系統(tǒng)介紹：

GMPS-RIE反應(yīng)離子刻蝕機(jī)、GMPS-PEVCD等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積系統(tǒng):、GMPS-PVD物理氣相沉積系統(tǒng)、GMPS-HDP高密度等離子系統(tǒng)、GMPS-200LL裝載互鎖等離子系統(tǒng)、GMPS-17等離子蝕刻系統(tǒng)、GMPS-17-MC多功能等離子系統(tǒng)、GMPS-PL多腔體等離子系統(tǒng)

PLASMA等離子• ETCH蝕刻 • PVD物理氣相沉積 • PECVD  等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積• HDP高密度等離子 • CLUSTER多艙體設(shè)備

GMPS模塊化等離子系統(tǒng)具有如下特點(diǎn)：

• 滿(mǎn)意任何等離子應(yīng)用的硬件配置

• 具有zui廣泛的適配等離子工藝

• 業(yè)內(nèi)認(rèn)可的等離子系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案，可批量處理基片

• 可選擇40多款模塊化部件

• 等離子系統(tǒng)采用高品質(zhì)、可靠性高的主要部件；

• 方便維護(hù)及修理

GMPS模塊化等離子基礎(chǔ)系統(tǒng)
無(wú)論客戶(hù)的需要是反應(yīng)離子刻蝕（RIE）, 物理氣相沉積（PVD）, 化學(xué)氣相沉積（CVD）, 等離子蝕刻（Plasma Etch）, 高密度等離子（HDP）或是任何的混合應(yīng)用?；A(chǔ)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)可容納任何的等離子工藝模塊，以便滿(mǎn)足特定的需要。系統(tǒng)基礎(chǔ)單元包括一個(gè)多功能的處理艙、高導(dǎo)電真空系統(tǒng)配備自動(dòng)下游壓力控制。系統(tǒng)單元標(biāo)配溫度補(bǔ)償電容式真空計(jì)及質(zhì)量流量計(jì)。為方便維護(hù)、該系統(tǒng)單元裝配在一個(gè)多功能的機(jī)柜內(nèi)，配備拉啟側(cè)板，方便維護(hù)ISO/KF真空管件。標(biāo)準(zhǔn)的48厘米支架用于簡(jiǎn)化等離子系統(tǒng)的電子系統(tǒng)的安裝。不銹鋼材質(zhì)的工藝處理艙的三項(xiàng)模塊化設(shè)計(jì)可方便定制。配套接口可使用戶(hù)添加不同部件的靈活性。

GMPS系列模塊化等離子系統(tǒng)升級(jí)UPGRADES

GMPS系列模塊化等離子系統(tǒng)的模塊化設(shè)計(jì)理念可容納為了系統(tǒng)的擴(kuò)展應(yīng)用。標(biāo)準(zhǔn)及OEM部件在系統(tǒng)中普通使用，允許在需要時(shí)擴(kuò)展更多模塊化部件。

GMPS系列模塊化等離子系統(tǒng)有如下型號(hào)及系列可供選擇：

GMPS-RIE反應(yīng)離子刻蝕機(jī)：

Ø 目前市面上用于R&D或是小批量生產(chǎn)的*等離子系統(tǒng);

Ø 可對(duì)如下材料進(jìn)行蝕刻：二氧化硅SiO2, 氮化硅SiNx, TiW, 砷化鎵GaAs, resist, ILD, 聚酰亞胺polyimide, micromachining （MEMS）, photonics, HTSC's及失效分析;

Ø 可容納從大小的任何尺寸基片，晶圓片，平板或定制封裝。

Ø 方便使用、維護(hù)簡(jiǎn)單。

Ø 安全、堅(jiān)固設(shè)計(jì)包裝可靠性高及可觀的正常運(yùn)行時(shí)間。

Ø 真空處理艙結(jié)構(gòu)有五塊簡(jiǎn)單的部件制造而成，具有多功能、方便升級(jí)的特點(diǎn)。

Ø 多用途等離子工藝包，不受工藝記憶影響。

GMPS-PEVCD等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積系統(tǒng):

Ø 高性能低價(jià)位等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)；

Ø 可沉積鍍膜如下薄膜：SiO2, SiNx, Amorphous Si, Oxynitride 及 carbon films；

Ø 低溫鈍化、ILD薄膜用于III-V 及HTSC化合物；

Ø 可配置成為PEVCD等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)或是電子回旋共振（ECR）沉積系統(tǒng)；

Ø 安全聯(lián)鎖裝置符合嚴(yán)格的安全要求；

Ø 采用殘余剝離冷凍泵，保證了低氫含量薄膜； 

Ø 科技，混合等離子電源配置及脈沖射頻選配用于應(yīng)力控制；

Ø 閉環(huán)（PID）沉積鍍膜溫度控制； 

Ø *的“直連”系統(tǒng)制造技術(shù)，方便日后系統(tǒng)設(shè)備的維護(hù)及升級(jí)； 

GMPS-PVD物理氣相沉積系統(tǒng)

Ø 高性能低價(jià)位物理氣相沉積系統(tǒng)；

Ø Al, Au, AlSi, Cu, AlCuSi 薄膜金屬化；

Ø SiO2, SiNx, TaN, TiNx 薄膜；

Ø 低溫鈍化、ILD薄膜用于III-V 及HTSC化合物；

Ø 可配置成單靶或多靶沉積系統(tǒng)工具；

Ø 可選配直流或射頻電源濺射；

Ø 安全聯(lián)鎖裝置符合嚴(yán)格的安全要求；

Ø 采用殘余剝離冷凍泵，保證了低氫含量薄膜； 

Ø *的“直連”系統(tǒng)制造技術(shù)，方便日后系統(tǒng)設(shè)備的維護(hù)及升級(jí)；

GMPS-HDP高密度等離子系統(tǒng)：

高密度等離子系統(tǒng)設(shè)備提供產(chǎn)生具有活性非常高的等離子體，且對(duì)基片/晶圓片爆射較低的特性。較高的等離子蝕刻（或等離子沉積）速率及較低的溫度工藝處理溫度僅僅是高密度等離子體（HDP）的兩點(diǎn)優(yōu)勢(shì)。GMPS-HDP高密度等離子系統(tǒng)采用基本的反應(yīng)離子刻蝕（RIE）（或等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)PEVCD）平臺(tái)建造，采用獲得、可靠性高、  磁耦合等離子體（MCP）電源產(chǎn)生高離子通量。鑒于*的磁耦線圈設(shè)計(jì)及低頻率，磁耦合等離子體（MCP）電源比電子回旋共振（ECR）沉積系統(tǒng)具有更高的可靠性。通常GMPS-HDP高密度等離子系統(tǒng)用于蝕刻，也可用于沉積。

Ø SiO2, SiNx, TiW, GaAs, resist, ILD and polyimide, micromachining （MEMS）, photonics, HTSC's, 及失效分析;

Ø 可容納從1~12英寸大小的任何尺寸基片，晶圓片，平板或定制封裝；

Ø 濺射靶聚焦電磁，具有良好的過(guò)程過(guò)程均勻性；

Ø 方便使用、維護(hù)簡(jiǎn)單；

Ø 安全、堅(jiān)固設(shè)計(jì)包裝可靠性高及可觀的正常運(yùn)行時(shí)間；

Ø 真空處理艙結(jié)構(gòu)有六塊簡(jiǎn)單的部件制造而成，具有多功能、方便升級(jí)的特點(diǎn)；

GMPS-200LL裝載互鎖等離子系統(tǒng)技術(shù)規(guī)格：

無(wú)論等離子工藝處理的要求是敏感的蝕刻工藝或是臨界鈍化沉積，GMPS-200LL裝載互鎖等離子系統(tǒng)提供zui安全的新環(huán)境處理所有的苛刻的等離子干法處理工藝。我們*的傳送機(jī)械手提供無(wú)憂(yōu)交替運(yùn)輸系統(tǒng)。僅需裝載基片/晶圓片，按下運(yùn)行鍵，基片/晶圓片即可被自動(dòng)化處理，具有*的可靠性和正常運(yùn)行時(shí)間。

Ø 可選配等離子刻蝕（Plasma etch）, 反應(yīng)離子刻蝕（RIE）, 等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）, 及電子回旋共振（ECR） 電源 ；

Ø 特別適用于腐蝕性及危險(xiǎn)化學(xué)工藝處理；

Ø 安全減少微粒子污染；

Ø 可蝕刻金屬、poly, Si trench, refractory silicides, III-V features, GaAs backside vias, 或沉積 ILD's；

Ø 可處理任何尺寸、形狀的基片，zui大可達(dá)300mm;

Ø 消除水蒸氣及其它污染物；

Ø *的基片/晶圓片裝載機(jī)械手-可靠性高、操作簡(jiǎn)便且具有自動(dòng)對(duì)對(duì)準(zhǔn)功能；

Ø 快速抽真空。提高等離子處理產(chǎn)量。

GMPS-17等離子蝕刻系統(tǒng)：

該等離子蝕刻系統(tǒng)是一款基礎(chǔ)型的等離子蝕刻系統(tǒng)功能工具，可以配置咋等離子蝕刻或反應(yīng)離子蝕刻模式下運(yùn)行。是一款性能杰出的實(shí)驗(yàn)室設(shè)備，也可用于小批量生產(chǎn)領(lǐng)域。

Ø 可供給電源給上電極或下電極；

Ø 可蝕刻SiO2, SiNx, TiW, GaAs, resist, ILD、polyimide, micromachining （MEMS）, photonics及 HTSC's 

Ø 可容納從1~12英寸大小的任何尺寸基片，晶圓片，平板或定制封裝；

Ø 方便使用、維護(hù)簡(jiǎn)單；

Ø 真空處理艙結(jié)構(gòu)有五塊簡(jiǎn)單的部件制造而成，具有多功能、方便升級(jí)的特點(diǎn)。

Ø 多用途等離子工藝包，不受工藝記憶影響。

 GMPS-17-MC多功能等離子系統(tǒng)：

Ø 特別為研發(fā)實(shí)驗(yàn)室的需要設(shè)計(jì)制造；

Ø 多真空處理腔體，滿(mǎn)足不同處理工藝或化學(xué)需要；

Ø 可配置用于反應(yīng)離子蝕刻RIE、 電子回旋共振（ECR） ECR 或等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積PECVD 應(yīng)用需要；

Ø 可定制用于特別工藝處理需要；

Ø 提供廣泛的控制及監(jiān)控分析配置；

Ø 真空泵浦及電源公用，可減少投入；

Ø 廣泛用于世界范上的大學(xué)及公司的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室；

GMPS-PL多腔體等離子系統(tǒng)技術(shù)規(guī)格

多功能的多腔體等離子系統(tǒng)設(shè)備用于*zui苛刻的等離子工藝處理

GMPS-PL多腔體等離子系統(tǒng)是一款革命性的的GMPS模塊化等離子處理系統(tǒng)。鑒于眾多的GMPS用戶(hù)已經(jīng)從研發(fā)階段步入生產(chǎn)領(lǐng)域，用戶(hù)需要一款等離子處理產(chǎn)量更高的系統(tǒng)工具，我們選裝200 或 300mm轉(zhuǎn)移平臺(tái)作為該多腔體等離子系統(tǒng)的核心部件。根據(jù)等離子工藝處理需要，該平臺(tái)運(yùn)行選擇多大三款標(biāo)準(zhǔn)模塊化部件。在合理的費(fèi)用預(yù)算前提下，GMPS-PL多腔體等離子系統(tǒng)提供了一款定制的多腔體處理設(shè)備。

Ø 多真空處理腔體，滿(mǎn)足不同處理工藝或化學(xué)需要；

Ø 可配置用于反應(yīng)離子蝕刻RIE、 電子回旋共振（ECR） ECR 或等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積PECVD 應(yīng)用需要；

Ø 在不破壞真空艙內(nèi)真空的情況下，提供多層工藝處理需要；

Ø 蝕刻金屬, poly, Si trench, refractory silicides, SiO2, SiNx, TiW, GaAs, resist, ILD and polyimide, III-V features, GaAs backside vias, micromachining （MEMS）, photonics, or HTSC's 

Ø 可沉積 SiO2, SiNx, Amorphous Si, Oxynitride 及 carbon films, 或低溫鈍化、ILD薄膜用于III-V 及HTSC化合物

Ø 可選配300mm料盒裝載平臺(tái)；

Ø 特別適用于腐蝕性及危險(xiǎn)化學(xué)工藝處理；

Ø 消除水蒸氣及其它污染物；

Ø 可處理任何尺寸或形狀的基片/晶圓片zui大可達(dá)300mm，包括平板或是定制封裝；

Ø 方便使用、維護(hù)簡(jiǎn)單；

Ø 安全、堅(jiān)固設(shè)計(jì)包裝可靠性高及可觀的正常運(yùn)行時(shí)間；

如果您對(duì)GMPS系列等離子系統(tǒng)感興趣，請(qǐng)索取更詳盡資料！
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