極片焊點(diǎn)缺陷X射線無損檢測設(shè)備介紹：

極片焊點(diǎn)缺陷X射線無損檢測設(shè)備X射線斷層掃描技術(shù)已成為無損檢測材料性能的手段。工業(yè)CT掃描可以輕松檢示復(fù)合材料的材料結(jié)構(gòu)。工業(yè)CT可以準(zhǔn)確顯示從整個光纖到單個光纖的每個樣本。復(fù)合零件的每個結(jié)構(gòu)與尺寸都可以通過一個CT數(shù)據(jù)集進(jìn)行評估。在聚合物領(lǐng)域，CT技術(shù)在確定材料成分以及將微觀結(jié)構(gòu)與最終物理性能聯(lián)系起來方面也具有特殊價值。

高分辨率采集的質(zhì)量取決于幾個參數(shù)，包括了解聚合物對X射線的敏感性，清晰的相襯度以及特定分析所需的分辨率參數(shù)的定義。高分辨率CT采集需要X射線源聚焦的高穩(wěn)定性，但也需要樣品的高穩(wěn)定性。輕質(zhì)材料對X射線敏感，并且在掃描過程中會變形。復(fù)合材料的高分辨率檢查是無損顯示纖維取向與分布的強(qiáng)大工具。在獲得并重建樣本之后，可以通過定義的灰度值來區(qū)分材料成分。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

● 設(shè)備具備高性價比，支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD

● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時成像

● 用戶界面友好，功能多樣，支持結(jié)果圖示化

● 支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素數(shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。