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          Leica EM TXP 精研一體機(jī) 電鏡制樣設(shè)備

          具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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          圓派科學(xué)儀器(上海)有限公司是一家中德合資,專業(yè)致力于工業(yè)測(cè)試儀器儀表領(lǐng)域,并提供失效分析和可靠性分析整體方案的供應(yīng)商,公司擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì),無(wú)論在售前、售中或售后,始終貫徹“專業(yè)專注、全心服務(wù)”的公司理念。 圓派代理經(jīng)營(yíng)*的實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)設(shè)備,無(wú)論是技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和商業(yè)信用均享有很高的美譽(yù)。圓派客戶包括許多世界企業(yè)以及各種研究院所,所涉及的行業(yè)包括研究院所、鋼鐵、PCB、電子、汽車、五金、塑膠、玻璃、晶體等。

          顯微鏡,切割機(jī),硬度計(jì),拋光機(jī),恒溫恒變?cè)囼?yàn)箱,電鏡,切片機(jī),研磨機(jī)

          產(chǎn)地類別 進(jìn)口 價(jià)格區(qū)間 100萬(wàn)-200萬(wàn)
          應(yīng)用領(lǐng)域 化工,地礦,電子,航天,制藥
          Leica EM TXP 精研一體機(jī)
          Leica EM TXP 精研一體機(jī)
          產(chǎn)品規(guī)格
          下載

          精研一體機(jī) 電鏡制樣設(shè)備Leica EM TXP  標(biāo)靶面制備系統(tǒng)具有定點(diǎn)修塊拋光功能,是用鋸,磨,銑削,拋光樣品后,供掃描電鏡,透射電鏡,和LM技術(shù)檢測(cè)。 帶有***體視鏡,用于**定位及對(duì)較細(xì)微難以觀察的目標(biāo)位置進(jìn)行樣品處理時(shí)觀察;使用樣品旋轉(zhuǎn)手柄,可以改變樣品觀察角度,0°-60°可調(diào),或者垂直于樣品前表面90°觀察,可利用目鏡刻度標(biāo)尺測(cè)量距離。

          性能與優(yōu)點(diǎn)

          全新的精研一體機(jī)

          LEICA EM TXP

           

          LEICA EM TXP是一款*的可對(duì)目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行**定位的表面處理工具,特別適合于SEM,TEM及LM觀察之前對(duì)樣品進(jìn)行切割、

          拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品,如需要對(duì)目標(biāo)精細(xì)定位或需對(duì)肉眼難以觀察的微小目標(biāo)進(jìn)行定點(diǎn)處理。有了

          Leica EM TXP,這些工作就可輕松完成。

          在 Leica EM TXP 之前,針對(duì)目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行定點(diǎn)切割,研磨或拋光等通常是一項(xiàng)耗時(shí)耗力,很困難的工作,因?yàn)槟繕?biāo)區(qū)域*易丟失

          或者由于目標(biāo)尺寸太小而難以處理。使用 LeicaEM TXP ,此類樣品都可被輕易處理完成。

          另外,借助其多功能的特點(diǎn),Leica EM TXP 也是一款可為離子束研磨技術(shù)和超薄切片技術(shù)服務(wù)的*高效的前制樣工具。

           精研一體機(jī) 電鏡制樣設(shè)備Leica EM TXP

           

          與觀察體系合為一體

          在顯微鏡下觀察整個(gè)樣品處理過(guò)程和目標(biāo)區(qū)域?qū)悠饭潭ㄔ跇悠窇冶凵?,在樣品處理過(guò)程中,通過(guò)立體顯微鏡可對(duì)樣品進(jìn)行實(shí)時(shí)觀

          察,觀察角度0°至60°可調(diào),或者調(diào)至 -30°,則可通過(guò)目鏡標(biāo)尺進(jìn)行距離測(cè)量。Leica EMTXP 還帶有明亮的環(huán)形LED光源照明,以

          便獲得*佳視覺(jué)觀察效果。

          >  對(duì)微小目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行**定位和樣品制備

          >  通過(guò)立體顯微鏡實(shí)現(xiàn)原位觀察

          >  多功能化機(jī)械處理

          >  自動(dòng)化樣品處理過(guò)程控制

          >  可獲得平如鏡面的拋光效果

          >  LED 環(huán)形光源亮度可調(diào),4分割區(qū)段可選

           
           精研一體機(jī) 電鏡制樣設(shè)備Leica EM TXP
           
           

          為微尺度制樣而生

          對(duì)毫米和微米尺度的微小目標(biāo)進(jìn)行定位、切割、研磨、拋光是一項(xiàng)具有挑戰(zhàn)性的工作,主要困難來(lái)自:

          >  目標(biāo)太小,不容易觀察

          >  **目標(biāo)定位,或?qū)δ繕?biāo)進(jìn)行角度校準(zhǔn)很困難

          >  研磨、拋光到zhi定目標(biāo)位置常需花費(fèi)大量人力和時(shí)間

          >  微小目標(biāo)*易丟失

          >  樣品尺寸小,難以操作,往往不得不鑲嵌包埋

           
           
           
           

          ***顯微觀察及成像系統(tǒng)

          Leica M80 立體顯微鏡

          > 平行光路設(shè)計(jì):通過(guò)**主物鏡形成平行光路,焦平面一致

          > 高倍分辨率:所有變倍比下都有非常好的圖像質(zhì)量和穩(wěn)定的光強(qiáng)

          > 人體工學(xué)設(shè)計(jì),無(wú)肌肉緊張感和疲勞感

           

           

          Leica IC80 HD 高清攝像頭

          >  無(wú)縫設(shè)計(jì):安裝在光學(xué)頭和雙目筒之間,無(wú)需添加顯像管或光電管

          >  高品質(zhì)圖像:與顯微鏡共軸光路確保圖像質(zhì)量及獲得無(wú)反光圖像

          >  提供動(dòng)態(tài)高清圖像,連接或斷開計(jì)算機(jī)均可使用

           

           

          4 分割區(qū)段亮度可調(diào) LED 環(huán)形光源

          >  不同角度照明顯露樣品微小細(xì)節(jié)

           

           

           

          Leica Application Suite (LAS 圖像測(cè)量與分析軟件)*

          >  實(shí)現(xiàn)數(shù)字化成像

          >  可對(duì)圖像進(jìn)行處理和分析

           

           

           

          多種方式制備處理樣品

          樣品無(wú)需轉(zhuǎn)移,只需切換工具

          不需要來(lái)回轉(zhuǎn)移樣品,只需要簡(jiǎn)單地更換處理樣品的工具就可完成樣品處理過(guò)程,并且樣品處理全過(guò)程都可通過(guò)顯微鏡進(jìn)行實(shí)時(shí)觀察。出于**考慮,工具和樣品所在的工作室?guī)в幸粋€(gè)透明的**罩,可避免在樣品處理過(guò)程中操作者不小心觸碰到運(yùn)轉(zhuǎn)部件,又可防止碎屑飛濺。

           

           

           

          LEICA EM TXP可對(duì)樣品進(jìn)行如下處理:

          >  銑削

          >  切割

          >  研磨

          >  拋光

          >  沖鉆

           

          制樣過(guò)程

              

           

           

           

           

          應(yīng)用舉例

           

          (1)對(duì)PCB板中的通孔的截面進(jìn)行處理

              

              

              

           

          (2)對(duì)IC中金線焊接點(diǎn)的定點(diǎn)切割拋光處理

            

            

           

           

          (3)顆粒樣品未經(jīng)包埋,粘在樣品臺(tái)上制樣

            

           

           

          (4)手表中螺母螺帽

            

           

           

          (5)鍍鉻的器件上的微小缺陷

            



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