HY9315是一種低粘度帶粘性凝膠狀透明雙組分加成型有機硅灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水及固定。*符合歐盟ROHS指令要求。

低粘度灌封膠道康寧EE-1100用途:精密電子元器件;透明度及復原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護

紅葉9315跟道康寧EE-1100產品對照參數(shù)
外觀
無色透明流體
固化后
針入度PENETRATION(MM)：10±2
粘度（cps）
500±100
350±150
導 熱 系 數(shù) [W（m·K）]：≥0.2
操作性能
A組分：B組分（重量比）：1：1
介 電 強 度（kV）：≥25
混合后黏度 （cps）：500±100
介 電 常 數(shù)（1.2MHz）：3.0～3.3
可操作時間 （hr）：3
體積電阻率（Ω·cm）：≥1.0×1016
固化時間 （hr，室溫）：8
線膨脹系數(shù) [m/（m·K）]：≤2.2×10-4
固化時間 （min，80℃）：20
阻燃性能：94-V1

道康寧EE-1100 低粘度，無底漆灌封膠
固化系統(tǒng)(混合比):加成（1：1）
顏色:黑色
粘度(mPa.s):1,000
硬度:15(A)
比重:0.98
室溫下適用期:90分鐘
室溫固化時間:4小時
加熱固化時間:20分鐘@60℃
無底涂粘接強度:不適用
導熱率(Watts/meter-degk):不適用
介電強度(KV):18
保存期限(月):6

儲存:
相關認證:-
典型應用:光學器件的背光材料
主要特征:低粘度，無底涂灌封膠，亞光

低粘度灌封膠道康寧EE-1100操作方法
1.混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2.混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
3.HY 9015使用時可根據(jù)需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在-0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4.應在固化前后技術參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。