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          EVG805-薄晶圓解鍵合系統(tǒng)

          具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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          岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經(jīng)驗的高科技設(shè)備分銷商,主要為數(shù)據(jù)存儲、半導(dǎo)體、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類測量設(shè)備、工序設(shè)備以及相應(yīng)的技術(shù)支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關(guān)系。自1989年創(chuàng)立至今,岱美的產(chǎn)品以及各類服務(wù)、解決方案廣泛地運用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區(qū)。


          岱美在中國大陸地區(qū)主要銷售或提供技術(shù)支持的產(chǎn)品:

          晶圓鍵合機(jī)、納米壓印設(shè)備、紫外光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)、硅片清洗機(jī)、超薄晶圓處理設(shè)備、光學(xué)三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學(xué)三坐標(biāo)測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統(tǒng)、應(yīng)力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


          岱美重要合作伙伴包括有:

          Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

          n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


          如有需要,請聯(lián)系我們,了解我們?nèi)绾伍_始與您之間的合作,實現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機(jī)構(gòu)長期發(fā)展的目標(biāo)。




          膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機(jī),EVG光刻機(jī),HERZ隔震臺,Microsense電容式位移傳感器

          EVG805-半自動系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī))

          應(yīng)用:薄晶圓解鍵合

          一、簡介

          EVG805是半自動系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī)),用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離??梢詫⒈【A卸載到單個基板載體上,以在工具之間安全可靠地運輸。

          EVG805-半自動系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī))

          二、EVG805-解鍵合晶圓鍵合機(jī)特征

          1.開放式膠粘劑平臺

          2.解鍵合選項:

          熱滑解鍵合

          解鍵合

          機(jī)械解鍵合

          3.程序控制系統(tǒng)

          4.實時監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù)

          5.薄晶圓處理的*功能

          6.多種卡盤設(shè)計,可支撐大300 mm的晶圓/基板和載體

          7.高形貌的晶圓處理

          三、EVG805-解鍵合晶圓鍵合機(jī)技術(shù)數(shù)據(jù)

          晶圓直徑(基板尺寸):晶片大300 mm、高達(dá)12英寸的薄膜

          組態(tài):1個解鍵合模塊

          四、選件

          1.紫外線輔助解鍵合

          2.高形貌的晶圓處理

          3.不同基板尺寸的橋接能力




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