Ray-Ran *HDV熱變形/維卡軟化點(diǎn)測(cè)試儀涵蓋多個(gè)國(guó)際測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，利用微處理器技術(shù)，能準(zhǔn)確地確定熱塑料試樣的熱變形和維卡軟化點(diǎn)特征。4 站設(shè)備可同時(shí)測(cè)試四個(gè)樣品。

測(cè)試站的簡(jiǎn)單手動(dòng)升降功能確保在每次測(cè)試之前和之后輕松訪問(wèn)測(cè)試樣品支架，以便加載和檢索樣品。 每個(gè)測(cè)試站配備了一個(gè)PT100鉑電阻溫度計(jì)，準(zhǔn)確記錄測(cè)試樣本的溫度，到0.1°,C，同時(shí)還配備了一個(gè)電子位移傳感器,用于測(cè)量熱變形及維卡測(cè)頭位移，精度為0.01毫米，也可選精度為0.001毫米（可選件）。內(nèi)置 LCD 提供簡(jiǎn)單的屏幕說(shuō)明，減少用戶錯(cuò)誤。 使用鍵盤可以輕松選擇測(cè)試參數(shù)。 簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)選擇和是/否的提示使操作過(guò)程非常容易進(jìn)行。

微處理器的溫度控制功能了溫度增加速率符合測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的要求（50度/小時(shí)~120度/小時(shí)），同時(shí)也可以按照客戶提出的非標(biāo)要求生產(chǎn)。通常會(huì)有試驗(yàn)溫度超過(guò)300°C的測(cè)試，為了確保安全，當(dāng)溫度高于300°C時(shí)，建議選擇氮?dú)獗Ｗo(hù)層。

設(shè)備上可用的測(cè)試方法有：

HDT – 熱變形/變形測(cè)試

測(cè)試按照 ISO75（第 1、2 和 3 部分）和 ASTMD648 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行。

對(duì)于這個(gè)測(cè)試，可以很方便地選擇0.45、1.81或8.00mpa的負(fù)荷。對(duì)于自定義負(fù)荷，也可以由微處理器進(jìn)行輸入處理， 微處理器可以根據(jù)樣條的尺寸和跨度以及負(fù)荷計(jì)算出需要添加的砝碼重量，升溫速率、樣本量、跨度和撓度值都將反應(yīng)在每一站的測(cè)試結(jié)果中。根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)要求，熱變形測(cè)試樣條跨度可選100毫米或64毫米。每臺(tái)機(jī)器提供與熱變形測(cè)試傲慢的3毫米半徑，很容易附著在滿載排水量棒測(cè)試依照有關(guān)國(guó)際測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

Vicat (VST) – 軟化點(diǎn)測(cè)試

測(cè)試按照 ISO306 和 ASTMD1525 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行。

對(duì)于該測(cè)試，使用專用微處理器技術(shù)可以很方便地選擇穿透載荷，以用于 10 N 和 50N 的單個(gè)載荷重量。隨附的 1mm2 表面積圓柱形壓頭測(cè)試筆尖連接到負(fù)載位移桿上，按照相關(guān)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行樣品測(cè)試。

一鍵校準(zhǔn)裝置確保了儀器測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。儀器提供一個(gè)*的校準(zhǔn)接口單元，只要將校準(zhǔn)設(shè)備連接到儀器上，即可自動(dòng)校準(zhǔn)。設(shè)備配置了RS232串行接口，標(biāo)準(zhǔn)軟件，可以記錄每一站的溫度和位移的數(shù)據(jù)，測(cè)試結(jié)果可以顯示在軟件生成的報(bào)告上，也可以保存為.csv文件，通過(guò)microsoft excel打開，進(jìn)行數(shù)據(jù)操作和報(bào)告演示。

可選附件

位移傳感器0.001毫米
熱變形配重（每站一套）
每站所需重量1.00公斤維卡儀試驗(yàn)(1)
每站所需重量5.00公斤維卡儀試驗(yàn)(1)
用于0.45Mpa測(cè)試用輕桿
傳熱介質(zhì)15升
氮?dú)獗Ｗo(hù)層
氮?dú)獍l(fā)生器
冷卻系統(tǒng)

設(shè)備凈重 :  40 kg

設(shè)備尺寸 :  460x530x500 mm (wxDxH)

電源 :  110-240VAC, 50-60hz

顯示 :  4線液晶面板