，激光開(kāi)封更加高效，同時(shí)避免了減少?gòu)?qiáng)酸環(huán)境暴露。
應(yīng)用領(lǐng)域：
去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類(lèi)似的破壞性物理試驗(yàn)或失效分析場(chǎng)景。
精準(zhǔn)蝕刻：
在半導(dǎo)體芯片失效分析和可靠性分析中，可以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)蝕刻、精準(zhǔn)層切、失效點(diǎn)定位、精準(zhǔn)開(kāi)封、無(wú)應(yīng)力蝕刻、不需要化學(xué)蝕刻，清潔環(huán)保。是芯片失效分析工程師有力的工具助手，提高分析效率。 激光蝕刻屬于干法蝕刻，現(xiàn)僅有的無(wú)損傷的靈活加工工藝，對(duì)于芯片內(nèi)部的金屬導(dǎo)線無(wú)損傷蝕刻，無(wú)需化學(xué)藥品蝕刻，這種層切工藝可以用于靈活的二維和三維輪廓加工，實(shí)現(xiàn)3D減法打印。
助力FA實(shí)驗(yàn)室高效分析：
在半導(dǎo)體芯片失效分析和可靠性分析中，可以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)蝕刻、精準(zhǔn)層切、失效點(diǎn)定位、精準(zhǔn)開(kāi)封、無(wú)應(yīng)力蝕刻、不需要化學(xué)蝕刻，清潔環(huán)保。是芯片失效分析工程師有力的工具助手，提高分析效率。 激光蝕刻屬于干法蝕刻，現(xiàn)僅有的無(wú)損傷的靈活加工工藝，對(duì)于芯片內(nèi)部的金屬導(dǎo)線無(wú)損傷蝕刻，無(wú)需化學(xué)藥品蝕刻，這種層切工藝可以用于靈活的二維和三維輪廓加工，實(shí)現(xiàn)3D減法打印。
助力FA實(shí)驗(yàn)室高效分析：
在半導(dǎo)體芯片失效分析和可靠性分析中，可以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)蝕刻、精準(zhǔn)層切、失效點(diǎn)定位、精準(zhǔn)開(kāi)封、無(wú)應(yīng)力蝕刻、不需要化學(xué)蝕刻，清潔環(huán)保。是芯片失效分析工程師有力的工具助手，提高分析效率。 各種封裝形式的開(kāi)封，如下圖的玻璃封裝開(kāi)封
樣品圖片實(shí)例：
主機(jī)系統(tǒng)描述 | |||||
設(shè)備名稱(chēng) | 激光開(kāi)封機(jī)/Laser Decapsulator | 設(shè)備型號(hào) | SMART ETCH II-SE | ||
設(shè)備制造 | 蘇州弗為科技有限公司(FILASER) | ||||
核心技術(shù)參數(shù)描述 | |||||
激光掃描頭 | FILASER-GZ （進(jìn)口） | 激光源 | FILASER 定制 | ||
激光功率 | ≥ 20瓦 | 功率調(diào)節(jié)范圍 | 0.5% ~ 100%（0~20W） | ||
激光脈沖寬度 | 1ns-300ns | 光束質(zhì)量 | M2 ≤ 1.3 | ||
激光頻率 | 1-4000KHz | 激光波長(zhǎng) | 1064nm | ||
聚焦光斑直徑 | 40μm | 精密光路設(shè)計(jì) | 激光與視覺(jué)系統(tǒng)同軸共焦 | ||
激光掃描幅面 | 激光掃描幅面跟 FOV 同步 | 激光開(kāi)封軟件 | 專(zhuān)業(yè)激光開(kāi)封軟件（具有軟件著作權(quán)） | ||
激光 DSP 控制卡 | FILASER定制，（進(jìn)口） | 設(shè)備認(rèn)證 | 設(shè)備通過(guò)CE認(rèn)證 | ||
關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)描述 | |||||
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軟件特點(diǎn) | |||||
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整機(jī)規(guī)格及廠務(wù)要求 | |||||
整機(jī)尺寸 | 1100mm x 730mm x 1600mm(L*W*H) | 設(shè)備重量 | 280KG | ||
供電規(guī)格 | AC220V / 2.5KW | 環(huán)境溫度/濕度 | 20±2 ℃/＜60 % | ||
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