1化學(xué)鎳自動加藥系統(tǒng)，酸性蝕刻添加系統(tǒng)，鍍金自動添加系統(tǒng)，禾威WALCHEM WCU/WNI/WEC/WPH 控制器，倒置式金相顯微鏡;金相消耗品;手提式涂層測厚儀;長臂板厚測量儀;熒光金屬鍍層測厚儀;測厚儀/標(biāo)準(zhǔn)片;磨拋機(jī);研磨/拋光兩用機(jī);金相切割機(jī);環(huán)氧乙烷滅菌箱;比重-密度天平;電子分析天平;鍍鎳自動添加系統(tǒng);X射線測厚儀;鍍銅蝕銅自動添加控制器;導(dǎo)電率自動添加控制器;凝膠化時間測試儀;水質(zhì)測試包;銅箔抗剝離強(qiáng)度測試儀;
品牌：milum 型號：mm805
應(yīng)用：(渦電流式)孔銅 / （微電阻式）面銅厚度測量
THP-10和SCP-15測試頭可應(yīng)用于各式機(jī)型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容
介紹：
桌上型孔 / 面銅厚度測量儀，可同時使用孔 / 面銅測試頭THP-10 / SCP-15 作切換使用，大型7″彩色LCD觸控界面，人性化的操作截面，測量高精度與快速穩(wěn)定。
1．雙功能：孔銅與面銅厚度測量
2．觸控式面板：7″彩色LCD觸控界面
3．SCP-15：面銅測試頭（可應(yīng)用于各式機(jī)型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容）
微電阻式原理測量精確，快速與可更換式探針設(shè)計，3種探針規(guī)格可供選擇，以符合各種制程需求。
范圍：0.02～500um (0.001～20mils)
誤差：±1%(根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)片)
精度：0.001mils(<1mil) / 0.02mils(>1mil)
4．THP-10：孔銅測頭（可應(yīng)用于各式機(jī)型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容）
Through hole copper probe(Replaceable tips)
渦電流原理測量穩(wěn)定、快速，可更換式探針特殊設(shè)計
范圍：0.04～4mils(1～100um)
誤差：±1% （根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)片）
精度：0.01mils(0.25um)
5．規(guī)格：
儲存容量：99組程式應(yīng)用組/20000筆以上數(shù)據(jù)
單 位：mils，um，uin，mm，in.
統(tǒng)計功能：基本統(tǒng)計資料，圖表
列印功能：資料或圖表列印
電腦連接：通過mmLink軟件資料傳輸與處理
尺 寸：280×280×120mm
另有MM610-PCB孔銅測厚儀，MM615-PCB面銅測厚儀，
MM125-PCB便攜式銅箔檢測儀 提供，歡迎訂購！
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