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PY-H608 基片疲勞強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī) 基板材料抗彎曲折性能
參考價(jià) | ¥ 18000 |
訂貨量 | ≥1臺(tái) |
- 公司名稱 深圳市普云電子有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào) PY-H608
- 產(chǎn)地 深圳市普云電子有限公司
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2024/8/19 11:57:32
- 訪問(wèn)次數(shù) 1111
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產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
---|---|---|---|
頻率范圍 | 0~99999次【對(duì)數(shù)0~lg4】 | 儀器種類 | 高頻疲勞試驗(yàn)機(jī) |
應(yīng)用領(lǐng)域 | 食品,化工,電子,印刷包裝,紡織皮革 | 主機(jī)重量 | 實(shí)際為準(zhǔn) |
最大試驗(yàn)力 | 張力調(diào)節(jié):4.91N/9.82N/14.73N |
基片疲勞強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī) 基板材料抗彎曲折性能,是由深圳市普云電子有限公司出品的PY-H608復(fù)合材料定制型耐折度測(cè)定儀是根據(jù)客戶要求而設(shè)計(jì)定制產(chǎn)品,測(cè)試PCB柔性線路板、FPC、軟硬結(jié)合板、新材料等的動(dòng)態(tài)撓折性能,確保產(chǎn)品在動(dòng)態(tài)使用過(guò)程中電氣及信號(hào)傳輸之穩(wěn)定性。具有角度可調(diào)、次數(shù)可設(shè)定、到達(dá)次數(shù)后報(bào)警停機(jī)等功能。從而對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行有效的控制。
本機(jī)適用于軟硬結(jié)合板軟板區(qū)域繞曲壽命測(cè)試,適用于各類基板的耐彎折疲勞度測(cè)試,比如紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)等等基板材料。
技術(shù)參數(shù)
廠家:深圳市普云電子有限公司
型號(hào):PY-H608壽命耐折度測(cè)試儀
1、測(cè)量范圍:0~99999次【對(duì)數(shù)0~lg4】
2、折疊角度:135°(15~180°)±1°可調(diào)
3、折疊速度:175±5次/min (2~200次/min可調(diào))
4、張力調(diào)節(jié):4.91N/9.82N/14.73N
5、標(biāo)準(zhǔn)上夾頭:螺旋式鎖緊夾具,帶試樣平行位
6、上夾持厚度范圍: (0.1~2.30)mm
7、上夾持寬度范圍:(0.1~16.0)mm
8、上夾持受力面積:7.8*6.60mm/51.48mm2
9、上夾持力扭矩:19.95:5.76—Wid 9.85mm
10、試樣平行定位高度:16.0mm
11、下折疊夾頭:張力變化不大于0.343N
12、下折疊頭寬度為:(0.1~20.0)mm
13、下夾具夾持方式:柱形滾花旋鈕,更方便受力夾持
14、折口半徑:0.38±0.01mm
15、再現(xiàn)性:10%(when 30T), 8%(when 3000T)
16、折口溫度變化:≤1°C ,AFTER 4H
17、試樣長(zhǎng)度:≥140mm
18、上下夾頭距離:9.5mm
19、折疊口夾縫的距離:0.25mm/0.5mm/0.75mm/1.00mm
20、人機(jī)界面:5.0inch彩色觸摸屏/中英雙系統(tǒng)
21、導(dǎo)通測(cè)試:測(cè)試斷電自動(dòng)停機(jī)
22、通風(fēng)系統(tǒng):自吸散熱系統(tǒng),適合疲勞測(cè)試
23、打印輸出:模塊式一體熱敏打印機(jī)
微電腦耐折度測(cè)試儀PY-H608基板材料疲勞耐彎折試驗(yàn)機(jī)用于于工業(yè)銅箔、電線、復(fù)合絕緣材料耐彎折導(dǎo)通性能測(cè)試,儀器為單折頭MIT式,可根據(jù)試驗(yàn)要求設(shè)定試樣縱橫向、張力大小、測(cè)試速度、折疊次數(shù)。主要用于覆銅板、線路板、玻璃布及其它復(fù)合材料的耐彎折強(qiáng)度測(cè)試,適用于造紙包裝印刷行業(yè)、通信設(shè)備線材制造業(yè)以及相關(guān)行業(yè)科研機(jī)構(gòu)和質(zhì)檢部門。
電路板排線銅箔疲勞耐折度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn):
依據(jù)IPC-TM-650 2.4.3、GB/T457 、QB/T2679.5、ISO 5626。
基板是制造PCB的基本材料,一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,得到所需電路圖形。另一類多層印制板的制造,也是以內(nèi)芯薄型覆銅箔板為底基,將導(dǎo)電圖形層與半固化片(Pregpr’eg)交替地經(jīng)一次性層壓黏合在一起,形成3層以上導(dǎo)電圖形層間互連。它具有導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能。印制板的性能、質(zhì)量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等,在很大程度上取決于基板材料。
基片疲勞強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī) 基板材料抗彎曲折性能測(cè)試儀 適用范圍
1、紙張:適用于原紙、印刷用紙、紗管紙等紙張等材料的耐折強(qiáng)度測(cè)試
2、瓦楞紙板:適用于瓦楞紙箱、箱板紙、瓦楞紙板等材料的耐折強(qiáng)度測(cè)試
3、纖維材料:適用于玻璃纖維、碳纖維等材料的耐折強(qiáng)度測(cè)試
4、柔性線路板:各種fpc板,線路板的耐折強(qiáng)度測(cè)試
5、薄膜:光學(xué)膜、復(fù)合薄膜、超導(dǎo)薄膜、絕緣隔膜材料的耐折強(qiáng)度測(cè)試
6、鋁箔銅箔:適用于一定厚度的銅箔、鋁箔等材料的耐折強(qiáng)度測(cè)試
7、其它材料:適用于無(wú)紡布,布料、皮革、導(dǎo)電材料的耐折強(qiáng)度測(cè)試
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