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          化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>行業(yè)專用儀器及設備>其它行業(yè)專用儀器>其它專用儀器> EVG610-單面、雙面光刻系統(tǒng)

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          EVG610-單面、雙面光刻系統(tǒng)

          具體成交價以合同協(xié)議為準

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          岱美儀器技術服務(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經(jīng)驗的高科技設備分銷商,主要為數(shù)據(jù)存儲、半導體、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類測量設備、工序設備以及相應的技術支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關系。自1989年創(chuàng)立至今,岱美的產(chǎn)品以及各類服務、解決方案廣泛地運用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區(qū)。


          岱美在中國大陸地區(qū)主要銷售或提供技術支持的產(chǎn)品:

          晶圓鍵合機、納米壓印設備、紫外光刻機、涂膠顯影機、硅片清洗機、超薄晶圓處理設備、光學三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學三坐標測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統(tǒng)、應力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


          岱美重要合作伙伴包括有:

          Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

          n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


          如有需要,請聯(lián)系我們,了解我們?nèi)绾伍_始與您之間的合作,實現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機構長期發(fā)展的目標。




          膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機,EVG光刻機,HERZ隔震臺,Microsense電容式位移傳感器

          產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 應用領域 化工
            EVG610-單面、雙面光刻系統(tǒng)是一款緊湊型多功能研發(fā)系統(tǒng),可處理零碎片和大200 mm的晶圓。
            一、簡介
            EVG光刻機EVG610支持各種標準光刻工藝,如真空,硬,軟接觸和接近式曝光模式,可選擇背部對準方式。此外,該系統(tǒng)還提供其他功能,包括鍵合對準和納米壓印光刻(NIL)。EVG610提供快速處理和重新加工,以滿足不斷變化的用戶需求,轉換時間不到幾分鐘。其先進的多用戶概念適合初學者到專家級各個階層用戶,非常適合大學和研發(fā)應用。
            EVG610-單面、雙面光刻系統(tǒng)
            二、EVG光刻機應用
            MEMS,RF器件,功率器件,化合物半導體等方面的圖形光刻應用。
            三、EVG光刻機特征
            晶圓/基片尺寸從零碎片到200毫米/ 8英寸
            頂部和底部對準功能
            高精度對準
            自動楔形補償序列
            電動的和程序控制的曝光間隙
            支持新的UV-LED技術
            小化系統(tǒng)占地面積和設施要求
            分步流程指引
            遠程技術支持
            多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同語言)
            敏捷的處理和轉換重新加工
            臺式或獨立式帶防振花崗巖臺面
            附加功能:
            鍵合對準
            紅外對準
            納米壓印光刻(NIL)
            四、技術參數(shù)
            1.掩模版-基板-晶圓尺寸
            掩模版尺寸:5寸/7寸/9寸
            基片/晶圓尺寸:100mm/150mm/200mm
            晶圓厚度:高達10mm
            2.對準模式
            頂部對準精度:≤ ± 0,5 µm
            底部對準精度:≤ ± 2,0 µm
            紅外對準模式:≤ ± 2,0 µm/取決于基片的材料
            3.頂部顯微鏡
            移動范圍1:100mm(X軸:32-100mm;Y軸:-50/+30mm;)
            移動范圍2:150mm(X軸:32-150mm;Y軸:-75/+30mm;)
            移動范圍1:200mm(X軸:32-200mm;Y軸:-100/+30mm;)
            可選:平坦的物鏡可以增加光程;帶有環(huán)形燈的暗場物鏡,可以增加對比度
            4.底部顯微鏡
            移動范圍1:100mm(X軸:30-100mm;Y軸:±12mm;)
            移動范圍2:150mm(X軸:30-100mm;Y軸:±12mm;)
            移動范圍1:200mm(X軸:30-100mm;Y軸:±12mm;)
            可選:平坦的物鏡可以增加光程;帶有環(huán)形燈的暗場物鏡,可以增加對比度
            5.曝光器件
            (1)波長范圍:
            NUV:350 - 450 nm
            DUV:低至200 nm (可選)
            (2)光源:
            汞燈350W , 500W UV LED燈
            (3)均勻性:
            150mm:≤ 3%
            200mm:≤ 4%
            (4)濾光片:
            汞燈:機械式
            UV LED:軟件可調(diào)
            6.曝光模式
            接觸:硬、軟接觸,真空
            曝光間隙:1 - 1000 µm
            線寬精度:1µm
            模式:CP(Hg/LED)、CD(Hg/LED)、 CT(Hg/LED) 、CI(LED)
            可選:內(nèi)部,浸入,扇形
            7.可選功能
            鍵合對準精度:≤ ± 2,0 µm
            納米壓抑光刻(NIL)精度:≤ ± 2,0 µm
            納米壓抑光刻(NIL)軟印章分辨率:≤ 50 nm圖形分辨率
            8.設施
            真空:< 150 mbar
            壓縮氣體:6 bar
            氮氣:可選2或者6 bar
            排氣要求:汞燈需要;LED不需要
            9.系統(tǒng)方式
            系統(tǒng):windows
            文件分享和軟件備份
            無限程序儲存,參數(shù)儲存在程序內(nèi)
            支持多語言,含中文
            實時遠程支持,診斷和排除故障
            10.楔形補償
            全自動- 軟件控制
            11.規(guī)格
            占地面積:0.55m2
            高度:1.01m
            重量:約250kg
            納米壓印分辨率:≤ 40 nm(取決于模板和工藝)
            支持工藝:Soft UV-NIL




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