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復(fù)合膜熱封試驗(yàn)儀 熱封性能測(cè)試儀
- 公司名稱 濟(jì)南眾測(cè)機(jī)電設(shè)備有限公司
- 品牌 pubtester/濟(jì)南眾測(cè)
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地 濟(jì)南天橋區(qū)
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2024/10/29 15:08:20
- 訪問次數(shù) 2642
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產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
---|---|---|---|
應(yīng)用領(lǐng)域 | 食品,煙草,制藥,汽車,綜合 |
復(fù)合膜熱封試驗(yàn)儀 熱封性能測(cè)試儀產(chǎn)品介紹
眾測(cè)機(jī)電研發(fā)生產(chǎn)的復(fù)合膜熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間,在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下,完成對(duì)試樣的封口。經(jīng)過反復(fù)試驗(yàn)為用戶找到熱封參數(shù)提供指導(dǎo)。
復(fù)合膜熱封試驗(yàn)儀
檢測(cè)原理:采用熱壓封口法對(duì)塑料薄膜和復(fù)合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間進(jìn)行測(cè)定,以獲得精確的熱封性能指標(biāo)。通過觸摸屏設(shè)置需要的溫度、壓力、時(shí)間,內(nèi)部嵌入式微處理器通過驅(qū)動(dòng)相應(yīng)的意見,并控制氣動(dòng)部分,使上熱封頭上下運(yùn)動(dòng),使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時(shí)間參數(shù),即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。
復(fù)合膜熱封試驗(yàn)儀 熱封性能測(cè)試儀主要參數(shù):
熱封溫度:室溫~300℃
熱封壓力:50~700Kpa(取決于熱封面積)
熱封時(shí)間:0.1~999.9s
控溫精度:±0.2℃
溫度均勻性:±1℃
加熱形式:雙加熱(可獨(dú)立控制)
熱封面:330 mm×10 mm(可定制)
電源:AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
氣源壓力:0.7 MPa~0.8 MPa (氣源用戶自備)
氣源接口:Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸:400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)
約凈重:40kg
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
該儀器符合多項(xiàng)國(guó)家和國(guó)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn):QB/T2358、ASTM F2029、YBB00122003
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