勻膠機 勻膠機擁有30年的勻膠設備制造歷史，熱板的0.3%的溫度均勻性，和勻膠轉速小于0.2rpm轉速精度及可重復性是業(yè)內的標準。擁有多項行業(yè)內和標準，通過不斷把的技術融入設備中，將繼續(xù)成為半導體下一代工藝的者。

型勻膠機
  的內部緊湊設計，縮小了設備的尺寸。

   PC控制系統(tǒng)，更好的兼容性可無限可變編程設計。

   7“控制面板操作系統(tǒng)，更方便操作。

  on ®/polyethylene ‘密閉碗’設計可適合各種材料勻膠工藝。

  標準配置轉速12000rpm，16000rpm可選             
  

主要構造 
  采用無刷伺服電機，電機設計避免光刻膠等污染物進入電機內部。
   機身選用耐酸堿、耐沖擊、耐腐蝕不銹鋼、*生銹，便于清洗。
   排風和抽氣系統(tǒng)位計于載片臺之底部 （以利于排風效率和勻膠均一性）。
   透明可視,耐化學腐蝕的密封蓋（丙烯酸材質），可以在旋涂作業(yè)時*隔絕光阻的溢
     出有效隔絕有毒氣味的散發(fā)。

主要性能指標：
  主機機箱采用不銹鋼材料（抗化學腐蝕易清潔）
  旋涂程序：無限可變，每個步驟可精確到0.1秒
  轉動速度：0-12,000rpm（16,000rpm可選）
   旋涂加速度：0-30000rpm/sec（空載）
   馬達旋涂轉速穩(wěn)定性能誤差 < ±1%
   轉速調節(jié)精度<0.2rpm，重復性< 0.2rpm
   工藝時間設定： 0-9,999.9 sec/step 0.1 精度
   支持wafer尺寸1cm-200mm
   旋涂作業(yè)均勻性：< ±3% 在6英寸范圍內（需要去除邊緣3毫米區(qū)域測量）
   設備尺寸  13.25” （33.65 cm） W × 19” （48.26 cm） D × 12” （30.48 cm） H