產(chǎn)品主要應(yīng)用于各種數(shù)碼通訊產(chǎn)品、便攜式電子產(chǎn)品、電腦周邊設(shè)備、測量儀器、汽車電子等領(lǐng)域，如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦、MID、MP345、掌上游戲機(jī)、音響系統(tǒng)等。

標(biāo)準(zhǔn)配置

開放式樣品腔。

精密二維移動(dòng)樣品平臺，探測器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護(hù)傳感器

計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

鍍層測厚儀性能特點(diǎn)

定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊

鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)

高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護(hù)

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求

高精度移動(dòng)平臺可定位測試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測試高度

鍍層測厚儀技術(shù)指標(biāo)

型號：XD-1000 FPC鍍層測厚儀

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。

相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。

同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。

鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

專業(yè)生產(chǎn)銅排鍍錫測厚儀、膜厚測試儀，X熒光測厚儀，液相色譜質(zhì)譜（LCMS）,ROHS分析儀，電子產(chǎn)品環(huán)保測試儀,五金鍍層測厚儀，x射線測厚儀,ROHS檢測儀，八大重金屬檢測儀，手持式合金分析儀，手持式ROHS光譜儀，氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀，高壓電器鍍層測厚儀，X熒光鍍層測厚儀，重金屬xrf檢測儀，ROHS元素分析儀，手持式合金分析儀，ROHS檢測設(shè)備，電鍍層測厚儀，五金鍍層測量儀，X射線鍍層測厚儀，環(huán)保ROHS分析儀，鄰苯6P檢測儀，手持式光譜儀。