產(chǎn)地類別 | 進口 | 價格區(qū)間 | 面議 |
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應用領域 | 電子 |
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二手3dxray檢測機GE phoenix x1amin租賃
GE新推出的X射線檢測系統(tǒng)phoenix x|aminer是為半導體封裝和線路板組裝等電子領域的高分辨率檢測要求而專門設計的一款X射線檢測系統(tǒng)。系統(tǒng)采用開放式160kV/20W微焦點X射線管。采用高功率射線管,可以穿透高吸收性工件。該系統(tǒng)使用*的phoenix x|act base軟件解決方案?;谄淠K化設計,軟件具有*的使用靈活性,可用于手動和自動檢測。 |
技術規(guī)格和配置 |
系統(tǒng)放大倍率和分辨率
幾何放大倍率 2100x | 總放大倍率 >23000x | 細節(jié)分辨率 小于1微米 |
亞微米X射線管
類型 | 開放式微米管、透射管頭、170度輻射角、準直功能 |
管電壓 | 160KV |
管功率 | 20W |
靶 | 載體鎢靶,并可旋轉以多次使用 |
燈絲 | 鎢絲,經(jīng)預調的即插式結構,更換簡單快捷,20分鐘內完成 |
真空系統(tǒng) | 無油式低真空泵+渦輪分子真空泵 |
探測器
數(shù)字成像鏈 | 高分辨率4” 雙視野圖像增強器2M像素高分辨率數(shù)字相機 |
操控平臺
總體結構 | 高精度抗震動、5軸同步驅動 |
檢測范圍 | 410mm×410mm |
工件尺寸/重量 | 410mm×410mm/5kg |
ovhm-斜角視圖旋轉 | 可調視角70°,n×360° |
操控 | 操縱桿控制或鼠標(手動模式)和數(shù)控編程控制(自動模式) |
軸速(X-Y-Z) | 10μm/s到80mm/s |
操控輔助功能 | X射線影像導航圖,點擊移動功能,點擊放大功能,自動保持視野中心功能,激光定位瞄準 |
防碰撞系統(tǒng) | 防止檢測樣品與射線管產(chǎn)生碰撞 |
圖像處理軟件
phoenix x|act base |
bga|module BGA |
vc|module |
系統(tǒng)尺寸
尺寸(W x H x D) | 1800mm×1900mm×1815mm(不包括控制臺) | ||
高度可調控制面板 | 400mm | 重量 | 2050kg |
輻射防護
全位防護 | 鉛鋼防護結構與鉛玻璃窗的屏蔽室 |
輻射泄漏劑量率 | <1μSv/h,符合 |
硬件選項
傾斜/旋轉裝置 | 傾斜±45°和旋轉n×360°,工件重量為2kg |
輔助定位裝置 | 十字線激光 |
旋轉臺用PCB板支架裝置 | 載板尺寸310mm×310mm (12"×12") |
XY-平臺 | 增大檢測區(qū)域為510mm×510mm (20"×20") (不使用旋轉臺) |
X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置,利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化,產(chǎn)生的對比可形成影像即可顯示出待測物之內部結構,進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區(qū)域。
檢測范圍:
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測,BGA、線路板等內部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電垃裝具,塑料件內部情況分析。IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測等。
本公司從事X射線及工業(yè)CT無損檢測服務,擁有的X射線檢測設備,工業(yè)CT設備及應用工程師,可提供產(chǎn)品代檢測和X-RAY檢測設備、工業(yè)CT設備、在線AXI檢測機的租賃服務!
二手3dxray檢測機GE phoenix x1amin租賃
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