性能優(yōu)勢(shì)

科研級(jí)CMOS檢測(cè)器，全元素分析，開(kāi)創(chuàng)PPM級(jí)元素分析新紀(jì)元

噪聲低 科研級(jí)感光元件噪聲小，抗干擾強(qiáng)，具備防光暈技術(shù)

抗干擾 CMOS探測(cè)器集成度高，可避免外部電路引入噪聲

讀取速度快 采用OEO（Optimal Element-Oriented）技術(shù)，像素信號(hào)單獨(dú)讀取，實(shí)現(xiàn)參數(shù)優(yōu)化設(shè)計(jì)

紫外響應(yīng)高 超高紫外響應(yīng)靈敏度，無(wú)需鍍膜，實(shí)現(xiàn)非金屬元素（N，C，S，P）分析，效果更優(yōu)

*的密封氬氣循環(huán)系統(tǒng)

光室密封性佳，可保持內(nèi)部氬氣長(zhǎng)期純凈

分析環(huán)境相當(dāng)于真空光室10-3Pa，優(yōu)化了短波元素的分析性能

氬氣循環(huán)過(guò)濾裝置，可有效濾除空氣分子，提高光室的可靠性

光室內(nèi)外壓力差幾乎為零，可有效避免大氣壓力引起的光學(xué)系統(tǒng)漂移進(jìn)而提高產(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定性

降低充氬系統(tǒng)的氬氣消耗，有效節(jié)約生產(chǎn)成本

穩(wěn)定性升級(jí)，重新定義光學(xué)產(chǎn)品穩(wěn)定性

壓鑄鋁合金整體光室，4級(jí)消除應(yīng)力處理

光室恒溫設(shè)計(jì)，保證光譜位置長(zhǎng)期穩(wěn)定，不漂移

氣流路的精確設(shè)計(jì)，一切為了結(jié)果更穩(wěn)定

RTMC光譜優(yōu)化技術(shù)，帶來(lái)更穩(wěn)定的體驗(yàn)

全數(shù)字脈沖光源，自動(dòng)選擇*能量保證分析的準(zhǔn)確性與重復(fù)性

高性能，更高效，提升適用性

方便的樣品激發(fā)臺(tái)

開(kāi)放式激發(fā)臺(tái)，內(nèi)部體積進(jìn)一步縮小，氬氣消耗大大降低

四路氬氣吹掃，有效清除殘留粉塵，降低激發(fā)臺(tái)維護(hù)量

個(gè)性化的的樣品夾具

可適用于分析各類大小形狀的樣品

人性化的一鍵式激發(fā)/停止按鈕

樣品裝載激發(fā)一氣呵成，無(wú)需軟件操作，直接得到數(shù)據(jù)結(jié)果

檢測(cè)時(shí)間大大縮短，有效提升工作效率

易用性升級(jí)，給用戶更簡(jiǎn)單、高效的使用體驗(yàn)

優(yōu)質(zhì)硬件與特定算法的結(jié)合，多重穩(wěn)定保障，更好地監(jiān)控儀器運(yùn)行狀態(tài)，提升分析效果，減少校準(zhǔn)頻率

支持全譜分析檢測(cè)，拓展性更高。增加分析基體和元素?zé)o需增加硬件，通過(guò)軟件即可擴(kuò)展分析范圍，使用更靈活

智能曲線功能可滿足對(duì)所有材料的分析需求，真正實(shí)現(xiàn)未知樣品分析，無(wú)需糾結(jié)模型選擇，操作更加簡(jiǎn)便

友好的人機(jī)交互設(shè)計(jì)，軟件主界面簡(jiǎn)潔清晰，圖形化顯示，短時(shí)間即可學(xué)會(huì)并熟練操作軟件

新增遠(yuǎn)程維護(hù)功能，可遠(yuǎn)程升級(jí)固件程序，遠(yuǎn)程檢查儀器狀態(tài)，對(duì)儀器生命周期健康負(fù)責(zé)

應(yīng)用領(lǐng)域

應(yīng)用于冶金、鑄造、機(jī)械加工、鑄造、金屬材料科研、航空航天、造船、汽車、海關(guān)檢驗(yàn)、第三方檢測(cè)等諸多領(lǐng)域。