蔡司 Xradia 510 Versa

擁有三維成像性能的X 射線顯微鏡Xradia 510 Versa

總體描述

沿襲前一代的獲獎設(shè)計，Xradia 510 Versa 已然成為 Xradia Versa 系列中擁有出色三維成像性能的基本款型，但其不包含旗艦產(chǎn)品的高級功能與特性。

 

技術(shù)參數(shù)：

Xradia Versa 系列使用兩級放大技術(shù)，以*方式實現(xiàn)大工作距離下的高分辨率（RaaD）。首先，樣品圖像與傳統(tǒng)微米 CT 一樣進(jìn)行幾何放大。在第二級，閃爍器將 X 射線轉(zhuǎn)換為可見光，然后進(jìn)行光學(xué)放大。Xradia Versa 解決方案降低了對幾何放大的依賴性，因此可在大工作距離下保持亞微米高分辨率，使得對各種尺寸的樣品和原位樣品艙內(nèi)的樣品進(jìn)行高效研究成為可能。
無損三維成像，盡可能實現(xiàn)更大限度保護(hù)和擴(kuò)展貴重樣品的利用率
使用*的Versa顯微鏡設(shè)計，實現(xiàn)距離射線源大工作距離的高分辨率，是原位和大體積樣品成像的先決條件
多尺度范圍成像功能可以對同一樣品進(jìn)行大范圍的多倍率成像，擁有高達(dá)0.7微米的真實空間分辨率，體素大小低至70納米
業(yè)內(nèi)*的4D和原位功能提供多種原位輔助裝置，適用于實際尺寸從毫米到數(shù)厘米的樣品的亞微米級分辨率成像，承重可達(dá) 15kg，樣品尺寸大到300mm
*的雙級放大構(gòu)架可以輕松通過多種倍率檢測系統(tǒng)進(jìn)行導(dǎo)航，通過自動多點斷層掃描和重復(fù)掃描進(jìn)行連續(xù)運轉(zhuǎn)以及快速重建
適用于低原子序數(shù)材料和軟組織的*成像襯度解決方案
搜索和掃描（Scout-and-Scan™）功能可實現(xiàn)多用戶環(huán)境下的簡化工作流程
幾乎無樣品制備需求
可選配的Versa原位輔助裝置支持環(huán)境樣品艙內(nèi)（如線纜和管線）的配套設(shè)施，達(dá)到更高的成像性能和輕松設(shè)置
可選配的自動進(jìn)樣系統(tǒng)可編程和同時運行多達(dá)14個樣品，提高了生產(chǎn)效率，全自動工作流程可用于大體積掃描

 

特點：

距離射線源數(shù)毫米至數(shù)厘米，仍能獲得真實的亞微米級空間分辨率
Xradia 510 Versa 充分發(fā)揮了X射線顯微鏡（XRM）的性能，能夠為各種不同的樣品和研究環(huán)境提供靈活的3D成像解決方案。Xradia 510 Versa 擁有高達(dá) 0.7 微米的真實空間分辨率，體素大小低至 70 納米。結(jié)合*的吸收襯度技術(shù)和適用于軟材料或低原子序數(shù)材料的創(chuàng)新相位襯度技術(shù)，Xradia 510 Versa 的通用性得到提升，以至能夠突破傳統(tǒng)計算機(jī)斷層掃描方法的局限性。

性能超越微米CT，突破了過去科學(xué)研究中使用平板系統(tǒng)的局限。傳統(tǒng)斷層掃描依賴于單級幾何放大，而 Xradia Versa 依靠擁有在長工作距離下優(yōu)化的分辨率、襯度和高分辨檢測系統(tǒng)，并采用了基于同步口徑光學(xué)元件的*的兩級放大技術(shù)。蔡司突破性的的大工作距離下的高分辨率（RaaD）特性，實現(xiàn)了在實驗室中對各種類型和尺寸的樣品和多種應(yīng)用進(jìn)行全新的探索。

無損X射線和靈活的多尺度范圍成像功能可以對同一樣品進(jìn)行大范圍的多倍率成像。作為業(yè)內(nèi)*的4D/原位解決方案，Xradia Versa 可以對原始環(huán)境下的材料微結(jié)構(gòu)，以及隨時間的演化進(jìn)行*的表征?？蛇x配的Versa原位套件通過優(yōu)化設(shè)置和操作，操作極為簡便，同時縮短了獲得結(jié)果的時間，并支持原位輔助裝置（如線纜和管線），實現(xiàn)高成像性能和易用性。