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          化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>分析儀器>X射線儀器>X射線探測裝置>AX8200 半導(dǎo)體微聚焦X射線檢測設(shè)備

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          AX8200 半導(dǎo)體微聚焦X射線檢測設(shè)備

          參考價(jià) 218000
          訂貨量 ≥1
          具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
          • 公司名稱 蘇州福佰特儀器科技有限公司
          • 品牌
          • 型號 AX8200
          • 產(chǎn)地 無錫市新吳區(qū)漓江路11號
          • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
          • 更新時間 2024/9/10 19:08:47
          • 訪問次數(shù) 961

          聯(lián)系方式:陶先生查看聯(lián)系方式

          聯(lián)系我們時請說明是化工儀器網(wǎng)上看到的信息,謝謝!


                公司是一家從事精密檢測儀器設(shè)備的生產(chǎn)銷售,售后培訓(xùn),維修維護(hù),并提供配套應(yīng)用分析及實(shí)驗(yàn)室構(gòu)建方案的一家公司。公司主營產(chǎn)品有:RoHS分析儀、X-RAY檢測設(shè)備,X射線數(shù)字成像系統(tǒng),鋰電池檢測設(shè)備,鍍層測厚儀、合金分析儀、RoHS2.0檢測儀、RoHS2.0測試儀、膜厚儀、手持式合金分析儀、直讀光譜儀、高效液相色譜儀、GC-MS氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀、ICP電感耦合光譜儀、AAS原子吸收分光光度計(jì)等,并針對重金屬環(huán)保檢測、有害物質(zhì)分析、材料成分析提供整套實(shí)驗(yàn)室構(gòu)建、耗材、培訓(xùn)等一站式解決方案。為客戶提供更加*產(chǎn)品和更加滿意的服務(wù),同時為電子、電器、珠寶、玩具、食品、建材、冶金、地礦、塑料、石油、化工、醫(yī)藥等眾多行業(yè)提供更為完善的行業(yè)整體解決方案,從而推動中國經(jīng)濟(jì)快速全球化。

              公司擁有完善的銷售務(wù)網(wǎng)絡(luò),在全國設(shè)立多個服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)和營銷代理,擁有強(qiáng)大的服務(wù)支撐體系。公司成立客戶服務(wù)中心,提供24小時免費(fèi)服務(wù)熱線。公司與國外多家品牌建立合作關(guān)系,產(chǎn)品品種齊全,為各行業(yè)提供的分析解決方案和儀器設(shè)備。作為一家科技創(chuàng)新型企業(yè),擁有XRF行業(yè)的軟件研發(fā)工程師和硬件研發(fā)工程師,平均從業(yè)經(jīng)驗(yàn)十年以上。






          光譜,色譜,質(zhì)譜,ROHS檢測儀,X-ray無損分析設(shè)備,電鍍層厚度測試儀,材料成分分析儀,手持式光譜儀等。

          應(yīng)用領(lǐng)域 電子,交通,航天,汽車,電氣 重量 1150KG
          功率 1.0W 最大檢測尺寸 430*385mm
          設(shè)備尺寸 1080*1180*1730

          半導(dǎo)體微聚焦X射線檢測設(shè)備產(chǎn)品介紹

          半導(dǎo)體微聚焦X射線檢測設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測、LED、SMT、 半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、航空組件、電器和機(jī)械部件、醫(yī)藥制品、自動化組件、農(nóng)業(yè)(種子檢測)3D打印分析、等行業(yè)一種高精密檢測儀器。接下來我們來了解檢測設(shè)備組成構(gòu)造具體是怎樣的。

          半導(dǎo)體微聚焦X射線檢測設(shè)備

          產(chǎn)品說明:

          2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。**的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復(fù)精度高。

          測試項(xiàng)目:
          1、集成電路的封裝工藝檢測:層剝離、開裂、空洞和打線工藝;
          2、制造工藝檢測:焊線偏移,橋接,開路;
          3、表面貼裝工藝焊接性檢測:焊點(diǎn)空洞的檢測和測量;
          4、連接線路檢查:開路,短路,異?;虿涣歼B接的缺陷;
          5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn);
          6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn);
          7、芯片尺寸量測,打線線弧量測,組件吃錫面積比例量測。



          半導(dǎo)體微聚焦X射線檢測設(shè)備
          標(biāo)準(zhǔn)配置
          ●4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī);
          ●90KV/100KV-5微米的X射線源;
          ●簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序;
          ●檢測重復(fù)精度高;
          ●正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*特視角檢測樣;
          ●高性能的載物臺控制;
          ●大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品;
          ●自動BGA檢測程序**檢測每一個BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。




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