Dektak XTL

嚴格的質量保證與控制下獲得300mm性能檢測

布魯克公司的新型Dektak XTL探針式輪廓儀系統(tǒng)可容納多大350mm*350mm的樣品，將Dektak有意的可重復性和再現性應用于大尺寸晶片及面板制造業(yè)。Dektak XTL集成氣體隔振裝置和方便的交互鎖裝置使儀器在全封閉工作環(huán)境下運行，是當今要求苛刻的生產環(huán)境的理想之選。它的雙攝像頭設置使空間感增強，其高水平自動化可大限度提高生產量。

Bruker布魯克Dektak XTL 測針輪廓儀系統(tǒng)

大尺寸晶片和面板測量

全新的Dektak XTL™探針式輪廓儀優(yōu)異的度、可重復性和再現性廣泛應用于大尺寸晶片及面板制造業(yè)。該系統(tǒng)可容納多達350mm x 350mm的樣品，使得傳奇性的Dektak系統(tǒng)可以實現從200mm到300mm的晶片制造。

DektakXTL運算符v1

Dektak XTL具有占地面積小和帶聯鎖門的集成隔離功能，非常適合當今苛刻的生產車間環(huán)境。其雙攝像頭架構可增強空間意識，其高度自動化可提高制造吞吐量。布魯克的Vision64高級生產界面帶有可選的模式識別功能，使數據收集變得直觀，可重復，并地減少了操作員之間的差異。

新的軟件功能使Dektak XTL成為功能大，易于使用的手寫筆探查器。該系統(tǒng)使用與布魯克光學輪廓儀系列*兼容的Vision64軟件。 Vision64軟件可使用數百種內置分析工具來實現無限制的測量站點，3D映射和高度定制的表征。

DektakXTL Vision64屏幕截圖

Dektak XTL已經針對持續(xù)生產工作時間和大生產量在工藝開發(fā)和質量保證與質量控制應用方面進行了全面優(yōu)化，將本產品設計為業(yè)界易使用的探針式輪廓儀。

技術細節(jié)：

的性能和優(yōu)于5埃（

· 單拱龍門式設計實現了突破性的掃描穩(wěn)定性

· 先進的”智能化電子器件”實現了低噪聲的新*