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FPFIN-FINEPLACER-pico2 芯片固晶機(jī)Die Bonder,芯片黏合機(jī)
- 公司名稱 孚光精儀(中國(guó))有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào) FPFIN-FINEPLACER-pico2
- 產(chǎn)地 www.f-lab.cn/tiepianji.html
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時(shí)間 2022/10/7 15:06:59
- 訪問(wèn)次數(shù) 865
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產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 |
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多功能手動(dòng)Die Bonder芯片固晶機(jī)FINEPLACER®pico 2是一款多用途的手動(dòng)芯片倒裝焊接機(jī)和芯片黏合機(jī),黏合精度低至3µm。該Die Bonder芯片固晶機(jī)設(shè)置迅速,非常適合研發(fā)實(shí)驗(yàn)室和大學(xué)快速靈活的芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和原型制作。
我們?cè)O(shè)計(jì)的多功能手動(dòng)Die Bonder芯片固晶機(jī)FINEPLACER®pico 2可容納大量技術(shù)和工藝模塊,以及特定于應(yīng)用的工具。用戶可以隨時(shí)添加第三方功能并進(jìn)一步定制粘接系統(tǒng)。如果需要新功能,模塊化結(jié)構(gòu)允許在整個(gè)使用壽命內(nèi)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)改裝。
多功能手動(dòng)Die Bonder芯片固晶機(jī)高分辨率視覺(jué)校準(zhǔn)系統(tǒng)支持自適應(yīng)視野,并配備可調(diào)RGB照明。它可以找到組件和基板之間的最佳顏色對(duì)比度,并使手動(dòng)對(duì)齊簡(jiǎn)單可靠。
多功能手動(dòng)Die Bonder芯片固晶機(jī)寬敞的工作區(qū)支持300毫米晶圓,支持批量加工。除此之外,還有一個(gè)高分辨率的鍵合力模塊,該模塊具有廣泛的可用力,可以處理各種不同的組件。
通過(guò)直觀而強(qiáng)大的IPM命令綁定軟件,流程創(chuàng)建變得輕而易舉。它允許用戶專注于應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)中涉及的核心任務(wù),從而最大限度地減少操作錯(cuò)誤。同時(shí),用戶還可以使用參數(shù)調(diào)整選項(xiàng)進(jìn)行流程優(yōu)化。
多功能手動(dòng)Die Bonder芯片固晶機(jī)FINEPLACER®pico 2遵循我們的“從原型到生產(chǎn)”方法,即跨系統(tǒng)、統(tǒng)一的硬件和軟件平臺(tái)。它使研發(fā)過(guò)程能夠無(wú)縫地從開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)室轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)環(huán)境,實(shí)現(xiàn)技術(shù)多樣性。
多功能手動(dòng)Die Bonder芯片固晶機(jī)FINEPLACER®pico 2將應(yīng)用靈活性、技術(shù)多樣性、工藝可靠性和兼容性與Finetech的自動(dòng)化生產(chǎn)粘合劑結(jié)合在一起,提供了投資回報(bào),是從概念到最終產(chǎn)品的自然起點(diǎn)。
多功能手動(dòng)Die Bonder芯片固晶機(jī)特點(diǎn)
多種粘接技術(shù)(粘合劑、焊接、熱壓、超聲波),包括回流焊
具有觸摸屏界面的全過(guò)程訪問(wèn)和輕松可視化編程
支持多種組件尺寸
HD中的現(xiàn)場(chǎng)過(guò)程觀察
模塊化機(jī)器平臺(tái)允許在整個(gè)使用壽命期間進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)改裝
全手動(dòng)或半自動(dòng)機(jī)器版本
大面積粘接
優(yōu)異的性價(jià)比
放置精度為3µm
FINEPLACER®工作原理
所有過(guò)程相關(guān)參數(shù)的同步控制
帶固定分束器的疊加視覺(jué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)(VAS)
可自由配置的RGB LED照明,便于校準(zhǔn)
數(shù)據(jù)/媒體記錄和報(bào)告功能
所有過(guò)程相關(guān)參數(shù)的同步控制
Finetech平臺(tái)之間的流程模塊兼容性
帶有流程模塊的單獨(dú)配置
廣泛的控制鍵合力
具有預(yù)定義參數(shù)的順序控制
多功能手動(dòng)Die Bonder芯片固晶機(jī)應(yīng)用
X射線探測(cè)器組裝
IGBT模塊組裝
通用MOEMS組件組裝
超聲波收發(fā)器組件組裝
噴墨打印頭組件組裝
視覺(jué)圖像傳感器組件組裝
RFID模塊組件組裝
通用MEMS組件組裝
NFC設(shè)備組件組裝
RF/HF模塊組件組裝
加速度傳感器組件組裝
機(jī)械組件氣壓傳感器組件組裝
粘合劑粘合焊接/共晶焊接燒結(jié)熱壓粘合熱壓/超聲波粘合
精密芯片鍵合(正面朝上)晶圓級(jí)封裝(FOWLP、W2W、C2W)
玻璃芯片對(duì)玻璃芯片(CoG)板上芯片(CoB)
2.5D和3D IC封裝(堆疊)
倒裝芯片鍵合(正面朝下)
芯片對(duì)柔性板/薄膜(CoF)柔性板