主要經(jīng)營便攜式電火花直讀光譜儀/臺式電火花直讀光譜儀/手持式熒光光譜儀/碳硫分析儀/布氏硬度計/洛氏硬度計/維氏硬度計/里氏硬度計/金相顯微鏡、磨樣機、拋光機、切割機、金相耗材等/探傷儀/粗糙度儀/超聲波測厚儀/萬能試驗機/沖擊試驗機/圓度儀/輪廓儀/影像測量儀/紅外測溫儀等等
技術參數(shù)
測量范圍:(170~960)HLD
示值誤差及示值重復性:D型探頭測量 760±30HLD時:±6 HLD;
530±40HLD時:±10 HLD
DC型探頭測量 760±30HLDC時:±6HLDC;
530±40HLDC時:±10HLDC
DL型探頭測量 736±40HLDL時:±12 HLDL;
878±30HLDL時:±12 HLDL
D+15型探頭測量 766±30HLD+15時:±12HLD+15;
544±40HLD+15時:±12HLD+15
G型探頭測量 590±40HLG時:±12HLG;
500±40HLG時:±12HLG
C型探頭測量 822±30HLC時:±12 HLC;
590±40HLC時:±12 HLC
測量方向:支持垂直向下、斜下、水平、斜上、垂直向上,可自動識別
測量材料:鋼和鑄鋼、合金工具鋼、不銹鋼、灰鑄鐵、球墨鑄鐵、鑄鋁合金、銅鋅合金(黃銅)、銅錫合金(青銅)、純銅、鍛鋼
硬度制式:里氏(HL)、布氏(HB)、洛氏B(HRB)、洛氏C(HRC)、洛氏A(HRA)、維氏(HV)、肖氏(HS)
顯示方法:全數(shù)字彩色TFT 320×240圖形點陣液晶
內 置:HLD與HLC、HLG、HLDL、HLD+15相互轉換的換算表
數(shù)據(jù)存儲:500組(沖擊次數(shù)32~1)
工作電壓:3V(2節(jié)AA堿性電池串聯(lián))
待機時間:約300小時(默認亮度)
通訊接口標準:藍牙/USB1.1
儀器特點
基于里氏硬度測量原理,可以對多種金屬材料進行硬度和強度測試。
適配6種類型的沖擊裝置;自動識別沖擊裝置類型,更換時無需重新校準。
自動檢測沖擊裝置狀態(tài)(連接、斷開、故障等狀態(tài))。
自動識別沖擊方向(G型沖擊裝置除外),360°*自由測量。
真彩色大屏幕320×240 TFT液晶屏,信息豐富、直觀,顯示清晰、亮度可調,方便在光線昏暗和強烈日光環(huán)境中使用。
基本(單點)校準和*的多點校準功能,可對轉換曲線進行多點調校,減小測量誤差。
測量結果可轉換為里氏(HL)、布氏(HB)、洛氏B(HRB)、洛氏C(HRC)、洛氏A(HRA)、維氏(HV)、肖氏(HS)。
內置里氏硬度換算功能,可實現(xiàn)HLD值與HLC、HLG、HLDL、HLD+15之間的相互換算,方便儀器校準和測值換算。
可預設硬度值上、下限,超出范圍自動報警,方便用戶批量測試的需要。
中文、英文自由切換,菜單式操作,使用簡單、方便。
可存儲500組(沖擊次數(shù)32~1)硬度測量數(shù)據(jù),每組數(shù)據(jù)包括單次測量值、平均值、測量日期/時間、沖擊方向、次數(shù)、材料、硬度制等信息。
兩節(jié)普通5號電池供電,可連續(xù)工作不小于300小時;具有自動屏幕待機、自動休眠、自動關機等節(jié)電功能。
可與現(xiàn)場便攜式微型打印機進行藍牙通訊,方便快捷的生成數(shù)據(jù)報告。
配備USB接口,附帶PC端數(shù)據(jù)處理軟件,具有傳輸測量結果、存儲管理、統(tǒng)計分析、生成測量報告等豐富功能。
密封的鋁鎂合金金屬外殼,小巧、便攜、可靠性高,專為嚴苛的現(xiàn)場環(huán)境而設計,堅固耐用,*的密封設計使它能夠抵御從海洋到沙漠各種惡劣環(huán)境中的潮濕、風沙、灰塵、油污及其它污染。
外形尺寸:120mm×67mm×31mm。
應用領域
模具型腔。
軸承及其它零件。
壓力容器、汽輪發(fā)電機組及其設備的失效分析。
重型工件。
已安裝的機械或*性組裝部件。
試驗空間很狹小的工件。
要求對測試結果有正規(guī)的原始記錄。
金屬材料倉庫的材料區(qū)分。
大型工件大范圍內多處測量部位的快速檢驗。
適用條件
工件表面溫度不能過熱,應該小于120℃。
工件表面粗糙度不宜過大,否則會引起測量誤差。工件的被測表面必須露出金屬光澤,并且平整、光滑、不得有油污。
重量在2-5kg有懸伸部分的試件或薄壁試件在測試時應采用物體支撐,以避免沖擊力引起試件變形、變曲和移動;對于中型工件的測量,須置于平坦、堅固的平面上,試樣必須平穩(wěn)置放,不得有任何晃動;只有重大于5kg的重型試樣,無需支承即可直接測量。
便攜式里氏硬度計對于被測工件厚度的要求較為嚴格,工件zui小厚度應符合規(guī)范要求(詳見說明書)。
對于具有表面硬化層的工件,硬化層深度應符合規(guī)范。
對于較輕的工件,必須使之與堅固的支承體緊密耦合,兩耦合表面必須平整、光滑、耦合劑用量不宜過多,測試方向須垂直于耦合平面;當工件為大面積板材、長桿、彎曲件時,即使重量、厚度較大仍可能引起試件變形和失穩(wěn),導致測試值不準,故應在測試點的背面加固或支承。
工件本身磁性應小于30高斯。
曲面工件:工件的試驗面是平面。當被測表面曲率半徑R小于30mm的工件在測試時應使用小支承環(huán)或異型支承環(huán)。
工作條件
環(huán)境溫度:操作溫度-10℃~+50℃;
存儲溫度:-30℃~+60℃;
相對濕度:≤90%;
周圍環(huán)境無強烈振動、無強烈磁場、無腐蝕性介質及嚴重粉塵。