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AX8200MAX IC封裝中的缺陷X-Ray無(wú)損透視檢測(cè)設(shè)備
參考價(jià) | ¥ 218000 |
訂貨量 | ≥1臺(tái) |
- 公司名稱 蘇州福佰特儀器科技有限公司
- 品牌
- 型號(hào) AX8200MAX
- 產(chǎn)地 漓江路11號(hào)
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2024/8/19 15:37:21
- 訪問(wèn)次數(shù) 417
X-RAY透視檢測(cè)設(shè)備X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備X射線成像檢測(cè)系統(tǒng)X射線透視檢測(cè)系統(tǒng)X光透視檢測(cè)設(shè)備
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光譜,色譜,質(zhì)譜,ROHS檢測(cè)儀,X-ray無(wú)損分析設(shè)備,電鍍層厚度測(cè)試儀,材料成分分析儀,手持式光譜儀等。
產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 20萬(wàn)-50萬(wàn) |
---|---|---|---|
應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子,航天,汽車,電氣 | 重量 | 1400KG |
最大檢測(cè)尺寸 | 550*550MM | 系統(tǒng)放大倍率 | 600X |
最大載物尺寸 | 610*610MM |
IC封裝中的缺陷X-Ray無(wú)損透視檢測(cè)設(shè)備介紹:
IC封裝中的缺陷X-Ray無(wú)損透視檢測(cè)設(shè)備日聯(lián)科技X-RAY檢測(cè)設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT、半導(dǎo)體封裝、電子元件、LED、光伏等行業(yè)的高精密檢測(cè)。主要針對(duì)電子類器件的缺陷檢測(cè),如焊接空洞、橋接、斷路、短路、錫量覆蓋率、通孔爬錫高度,焊接線塌陷、斷線、少線等封裝缺陷以及在線自動(dòng)化點(diǎn)料等。
隨著手機(jī)向智能時(shí)代的轉(zhuǎn)變,SMT電子元件也向集成化、微小化轉(zhuǎn)變,PCBA元件布局越來(lái)越緊密,各種元件在PCB板上已無(wú)法識(shí)別元件極性,再者大量新型元件的使用,使得SMT元件極性識(shí)別過(guò)程中,出現(xiàn)了困擾及問(wèn)題點(diǎn),在此對(duì)元件極性識(shí)別方法進(jìn)行總結(jié),希望對(duì)其他同事有所借鑒。
目的:為避免在生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)元件極性反向等不良現(xiàn)象,提高品質(zhì)人員對(duì)有極性元件的方向認(rèn)識(shí),確保*制作及元件極性確認(rèn)的正確性。
日聯(lián)科技致力于走品牌路線,目前“UNICOMP”品牌在國(guó)內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然??蛻舭ㄋ上?、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費(fèi)諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時(shí)代、力神、欣旺達(dá)、國(guó)軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團(tuán)、一汽大眾、東風(fēng)集團(tuán)、東方電氣、順豐速運(yùn)、“三通一達(dá)”等眾多國(guó)內(nèi)外企業(yè)。公司倡導(dǎo)“陽(yáng)光、正派、學(xué)習(xí)、感恩”的企業(yè)文化精神,以專業(yè)、高效、優(yōu)質(zhì)的服務(wù),持續(xù)為客戶及合作伙伴提供創(chuàng)新和可衡量的增值服務(wù)。為實(shí)現(xiàn)“做專業(yè)的X 射線企業(yè)、創(chuàng)全球令人尊敬品牌”的偉大愿景而努力拼搏。
產(chǎn)品特點(diǎn):
◆ 人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)
◆ 成像器小開(kāi)角60°旋轉(zhuǎn)傾斜
◆ CNC編程跑位檢測(cè)
◆ 自動(dòng)測(cè)算焊點(diǎn)氣泡空洞率
◆ 信息安全識(shí)別系統(tǒng)
◆ 射線能量監(jiān)控系統(tǒng)
產(chǎn)品說(shuō)明:
作為新一代升級(jí)優(yōu)化的AX8200,可輕松應(yīng)對(duì)不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測(cè)需求。
產(chǎn)品描述:
●超大載物臺(tái)及桌面檢測(cè)區(qū)域
●24寸全屏觸摸式高清顯示器
●指紋識(shí)別功能
●安全輻射實(shí)時(shí)監(jiān)控功能
●60°傾斜檢測(cè)
●CNC自動(dòng)高速跑位功能
應(yīng)用領(lǐng)域:
主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè),覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測(cè),還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。
檢測(cè)圖片:
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