X射線鍍層測厚儀,測厚儀，鍍層標(biāo)準(zhǔn)片，孔銅測厚儀，銅箔測厚儀，WCU410鍍銅控制器，WNI410化鎳控制器，鍍銅自動(dòng)加藥控制系統(tǒng),化鎳自動(dòng)添加控制系統(tǒng),WPH/ORP控制器，WEC電導(dǎo)率控制器，酸性蝕刻控制器，鉑金電極，參比電極，銅電極，離子污染測試儀，銅箔拉力計(jì)，凝膠化時(shí)間測試儀，長臂板厚測量儀，樹脂流動(dòng)性測試系統(tǒng)，低速精密切割機(jī)，研磨拋光機(jī)，金相顯微鏡，金相測量軟件，裁板機(jī)，二手測厚儀
| 價(jià)格區(qū)間 | 2萬-5萬 |
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mm805銅厚測量儀是一款桌上型的 測量孔銅、面銅雙功能測厚儀。附有7 吋觸控式彩色螢?zāi)唬δ苕I全部顯示於畫面，只要觸摸螢?zāi)患纯奢p易調(diào)整並確認(rèn)，操作界面輕鬆上手、量測與統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)一目暸然。
配合孔銅測頭THP-10或ETP可做35mils以上孔徑量測，附有溫度自動(dòng)補(bǔ)償功能，其所測出來的數(shù)據(jù)穩(wěn)定 性高。獨(dú)特設(shè)計(jì)的 替換式測針(Tips)，既方便更換又環(huán)保經(jīng)濟(jì)。
面銅部分使用測頭SCP-15，它能於蝕刻前、後，測量PCB面銅鍍層厚度 ，與板厚無關(guān)。獨(dú)特設(shè)計(jì)的替換式測針(Tips)，共有三種規(guī)格(W/M/N)供客戶選用，使能 應(yīng)用於不同的產(chǎn)品生產(chǎn)線。
應(yīng)用:
渦電流感應(yīng)式: 量測PCB孔銅厚度 。
微電阻式 : 量測PCB表面銅厚度。
mm805銅厚測量儀用途:PCB製造業(yè)及其採購業(yè)
特色:
優(yōu)良的人性化設(shè)計(jì)，7 吋LCD觸控操作界面
雙功能量測模式，分別為渦電流感應(yīng)式與微電阻式 ，可快速量測 孔/面銅厚度
多功能彩色分隔畫面顯示 ，明顯易讀
99組應(yīng)用程式，可分別獨(dú)立設(shè)定孔銅或面銅校正程式組
可分別設(shè)定校正因子、補(bǔ)償值，以符合產(chǎn)品 規(guī)格與標(biāo)準(zhǔn)
可分別設(shè)定規(guī)格上、下限，方便計(jì)算Cpk以及辨別出是否超出所 量測範(fàn)圍
測量單位mil、um、uinch、mm及inch
面銅測頭均採用獨(dú)特設(shè)計(jì)的 替換式測針(Tips)
標(biāo)準(zhǔn)片校正
面銅測量時(shí)可依製程上測量面積大小不同選用適合的測針(W/M/N)
測試頭採用快速插拔式接頭設(shè)計(jì)
擁有RS-232、USB傳輸介面,可連接電腦作數(shù)據(jù) 傳輸
可接點(diǎn)陣式印表機(jī)列印輸出
完善的售后服務(wù)
品牌：milum
型號(hào)：mm805
銅厚量測儀技術(shù)參數(shù):
量測範(fàn)圍：
表面銅: 0.01~20.0mils (0.2~500um)
孔 銅: 0.04~4.0mils (1.0~100um)
誤差： ≤ ±3% (根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)片)
解析度：
表面銅: 0.001mils (<1mil) / 0.01mils (>1mil)
孔 銅: 0.01mils (0.25um)
PCB板厚限制
表面銅: 無 孔銅: 最小30mils (0.75mm)
最小孔徑限制 孔銅: 0.35mils (0.85mm)
記憶容量： 20,000筆讀值
尺寸： (長) 280mm / (寬) 280mm / (高)120mm
輸出介面 RS-232 / USB / Parallel Port
重量 2.8公斤
電 源 AC 90~230V / 50~60Hz
采購中心
化工儀器網(wǎng)