青田恒韌完成新一輪融資，助力半導體前道電子束量測設(shè)備研發(fā)
【化工儀器網(wǎng) 廠商報道】 近日，青田恒韌智能科技有限公司(以下簡稱“青田恒韌”)宣布成功完成新一輪融資。本輪融資由啟迪之星投資，資金將主要用于半導體前道電子束量測設(shè)備CD-SEM的研發(fā)制造。
青田恒韌成立于2022年4月24日，注冊資本125萬元，是一家專注于半導體前道電子束量測CD-SEM設(shè)備研制的高科技企業(yè)。公司致力于研發(fā)并生產(chǎn)能夠完全替代Hitachi CG5000的CD-SEM設(shè)備，以打破該領(lǐng)域長期被國外企業(yè)壟斷的局面。
電子束檢測設(shè)備是一種高精度檢測設(shè)備，主要利用電子束掃描wafer表面并接收其散射信號，從而獲取wafer表面信息。在半導體領(lǐng)域，電子束檢測設(shè)備被廣泛應(yīng)用于保證和提高半導體產(chǎn)線的良率。然而，電子束檢測設(shè)備本身面臨著極高的技術(shù)門檻，研發(fā)難度極大。CD-SEM設(shè)備領(lǐng)域更是長期被Hitachi等少數(shù)國際巨頭所壟斷。
青田恒韌自成立以來，一直專注于CD-SEM設(shè)備的研發(fā)工作。公司團隊成員早在2019年底就率先提出研發(fā)CD-SEM設(shè)備的目標，并經(jīng)過不懈努力，于2023年年中初步掌握了高端CD-SEM用掃描電鏡的底層核心技術(shù)。在此基礎(chǔ)上，公司于該年年底完成了CD-SEM設(shè)備軟件部分的完整架構(gòu)工作，為在中國率先取得高端CD-SEM設(shè)備“0”的突破奠定了堅實基礎(chǔ)。
青田恒韌創(chuàng)始人趙博士表示，高端的CD-SEM設(shè)備(20nm的溝槽量測)涉及到眾多學科以及眾多學科之間的交叉影響問題，是一個極具挑戰(zhàn)性的復雜工程化設(shè)備。相比于低端CD-SEM(大于100nm的溝槽量測)，高端CD-SEM的難度要大得多。因此，青田恒韌在研發(fā)過程中一直注重底層核心技術(shù)的突破和軟硬件之間的復雜勾稽關(guān)系的理清。
本輪融資的完成，將為青田恒韌在CD-SEM設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)方面提供更多的資金支持。公司計劃將資金主要用于進一步加大研發(fā)投入，優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計，提高生產(chǎn)效率，以滿足國內(nèi)外市場對高端CD-SEM設(shè)備的需求。
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