瞄準(zhǔn)英偉達(dá)GPU，AMD今年四季度量產(chǎn)AI芯片MI325X
【化工儀器網(wǎng) 廠商報(bào)道】AMD一直試圖在數(shù)據(jù)中心圖形處理器(GPU)市場中挑戰(zhàn)英偉達(dá)的領(lǐng)先地位。隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心對(duì)AI芯片的需求不斷增長，為AMD提供了市場機(jī)遇。當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月10日，AMD推出新AI芯片MI325X，今年四季度量產(chǎn)，以滿足市場對(duì)高性能、高帶寬內(nèi)存AI芯片的需求。新AI芯片直接瞄準(zhǔn)英偉達(dá)的數(shù)據(jù)中心圖形處理器，與英偉達(dá)今年推出的Blackwell芯片競爭。
MI325X是去年發(fā)布的MI300X的繼任者，MI325X采用了256GB的HBM3e內(nèi)存模塊，相比前代MI300X的192GB HBM3模塊，內(nèi)存容量和帶寬均有所提升。這一技術(shù)改進(jìn)旨在提高AI計(jì)算的速度和效率。AMD聲稱MI325X的內(nèi)存帶寬、FP16和FP8峰值理論算力都是英偉達(dá)H200的1.3倍。這一數(shù)據(jù)表明，MI325X在性能上有了顯著提升，能夠?yàn)橛脩籼峁└咝А⒏€(wěn)定的AI計(jì)算體驗(yàn)。
AMD計(jì)劃在今年第四季度開始量產(chǎn)MI325X芯片，以滿足市場對(duì)高性能AI芯片的需求。AMD預(yù)計(jì)將在明年第一季度開始向戴爾、Eviden、技嘉、惠普企業(yè)、聯(lián)想、超微等客戶交付MI325X芯片。這一交付安排將有助于AMD進(jìn)一步拓展其市場份額，并加強(qiáng)與合作伙伴的合作關(guān)系。
MI325X的量產(chǎn)上市將對(duì)英偉達(dá)等競爭對(duì)手構(gòu)成一定的市場壓力，推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新發(fā)展。隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用場景的不斷拓展，AI芯片的市場需求將持續(xù)增長。AMD通過推出MI325X等高性能AI芯片，將有望在未來市場中占據(jù)更大的份額。
據(jù)CNBC報(bào)道，如果AMD的人工智能芯片被開發(fā)人員和云計(jì)算巨頭視為英偉達(dá)產(chǎn)品的緊密替代品，這可能會(huì)給英偉達(dá)帶來定價(jià)壓力，英偉達(dá)的GPU在過去一年的需求高漲，毛利率約為75%。但AMD奪取市場份額的最大障礙是，其競爭對(duì)手的芯片使用自己的編程語言CUDA，這已成為人工智能開發(fā)者的標(biāo)準(zhǔn)語言，也將開發(fā)者鎖定在了英偉達(dá)的生態(tài)系統(tǒng)中。作為回應(yīng)，AMD本周表示一直在改進(jìn)其軟件ROCm，這樣開發(fā)人員就可以輕松將更多人工智能模型切換到AMD的芯片上。
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